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2018年3月5日，中国北京–MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）今日宣布，将于2018年3月20-22日在中国北京举办的电子设计创新大会(EDICON)上，展出其MMIC、二极管和硅基氮化镓器件等行业领先的射频产品组合，这些产品专为实现更安全、更互联的世界进行优化。请莅临国家会议中心的#418展位，与射频专家面对面，了解MACOM如何解决您...[详细]
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虚拟平台和软件仿真公司ImperasSoftware宣布与AndesTechnology合作开发最新的AndesVectorsCoreNX27V。这项合作满足了高级机器学习和人工智能应用的需求，使用Imperas模型和工具，系统设计人员可以使用虚拟平台和完整的软件应用程序工作负载来评估高级SoC架构分析。Vector扩展旨在支持涉及线性代数的应用程序所需的复杂算术运算，例如超级计算...[详细]
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虽然智能手机的拍照效果越来越好，屏占比越来越高，但作为一款智能机最核心部件的处理器，地位依然未变。前几天，安兔兔发布了2017年度热门手机芯片TOP10，借此我们可以一窥在数以万计的安兔兔手机用户中，哪款手机芯片数量占比最高。具体排名及占比如下：骁龙835(15.54%)、骁龙820(12.14%)、骁龙821(10.42%)、麒麟960(7.45%)、骁龙625(7.23%)、联发...[详细]
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英特尔CEO帕特・基辛格（PatGelsinger）23日在达沃斯世界经济论坛（WEF）场边受访时表示，芯片短缺问题预料将持续到2024年。他也警告，半导体短缺问题同时造成先进芯片制造设备也供不应求，可能阻碍全球晶片产能的扩张计划。他表示，该公司计划在美国和欧洲建造的新芯片工厂（称为晶圆厂）的芯片制造设备的交付时间已显着延长。他认为当前扩增产能的头号问题，是芯片制造设备的供应问...[详细]
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近日，上海先进半导体制造股份有限公司(以下简称“先进半导体”)发布股份转让协议公告，公司近期获主要股东东方资产告知，于2017年12月7日，其已与华大半导体签订一份股份转让协议，关于东方资产向华大半导体出售1.79亿股公司内资股股份。该出售股份数量相当于公司已发行总股本约11.69%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 根据该股份转让协议，内资股出售事项将于履行所有根...[详细]
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对于一款包含了机密信息的电子设备来说，为了不让其落入错误的人的手中，自毁电路的存在就很有必要了。虽然在谍战影视作品中有所耳闻，但其体积似乎很难做到更加微小，且不便于远程销毁。好消息是，康奈尔大学的科学家们，刚刚开发出了一款超薄、且可响应特定无线电波的微型自毁电路。由VedGund带领的这支研究团队，打造了一片带有聚碳酸酯外壳的一种二氧化硅芯片。在蒸发测试后，其仅留下了125微米厚的...[详细]
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独特的电池寿命评估功能为便携产品设计人员提供具价值的分析信息为了扩展其业界领先的专门针对芯片级和系统级节省功率的解决方案，Actel公司宣布推出全新版本Libero集成设计环境(IDE)，具备崭新的重要功能包括功率驱动布局，使设计人员得以进一步优化设计，并可减少典型设计的动态功耗达30%。通过在Libero的SmartPower工具中内置先进的功耗分析功能，这个强化的分析环境将可首次让...[详细]
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随着微电子技术的迅猛发展，可编程逻辑器件从20世纪70年代发展至今，其结构、工艺、集成度、功能、速度、性能等方面都在不断的改进和提高；另外，电子设计自动化EDA技术的发展又为可编程逻辑器件的广泛应用提供了有力的工具。目前，在数字系统设计中，已经可以借助EDA工具通过软件编程对可编程逻辑器件的硬件结构和工作方式进行重构，从而使得硬件设计兼有软件设计的灵活性和便捷性。本文介绍一种用Altera公司的可...[详细]
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2017年9月2日，华为消费者业务CEO余承东在德国柏林IFA2017大会官方论坛发表“MobileAI.TheUltimateIntelligentExperience”为主题的演讲，全面阐释了华为消费者业务的人工智能战略，并正式发布了麒麟970芯片。这款有55亿晶体管、全球首款内置神经网络处理单元（NPU）的人工智能处理器震撼了产业，震撼了全球！从公布的数据来看，NPU运算能力达到...[详细]
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图：2019年7月21日，海力士首席执行官李锡熙离开首尔前往日本据外媒报道，韩国存储芯片制造商海力士首席执行官李锡熙周日飞往日本，寻找获得关键半导体资源的方法。此前，日本政府收紧了对韩国关键半导体材料的出口管制。据悉，李锡熙将在日本停留几天，与日本合作伙伴的高管会面，讨论如何获得这些受限制的材料。他还计划讨论针对日本进一步出口限制的对策。有业内人士表示：“众所周知，在日本宣布...[详细]
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电子网消息，根据韩国英文媒体《TheKoreaTimes》的报导，三星副总裁权五铉（KwonOh-hyun）日前就像韩国政府喊话，要韩国政府给予半导体产业更多的支持，以解决人才荒的问题。报导中指出，目前是三星副总裁，也是领导三星显示器部门的权五铉，日前在一项公开演讲中指出，韩国的半导体产业自认为有其竞争的实力。不过，却面临当当前半导体人才不足的问题。权五铉进一步指出，半导体产...[详细]
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中国证券网讯（记者王宙洁）拓璞产业研究院7日指出，AI（人工智能）对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括操作系统厂商、电子设计自动化（EDA）等都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划。该机构认为，AI带来的影响将在2018年持续扩大，预期2018年至2022年半导体产业的年复合增长率将达到3.1%，AI将扮演半导体产业主要增长动能。拓璞产业研究院研...[详细]
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台积电为防堵强敌三星在七纳米导入极紫外光（EUV）及后段先进封装，抢食苹果新一代处理器订单，已加速在七纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露，台积电可望年底建构七纳米强化版试产线，进度追平或超前三星，让三星无夺苹机会。台积电近年来挟高超的晶圆代工技术和庞大产能，和苹果建立紧密合合作，相继在廿纳米、十纳米及七纳米三个世代制程，独揽苹果处理器大单。台积电强化七纳米三星抢食苹果不容乐...[详细]
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在最近召开的SemiConWest产业会议上，GlobalFoundries公司宣布他们将在15nm制程节点开始启用EUV极紫外光刻技术制造半导体芯片。GlobalFoundries公司负责制程技术研发的高级副总裁GregBartlett还表示，公司将在纽约Fab8工厂建成后马上开始在这家工厂部署EUV光刻设备，按之前GlobalFoundries公布的计划，这个时间点...[详细]
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恩智浦半导体（NXPSemiconductors）与支付卡、服务和智能卡解决方案领先供应商Giesecke&Devrient(G&D)，今日宣布推出恩智浦最新FastPay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。FastPay产品专门为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快捷的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间。仅在2008年，...[详细]
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