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据华尔街日报网站和betanews的消息，美国时间1月3日股市交易结束后，摩托罗拉正式分拆为两家公司：主要面向消费者的MotorolaMobility(MMI)，和为企业和政府提供通信产品和服务的MotorolaSolutions(MSI)。 在摩托罗拉网站上，两家公司的中文名称分别被称为摩托罗拉行动和摩托罗拉解决方案。 为了这一刻，摩托罗拉已经准备了三年。分拆后...[详细]
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据国外媒体报道报道，周二苹果公司证实，已经收购了小芯片公司Intrinsity。Intrinsity位于德克萨斯州奥斯汀，以与三星合作开发移动设备用高速芯片而著称，同时也是苹果的合作伙伴和竞争对手。 芯片行业很多专家曾推测，苹果新iPad的主引擎是以Intrinsity的芯片为基础。苹果公司发言人史蒂夫-道林称，公司不时会收购较小的科技公司，但不会评论目的或计划。 Micropr...[详细]
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大联大控股近期宣布，旗下友尚集团将推出可应用于智能型手机的贝特莱电子(Betterlife)指纹辨识芯片解决方案。随着智能型手机的普及并因应行动支付的发展，指纹辨识不仅仅限于指纹解锁，在支付领域更是相当重要的应用。根据相关媒体数据统计，2015年全球行动支付市场规模为4,500亿美元，而2016年预估将达到6,200亿美元，成长幅度达37.8%。由于行动支付市场的快速成长，指纹辨识俨然成为...[详细]
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5月11日，由江苏省纳米技术产业创新中心与中科院苏州纳米所纳米加工平台共建的集成微系统封装平台（MSPC，MicroSystemandPackagingCentre）揭牌仪式在苏州国际博览中心举行，第四届MEMS创新技术应用对接会暨中国半导体行业协会MEMS分会市场年会与揭牌仪式同期召开。苏州工业园区管委会副主任丁立新致辞。他表示，集成微系统封装平台的建设打通了产业发展的关键环节，...[详细]
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近日，由全国工业过程测量控制和自动化标准化技术委员会(SAC/TC124)秘书处主办、安控科技承办的《国家标准GB/T34039-2017远程终端单元(RTU)技术规范发布宣贯会暨全球首款宽温型安全RTU/PLC新产品发布会》在北京中国职工之家召开。会上，安控科技与龙芯中科共同发布了基于龙芯1B处理器开发的国产化RTU产品。安控科技作为自动化领域创新产品和行业智慧解决方案提供商...[详细]
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10月29日，SK海力士宣布将以5,760亿韩元（4.93亿美元）收购总部位于韩国的晶圆代工厂商KeyFoundry。业内资料显示，KeyFoundry是韩国一家8英寸晶圆代工厂商，去年9月从MagnaChip半导体公司独立出来，每月产能为8.2万片8英寸晶圆，能够生产用于消费、通讯、电脑、汽车与工业应用的芯片。而SK海力士作为全球知名的存储器厂商，近年来也正在向晶圆代工领域发起...[详细]
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2016年10月14日IPC国际电子工业联接协会9月26日在于美国伊利诺斯州罗斯蒙特举办的IPC秋季标准开发委员会会议上颁发了委员会领导奖，特殊贡献奖和委员会杰出服务奖。颁发的这些奖项用以感谢对IPC和电子行业的发展做出杰出贡献的标准委员会成员。NASA约翰逊航天中心的RobertCooke带领7-31m光缆可接受性技术组成员成功完成IPC-D-640《光纤设计和关键工艺...[详细]
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专业的互联与机电产品授权分销商赫联电子日前宣布荣获TEConnectivity颁发的亚太区2015年度最佳分销商奖。TEConnectivity是全球连接解决方案产业领导厂商，藉此奖项表彰其分销合作伙伴在销售及市场份额增长，客户服务及业务计划方面取得的杰出业绩。我们很高兴宣布赫联电子获得亚太区2015年度最佳分销商奖。TEConnectivity渠道和客户体验部总裁JoanWainw...[详细]
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据日本媒体报道，昨日三菱电机半导体制作所与捷敏电子有限公司达成合作协议，将在安徽合肥设立大功率半导体合资工厂。据悉，该合资工厂主要生产家电及汽车的大功率半导体，将于今年12月1日投产。功率半导体是组成节能产品的主要零件，被广泛应用于混合动力车、家电等产品，有助于削减温室气体排放量，这也是三菱电机的强项。...[详细]
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美国政府外资审议委员会(CFIUS)赶在3月6日高通(Qualcomm)举行股东大会票选新任董事会成员前最后一刻，出手下令延后高通股东大会1个月再举行，高通对此已同意遵循，博通(Broadcom)则发声明认为这是高通的手段，CFIUS如今出手显然与忧心国安疑虑有关。有鉴于美国参议院共和党第2号重量级人士JohnCornyn对美政府进行的敦促，外界也在猜测博通想买高通是否背后某种程度是大陆要挫美...[详细]
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芯片工程师展示了一个高度专业化的行业如何使用NVIDIANeMo来定制大语言模型，以获得竞争优势。10月31日，NVIDIA发布的一篇研究论文描述了生成式AI如何助力芯片设计，后者是当今最复杂的工程工作之一。这项工作展示了高度专业化领域的公司如何利用内部数据训练大语言模型，从而开发提高生产力的AI助手。像半导体设计这样如此具有挑战性的工作并不多见。...[详细]
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全新DesignWareIP开发套件和定制化子系统加速了原型设计、软件开发及在SoC中集成IP。美国加利福尼亚州山景城，2014年6月—亮点：•该项名为“IPAccelerated”的IP加速计划以全新的IP原型设计套件、软件开发套件和定制化IP子系统扩展了Synopsys领先的IP产品组合•DesignWareIPPrototypingKits原型设计套件包含一...[详细]
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进入新时代，该如何加快传统产业转型升级，加快培育战略性新兴产业，以更好质量、更高效率、更强动力迎接经济发展的机遇与挑战？随着现代信息社会的飞速发展，集成电路产业的关键战略意义正被得到更加充分的认知。近两年，在福建省晋江市，以集成电路产业为代表的新动能正迅速崛起，并成功吸引全国集成电路“创业之芯”大赛落户。日前，跟随工信部人才交流中心组织的“芯创未来”——中国集成电路创新之路系列采访，人民网记者专...[详细]
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据韩联社3月1日报道，韩国产业通商资源部当日发布的《2月进出口动向》资料显示，韩国2月出口同比减少7.5%，进口同比增加3.6%，贸易收支从去年3月起连续12个月出现逆差。具体来看，2月出口同比减少7.5%，为501亿美元，进口同比增加3.6%，为554亿美元。由此，贸易收支出现53亿美元逆差。由于IT产品等套件需求萎缩，存储芯片价格触底，作为韩国出口最主力产品的芯片2月出口额为59...[详细]
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10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]
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