SB1640DC

原文地址：http://www.edn.com/article/CA6504364.html在30多年的半导体制造历史上，最大的一个挑战就是跟上1965年摩尔做出的预测，即集成电路中的晶体管数目每两年翻一番。为了实现这个目的，IC尺寸越来越大，而特征尺寸越来越小。有两个方法来减小特征尺寸，一是减小用来刻印特征到晶圆的激光器波长，一是调整成像设备的数值孔径，使得晶圆上的成像更加清晰。...[详细]

根据SEMI台湾半导体协会最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收将达320亿美元，年减13.3％，台湾则是逆势成长7%。2014年全球半导体设备市场不只荣景可期，全球可望成长23.2%，而台湾的半导体设备资本支出则将连续四年蝉联第一。全球半导体制造设备市场成长势头将延续至2015年，预计成长率为2.4％，包括日本、欧洲、韩国、中国和其他地区皆有积极增长力道，从SEMI的年...[详细]

　　近日，在2011国联资源网博鳌链商节上，来自近20个行业的1500多名专家和行业代表齐聚海南，共话产业链服务。与会专家主要就现今国家经济形势下、各行业商机以及中小企业成长等方面分析了产业链服务的重要作用，如对中小企业发展的影响，以及企业如何在产业化链条服务中进一步开拓商机，再次促进和谐高效的“链商”环境建设，推动相关行业持续健康发展，提升行业的整合竞争力，共同推进行业的良性发展。　　陈新（...[详细]

12月29日晚，紫光集团发布公告，公司重整计划已经获得表决通过。12月29日上午9时30分，紫光集团等七家企业实质合并重整案第二次债权人会议暨出资人组会议通过全国企业破产重整案件信息网召开。本次会议设立有财产担保债权组、普通债权组、出资人组进行分组表决。经统计表决结果，各组均已表决通过《重整计划（草案）》。有财产担保债权组中，6家债权人全部投票同意。普通债权组中，进行投票...[详细]

2018年全球封测产业扩产不停步，全球前十大封测公司都宣布投资扩产。芯思想研究院整理了20个重要投资案例。1、华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目2018年3月，江苏中科智芯集成科技有限公司成立，承接华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目。据悉，主厂房于2018年11月底封顶；其他辅助建筑于2019年1月封顶。净化装修工作业已开始，计划2019年5月全部完工，净化间...[详细]

电子网12月26日消息，紫光集团就近日部分境外媒体传出的关于“SK海力士半导体公司正与清华紫光就芯片闪存技术许可进行谈判与合作”等消息，予以郑重声明：有关内容纯属捕风捉影的市场传言，完全没有事实依据。紫光集团并未与该公司进行相关领域的商业接触，以及开展技术许可谈判等事宜。此前，在第四届世界互联网大会上，紫光集团董事长赵伟国表示，长江存储已经研发出了32层64G的完全自主知识产权的...[详细]

韩联社首尔8月18日电据韩国相关行业18日消息，今年以来三星电子和LG电子持续加大研发投资力度，两大企业研发费用预计将创历史最高纪录。今年上半年，三星电子研发投入共7.9360万亿韩元（约合人民币464亿元），同比增长5.7%。三星电子为确保新一代原创技术计划在下半年继续扩大投资，因此今年全年投资额有望远超2014年的年度最高值（15.325万亿韩元）。上半年的具体研发成果包括全球最先量...[详细]

据物理学家组织网站报道，超导性是一种神奇的性质：超导体可以传输电流而不会产生任何电阻，于是也就不会有电力损耗。在某些尖端领域，这种技术已经开始得到应用，比如在核自旋断层设备或粒子加速器中充当磁体。然而，要想获得超导性，超导材料必须被冷却到非常低的温度才可以。但就在去年，一项实验在这方面取得了突破。借助短波红外激光脉冲照射钇钡铜氧化物(YBCO)，研究人员首次成功地制成室温下的...[详细]

据thisismoney报道，“白厅”的消息人士表示，英国相关部门的部长们认为，英国计算机芯片设计师Arm出售给一家美国公司的可能性不大，并欢迎其重返伦敦股市。Arm是英国科技行业的皇冠上的明珠之一，但在日本软银的所有下苦心经营，后者于2016年以240亿英镑的价格收购了该公司。现在，软银正寻求以300亿英镑的价格将Arm出售给美国芯片巨头英伟达，但该交易面临...[详细]

稀土(rareearths)——包括矿藏、金属与其氧化物——已经是个存在多年的棘手问题，最近又因为中国宣布降低下半年度的稀土材料出口配额，而成为延烧国际的问题。神经紧张的市场很快对以上情况做出反应，已经涨价的稀土材料价格又往上攀高，制造业者也基于策略考虑开始囤货，分析师因此对稀土材料价格的更进一步上涨发出警告。目前稀土元素的成本尚未对采用该类材料的电子零组件价格造成太大冲击，...[详细]

据经济之声《交易实况》报道，最近国际半导体协会（SEMI）数据显示，2016年、2017年全球新建的晶圆厂至少将达到19座，其中，有10座位于我国。台积电是全球集成电路制造产业领军企业，此次开工建设的台积电南京12英寸晶圆厂，规划月产能为2万片12英寸晶圆，预计到2019年将达到预定产能。晶圆是指硅半导体的集成电路制作所用的硅晶片，因为它的形状是圆形的，所以把它叫做晶圆，在硅晶片上可以...[详细]

电子网消息，中芯国际周三晚间公布，8月25日，公司全资附属公司中芯国际控股根据公司、中芯国际控股及三名独立第三方于2017年6月30日订立的经修订合资协议，注资1亿美元予中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司其附属公司，将中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司的注册资本增加至1.99亿美元。因此，中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司目前由公司直接及间接拥有94.87%权益，而...[详细]

eeworld网晚间报道：据TheInvestor网站北京时间4月17日报道，苹果公司将要发布的新iPhone包含首款配备OLED屏幕的旗舰机，预计将使用韩国供应商提供的关键零部件，包括独家面板供应商三星显示器。新iPhone将在9月份发布。多个传闻称，它将分为三种机型，至少一款机型配备OLED屏幕。苹果一般会为关键零部件寻找多个供应商，但是首款OLED版iPhone技术复杂，预计将采用一些...[详细]

昨日，与张忠谋师出同门，闪存技术的发明者，半导体一代宗师施敏离世，令人痛悼。据美国《旧金山纪事报》当地时间11月7日发布的讣告：著名半导体器件专家、教育家施敏（SimonSze）于11月6日安详离世，享年87岁。讣告中称，他的非凡一生以及对电子和半导体器件世界的贡献，将被铭记和珍惜。图源：《旧金山纪事报》网站截图施敏1936年出生于南京，祖籍吴江震泽，是微电子科学技术、半导体器件物...[详细]

Lite-OnSemiconductorCorp（敦南科技）周五表示，它将以每股42.5新台币的价格，将其所有股份出售给美国的DiodesInc，比该股周四收盘价32.1新台币高出32.4％。如果得到股东和监管机构的批准，两家公司计划在明年4月1日完成1300亿新台币（4.24亿美元）的交易。今年前七个月，Lite-On的累计销售额为64.4亿新台币，约合2.03亿美元，同比下降1...[详细]