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面板市况刮寒风，继群创高层10月起减薪之后，上游关键零组件驱动IC业者营运更险峻，已有指标厂近期跟进高阶经理人减薪，并规划在农历年前启动裁员，是此波电子业景气反转下，第一个面临裁员风暴的产业。科技业景气下行，厂商为撙节成本，高层减薪、鼓励员工休假、遇缺不补等消息不断，即便台面上业者都强调「没有无薪假」，业界人士不讳言，「裁员比无薪假更惨，这个年恐怕很难过」。相关风暴从群创等面板制造商一路蔓...[详细]
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四川在线消息(记者敬松)4月3日，四川启动重大科技专项首批项目，涉及信息安全及其集成电路领域，这是记者从四川省信息安全及其集成电路重大科技专项项目启动会上获悉的。具体而言，该批重大科技专项项目重点围绕第五代移动通信(5G)安全、党政信息网络空间安全、自主可控安全、信息安全芯片、空间信息网络安全、车载安全共6个重点技术方向，依托在川龙头企业、高校和科研院所，共同推进信息安全产业关键核心技术...[详细]
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电子网消息，自从iPhoneX采用3D传感器后，安卓阵营也在迅速跟进，不过，目前为止没有见到真正完整方案出炉。日前，触控芯片厂义隆率先宣布，公司3D人脸辨识解决方案，预计最快下半年可望进入量产。此前市场已经传出，义隆已将产品推广至中国大陆一线智能手机大厂，甚或有机会攻占中高端智能手机市场。据义隆先前宣布，他们的方案是跨入人工智能领域，并采用AI技术的3D人脸辨识软硬件整合方案，透过IR...[详细]
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要实现基于TSV(through-siliconvia)技术的3D芯片大规模生产所需要克服的最大困难是什么？困难其实还有很多，但是成本或许是这其中最大的问题。Synopsys公司执行小组高级副总裁兼总经理AntunDomic表示，一个基于TSV技术的3D设备成本为150美元/晶圆，这相当于300mm晶圆总成本的5%。其他方面的消息指出，这只不过是九牛一毛。研究机构TechSe...[详细]
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“TI产品的安全性、稳定性、扩展性和开放性将为公司的产品开发提供保证。举国之力促进智能电网，这个巨大的政策利好是难得的企业发展契机。而TI将在这个历史性的转变过程中成为我们最重要的合作伙伴。过去的日子里，TI和我们从供应商关系发展到合作伙伴关系，而现在开始，我们就是真正意义上的战略合作伙伴关系了。”-------许继仪表公司副总工程师陈淘成立于1999年，专业从事研发、制造和销售各...[详细]
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网通芯片大厂瑞昱(2379)4月合并营收达34.33亿元，月增0.38%，年减1.24%，为今年次高水平。展望第2季，由于今年来电子零组件缺货和涨价频传，客户第2季拉货趋于观望，但整体市场需求仍在，法人估下半年营运应将优于上半年。瑞昱第1季因无线、宽带与交换器等产品出货畅旺，带动单季营收冲高至99.83亿元，季增1.9%，年成长11.1%，惟受到新台币强势升值干扰，冲击首季汇损高达5亿元，税...[详细]
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布2014年可持续发展报告（SustainabilityReport）。意法半导体已连续十八年公布可持续发展报告。报告内容全面地介绍了意法半导体在2014年实施的可持续发展战略、政策和业绩，并例证了可持续发展计划如何在企业经营中发挥重要作用，为所有的利益相关...[详细]
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新华社武汉2月1日电（记者王贤、陈俊）湖北首个室外5G试验基站1日在武汉开通，这意味着5G技术在湖北的规模组网规模试验已进入攻坚阶段。记者在中国移动湖北分公司看到，新开通的5G基站是在原有站址的基础上设立5G设备。工作人员现场进行了外场测试，5G网络最高速率13Gbps，时延1毫秒，单用户5G网络速率稳定维持在1．2Gbps以上。与4G相比，5G可以快到什么程度呢？中国移动湖北分公司...[详细]
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预计下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏，2021年更将大幅跃升59%，创下69亿美元的新纪录...国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power&CompoundFabReportto2024)中指出，在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率及化合物半导体元件的...[详细]
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业界传出，台积电除加速南科厂16纳米产能布建，也决定在明年第1季于中科建置10纳米试产线，透露台积电将以中科作为10纳米生产重镇，并加快试产脚步，拉开与英特尔、三星等劲敌的差距。台积电并未对相关传闻置评。设备商透露，受制于设备大厂艾斯摩尔（ASML）极紫外光（EUV）技术输出率仍未达量产需求，台积电10纳米仍会以浸润式机台进行多重曝光方式，作为显影核心设备，并集中于12寸晶圆厂生产。...[详细]
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2017年6月20日,恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布正式加入中国数字音频广播技术与产业推进工作组（以下简称“CDR工作组”或“工作组”），成为工作组首批外资企业成员。恩智浦将向工作组提供数字音频广播领域相关技术研发、标准制定、应用推广与国际合作等全方位支持。国家新闻出版广电总局广播科学研究院院长邹峰、恩智浦大中华区汽车事业部技术总监吕浩共同出席了在北京举行的签...[详细]
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高通(Qualcomm)最新一代骁龙(Snapdragon)845芯片解决方案请来三星电子(SAMSUNG)晶圆代工事业部主管站台，暗示Snapdragon845将续用10纳米制程技术，并未如外界预期往7纳米制程世代跳后，高通2018年上半仍将持续在三星电子投片，及短期没有7纳米制程技术的量产计划，配合联发科先前也早一步紧缩曦力(Helio)X系列高阶智能手机芯片资源，改攻定位全球中阶智能手机...[详细]
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该解决方案整合了RTL/TLM设计与高阶综合、TLM/RTL混合功能验证与等效性检查、方法学和客户适用服务Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学，使SoC设计师们可以尽享事务级建模（TLM）的好处。这一Cadence®解决方案包含集成了新式存储器编译器并支持C/C++的C-to-SiliconCompiler...[详细]
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新浪科技讯北京时间10月3日晚间消息，英特尔今日宣布，公司前CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)于2017年10月2日与世长辞，享年67岁。欧德宁在英特尔任职近40年，2005年5月出任英特尔CEO，直至2013年退休。在49年的公司历史中，英特尔仅拥有6位CEO，而欧德宁是第五位。欧德宁62岁从英特尔退休，在他的任期内，英特尔年营收从388亿美元增加到540亿美元。曾与欧德宁...[详细]
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市场研究公司VLSIReaearch近日发布2008年IC设备供应商排名，荷兰光刻设备商ASML跃升至第二名。排名第一的还是AppliedMaterials。近期设备市场遭遇低谷。2008年全球前10大设备商收入总和为245亿美元，较2007年减少25.8%。前10名的收入下滑速度快于产业整体，设备市场整体下滑25.1%至418亿美元。VLSI指出，去年7月的...[详细]
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