-
安谋科技（中国）有限公司在今日也发布了关于“Arm公司媒体声明稿”的严正声明。具体内容如下：1.Arm公司和厚朴投资向媒体发布的“Arm公司媒体声明稿”对安谋中国法定代表人、董事长及CEO吴雄昂先生的指控完全莫须有，对吴雄昂先生及安谋中国的声誉造成了极大的负面影响。我司已委托律师采取法律措施追究相关人员的法律责任。2.安谋中国董事会有其确定的召集程序和议事规则，违反程序进...[详细]
-
据报道，华尔街最近一直在发出关于美国芯片行业领导地位加速转移的信号。倘若这一判断正确，英特尔长达40年的霸主地位将会很快终结。 自10月初以来，踏上5G浪潮的高通，市值已经实现了50%的增长，并在上周超过英特尔。而长期在PC和服务器芯片市场随英特尔陪跑的AMD，也实现了类似的反弹，距离超越老对手也已近在咫尺。 就在一年多以前，专为机器学习、视频游戏和超级计算等任务提供加速芯片的英伟达...[详细]
-
中国半导体的两大国家队武汉新芯与紫光集团传将联手，并可能获得大厂美光（Micron）的技术授权，采取华亚科模式，大举进军NANDFlash记忆体领域。根据科技新报和集微网报导，主攻记忆体制造的武汉新芯将与主攻上游IC设计的紫光集团将共同发展记忆体产业，因为武汉新芯在武汉的新厂正在动工建设，计画月产能最高达到100万片，双方联手将节省紫光集团从头开始的时间。更有消息指出...[详细]
-
如今，SSD固态硬盘已经走进千家万户。对于一块SSD来说，最重要的两大件，一是主控芯片，二是闪存颗粒，两者相辅相成，共同决定了硬盘的性能、寿命等核心指标。一份最新的科技报道指出，全球最大的NANDFlash控制芯片供应商、第一大SSD主控出货商慧荣（SiliconMotion）正探索潜在的出售交易，有收购方已经表示出兴趣。报道称，目前各方还在接洽中，慧荣方面已经聘请了顾问参与，稍...[详细]
-
7月24日消息，新加坡芯片代工大厂特许半导体周五公布其第二季度业绩，二季度是特许公司连续第四个季度亏损，但业绩优于公司原本预期及市场预估，原因是市场需求逐渐改善。特许半导体第二季度由去年同期的获利4090万美元，转为亏损4198万美元，或每一美股亏损50美分。去年获利主要受惠于4870万美元税务获利。不过第二季度亏损优于特许原本预期的4500-5300万美元，以及分析师...[详细]
-
台湾IC设计产业自2012年下半，出现晨星半导体破天荒卖给联发科的消息后，整个产业竞争格局就不断在加速进行整并的动作。只是，相较于以往2012年以前，台湾IC设计公司在宣布合并的新闻稿中，总会特别强调产品、技术、客户可以「互补」的综效；而在这3年内所进行的新一轮合并过程中，则多是同业间化干戈为玉帛，希望一方面能停止无意义的杀价动作，另一方面，也希望造就强强联手的效果。只是，相...[详细]
-
电子网消息，齐芯科技表示，根据公司战略发展需要，为提高公司经营决策的效率，促进公司的长远发展，并配合公司IPO计划的启动，经公司慎重考虑，拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统有限责任公司终止股票挂牌。齐芯科技于2017年6月26日收到山东证监局签发的《关于山东齐芯微系统科技股份有限公司辅导材料接收函》，公司已进入首次公开发行股票并上市的辅导阶段。齐芯科技于2017年1月24日在新三板挂牌...[详细]
-
大陆证监会第十七届发审委昨(8)日召开2018年第41次发行审核委员会工作会议，鸿海旗下富士康工业互联网(FII)首发获通过，从申报稿提报到通过仅用了36天，在大陆监管层表态引入“独角兽”公司的背景下，富士康工业互联网创下大陆资本市场史上最快的IPO速度。新浪网引述分析认为，预计富士康股份在3月12号前后就能拿到批文，最快3月底就能在A股挂牌上市。界面新闻报导，在富士康工业互联网IPO的火...[详细]
-
PlanarCleanAG产品针对10nm及以下的铜和钨工艺进行了优化BILLERICA,Massachusetts，2016年1月28日Entegris,Inc.(NASDAQ:ENTG)（一家为先进制造环境提供良率提升材料和相关解决方案的领先企业）日前发布了针对半导体制造的新型化学机械研磨（CMP）后清洗解决方案。新型PlanarCleanAG系...[详细]
-
摘要从描述方法、设计规则、逻辑函数分析了VHDL设计中容易引起电路复杂化的原因，并提出了相应的解决方法。
关键词：VHDL电路简化
近年来，随着集成电路技术的发展，用传统的方法进行芯片或系统设计已不能满足要求，迫切需要提高设计效率。在这样的技术背景下，能大大降低设计难度的VHDL设计方法正越来越广泛地被采用。但是VHDL设计是...[详细]
-
eeworld网综合报道，路透社今日援引知情人士的消息称，东芝债权人可能很快将批准东芝将其芯片业务部门股份作为抵押品，以获得约1万亿日元（约合92亿美元）的新贷款。鸿海拉拢苹果、软银合作投资，借由日、美携手取得东芝半导体事业过半数股权，以消除日本政府担心的技术外流问题。 分析人士称，对于资金严重短缺的东芝而言，此次抵押芯片业务的建议能获得债权人的批准至关重要。因为在将芯片业务部门彻底出售之...[详细]
-
据媒体报道，三星3nm工艺的Exynos2500芯片研发取得显著进展。Exynos2500的工程样品已经实现了3.20GHz的高频运行，这一频率不仅超越了此前的预期，而且比苹果A15Bionic更省电，效率表现更为出色。此前，有关三星3nmGAA工艺良率过低的担忧一度影响了市场对Exynos2500的信心，特别是在GalaxyS25系列手机的稳定首发方面。不过三星在月初的声明中...[详细]
-
据日本共同社消息，为了应对网络攻击及其他国际威胁，美国及日本等42个加入《瓦森纳协定》的国家，决定将出口管制范围，目的是加强防备相关技术与软件转为军事用途及网络攻击，防止技术外流到中国及朝鲜等地。过去该协定出口限制的对象，以常规武器及部分机床等为主，此次报道指出，管制对象新追加了可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等。据分析此举旨在防止技术外流到中国及朝鲜等...[详细]
-
英特尔投资（IntelCapital）近期花费了约7700万美元，先后投资了18家初创公司。 这些初创公司包括：Adaptivity,AltheaSystems,Anobit,boo-box,DeNovo,IPTEGO,Layar,LilliputianSystems,OrtivaWireless,RockFlowDynamics,Select-T...[详细]
-
2017台北国际电子展首次曝光可编程快充协议ProgrammablePowerSupply(PPS)解决方案，采用FrescoLogic的PantherCreek™USB-C™PD3.0控制芯片，最高充电可达100W超高速I/O传输芯片领导厂FrescoLogic今天推出业界第一款支持PD3.0Rev1.1快充协议标准的USB-C™ProgrammablePower...[详细]
电子工程世界
