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芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，领先的闪存产品提供商东芝公司（ToshibaCorporation）选用FineSim™仿真平台进行签核仿真。东芝采用了具有自带多CPU技术的FineSimPro进行其NAND闪存的开发。“东芝的闪存产品提供了尖端的技术和功能，格外与众不同，在各种应用程序中得到了广泛使用，”东芝...[详细]
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6月15日，是海归创业者姚力军博士终生难忘的一天。这一天，他亲手创办、一手经营并培育长大的浙江宁波江丰电子在创业板挂牌上市。为了这一天，他等了整整12年。江丰电子以生产溅射靶材见长，知道它的人并不多。姚力军面带骄傲地说：“其实，最新款的iPhone7系列产品，其核心处理器A10芯片就采用了江丰电子的产品。”在读大学时，姚力军就表现出了对电子产品的浓厚兴趣。他曾经用进口零部件组装并销售过计算机...[详细]
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中国北京（2024年6月12日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，将携多款数字能源解决方案，参加6月13日-15日在上海国家会展中心举办的SNEC第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）展览会（展位：5.1H馆D535），集中展现其在光伏、储能和充电桩、工业及通讯电源等领域的前沿技术实力与创新成果。AI直流拉弧检测方案，保障光伏应用安全光...[详细]
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今年3月份，安全组织曝光了Intel芯片的安全漏洞，牵涉的产品跨度可追溯到2010年（比如Q57家族），而且波及到KabyLake处理器。5月份，Intel开始着手修复，并公布了漏洞详情。原来，该BUG存在于Intel的主动管理技术软件（AMT）中，它适用于vPro博锐技术处理器，是ME（管理引擎）驱动的一部分。主动管理技术通过16992网络端口获取完整的网络控制权，便于管理员/网...[详细]
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全球连接和传感领域供应商TEConnectivity（纽交所代码：TEL）近日宣布入选汤森路透2015全球百强创新机构，连续第五年入选该榜单，肯定了TE在全球创新领导者的地位。该榜单是由汤森路透旗下的知识产权与科技事业部发布，通过一系列与专利相关的评定标准，评选出全球100家致力于创新的企业和机构。汤森路透2015全球百强创新机构评选标准主要基于四项原则：专利总量、专利...[详细]
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IP授权公司安谋（Arm）于4日宣布，旗下ArmArtisan物理IP将使用台积电针对Arm架构开发的单芯片处理器（SoC），并用于22纳米超低功耗（ultra-lowpower，ULP）与超低漏电（ultra-lowleakage，ULL）的产品平台。Arm指出，台积电22纳米ULP/ULL制程是针对主流行动与物联网设备进行最佳化设计。不仅能提升基...[详细]
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京东方成都6代线量产，打破韩国垄断，前三季度净利润64.8亿元；10月26日，京东方正式宣布位于成都的第6代柔性AMOLED生产线提前量产并交付，是中国首条全柔性AMOLED生产线，也是全球第二条已量产的第6代柔性AMOLED生产线。据了解，京东方成都第6代柔性AMOLED产线设计产能为每月4.8万片玻璃基板，交付对象包括华为、OPPO、vivo、小米、中兴、努比亚等十余家移动终端客户。在...[详细]
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2012年5月18日-半导体与电子元器件业顶尖设计工程资源与全球分销商MouserElectronics,宣布备货Murata的微型鼓风机。Murata微型鼓风机非常适合因尺寸太小而无法安装传统冷却装置（例如散热片、热导管或电动风扇）的小型产品进行散热管理。微型鼓风机还可用作高压空气发生器，满足液体置换或配液应用的需求。Murata生产的微型鼓风机小巧紧凑，采用...[详细]
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10月28日消息，量子物理学家首次证明，在超导环境下有可能控制和操纵芯片上的自旋波（spinwaves），为磁体和超导体之间相互作用提供了新见解。这项技术未来如果可以商用，可以在节能信息技术或量子计算机中，替代现有的连接部件，进一步提高电子产品性能。IT之家注：自旋波是序磁性(铁磁、亚铁磁、反铁磁)体中相互作用的自旋体系由于各种激发作用引起的集体运动。在量子力学中，自旋（英...[详细]
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集微网消息，研调机构ICInsights发布最新报告指出，DRAM厂于2017年第4季的销售金额将创下历史新高峰，预估达到211亿美元，较2016年第4季的128亿美元大增65%。ICInsights表示，据历史经验来看，DRAM产业在不久的将来，可能经历长期间的景气向下格局，因随着DRAM产能增加，今年价格将开始下滑，跌势更恐达2年之久。回顾2017年，受惠于数据中心需求，带动服务器D...[详细]
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恩智浦半导体（NXPSemiconductors），近日推出业界领先的QUBIC4BiCMOS硅技术，巩固了其在射频领域的领导地位，实现在高频率上提供更优的性能和更高集成度的同时，为客户带来成本优势。恩智浦承诺将进一步加大对QUBIC4BiCMOS技术的投入，使未来的射频(RF)产品，如手机和通信基础设施设备所用的低噪声放大器、中功率放大器和LO发生器等，能够具有更强的性能特性。...[详细]
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近日，一个由来自10个欧洲国家的28个合作伙伴组成的，旨在帮助欧盟在HPC芯片技术和HPC基础设施方面实现独立的项目EPI（TheEuropeanProcessorInitiative）宣布，已成功发布其基于RISC-V架构的EPAC1.0测试芯片。EPI活动的一个关键部分是开发和演示基于RISC-V指令集架构的完全由欧洲开发的处理器IP，提供名为EPA...[详细]
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电子网消息,太极实业1月28日发布2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为3.95亿元，上年同期为2.33亿元，同比增长70%。太极实业表示，公司2017年全年净利润同比增长70%，是基于以下四大原因：(一)主营业务影响，1、2017年公司控股子公司十一科技承接高科技工程总包、设计订单总量增加，营业收入增加。按照工程进度及收入确认原则,承接的各项工程在2017年确认收入高于2...[详细]
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随着中国低端智能手机和平板电脑的需求激增，以及华为等中国移动设备厂商的强势崛起，东芝、SKHynix等亚洲存储芯片厂商有望从这种趋势中获得重要回报。中国目前已取代美国，成为全球第一大智能手机市场。即便高端手机市场在过去几年并未取得快速增长，但拥有支持更大存储容量的电子产品的需求增长，将进一步拉动芯片销量增长。由于上述这些趋势，以及2011年以来芯片行业投资规模缩水，DRAM内存芯片和NAND闪...[详细]
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2010已经到来，不过整个半导体产业仍然存在着许多不确定因素……别慌张，来参考一下未卜先知水晶球吧！下面是来自EETimes美国版资深编辑MarkLaPedus针对新年度产业趋势所做的25项预测及其分析，或许您可以从中获得一些收获。17.微处理器市场将会呈现一片混乱2010年，同样对瑞萨公司和NEC公司也是艰难的一年。两家公司合并也是不久之事，不过有很多工作要开展...[详细]
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