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美国无晶圆DRAM和eMMC存储器供应商InsignisTechnologyCorp与世界第十一大及欧洲市场排名第三的全球电子元器件分销商儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)加深合作关系。通过新的重点式分销战略，Insignis与儒卓力建立起全球范围的重要合作关系。Insignis首席执行官BillLauer表示：“我们为了执行这...[详细]
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彻底告别x86服务器业务，又将芯片制造业务“甩给”GLOBALFOUNDRIES之后，如何在去“IOE”呼声见涨的中国市场让自己硬件业务最大的基础—POWER以更开放的姿态拥抱整个生态圈，成为IBM当下的重头戏。去年8月与谷歌、英伟达等多家科技公司成立OpenPOWER基金会并宣布开放IBMPOWER芯片的相关技术一年后，IBM在今年10月28日宣布成立中国POWER技术产业生态联盟(下称“...[详细]
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时序即将步入第4季，半导体产业需求转趋向下，除了通讯芯片的订单热度已出现降温，个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季，法人预估，IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度，不如研究机构IEK预估季增率约2.3%。受到IC（IntegratedCircuit，积体电路）设计业者进行库存调整影响，晶圆代工龙头厂台积电（2330）率先预警第4季将出现衰退，法人也预估，台积电第4季成熟制...[详细]
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多家证券机构发布报告称，半导体产业景气将由第1季淡季逐渐步出谷底，当中又以高效能运算（HPC）发展最强劲，可望成为带动半导体产业成长关键。包括富邦证券、统一投顾、玉山投顾及宏远投顾近期发布半导体产业前景报告，乐观展望2018年表现，当中又以富邦证券、统一投顾最乐观，认为半导体业已逐渐摆脱第1季营运谷底，第2季起动能转强，其中推升产业成长最大推进力来自高效能运算应用，尤以AI人工智能及虚拟货...[详细]
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摩尔定律，一个芯片永远绕不开的定律，任何关于半导体未来的讨论很可能都会从摩尔定律开始，而它在最近几年遭受越来越多的争议。2010年代中后期，业界就曾多次预测“摩尔定律已死”，让这句话真正传开的是英伟达CEO黄仁勋。2022年9月，黄仁勋宣称摩尔定律已死，又在其后的两年内不断用“超越摩尔定律”的说法来衬托自己产品。英特尔CEOPatGelsinger同期进行了多次回应，表示摩尔定律还活着...[详细]
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6月21日消息，今日美光科技发布了2018财年Q3季度财报，截至5月31日，美光科技Q3季度营收达77.97亿美元，同比增长40%，净利润为38.23亿美元，同比飙升了131%。从美光今年Q1、Q2季度的表现来看，得益于移动设备、服务器、SSD应用等业务上的增长，美光业绩都有着不错的表现。此外美光也表示，将会大力部署高价值解决方案，3DXPoint闪存的产品计划在明年对外推出，而NAND上...[详细]
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大陆首批拥有完全自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片即将于今年内量产。由紫光集团联合大陆国家集成电路产业投资基金（大基金）、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设的国家内存基地项目，首套芯片生产机台11日进场安装。这代表着这个国家内存基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段。银河证券认为，全球内存的景气程度仍然较高，销售收入有望超出市场预期。AI、物联网、汽车电子等新兴领域有望带来...[详细]
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为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的集成电路(IC)设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出HantroG1v5多格式解码和HantroH1v5多格式编码硬件IP产品。通过对内核的增强以及将内存访问时延提升至600个时钟周期，新一代Hantro视频IP可支持4K×4K视频应用。HantroG1v5和HantroH1v5已将OpenM...[详细]
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5月14日，一件传言很久的大新闻终于尘埃落定：一家主导了世界上几乎所有芯片架构的公司要落户中国了。这家公司就是ARM，它将和厚安创新基金合资成立公司，然后提供芯片设计所需的知识产权、技术支持和培训。 ARM可以说是承包了地球上几乎所有的芯片架构，不管是你的手机还是kindle、系统是iOS还是Android。这样一家公司如今进入了中国这个芯片消费大国，中国的芯片厂商很开心，而芯...[详细]
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全负荷生产时，富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片SiC晶圆2023年10月24日—安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON）宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅(SiC)超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200mmSiC晶圆。为了支持SiC产能的提升，安森美计划在未来三年内雇佣多达...[详细]
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京瓷总裁HideoTanimoto告诉日经新闻，京瓷将在从今至2026年的三年间，将其资本支出和研发预算增加一倍以上，达到97.8亿美元。其中，资本支出将翻一番，达到68亿美元，研发支出增长60%，达到30亿美元。为资助该计划，京瓷将以其KDDI股票作为抵押品借入75亿美元。京瓷拥有KDDI15%的股份，价值约100亿美元。其扩张的主要重点...[详细]
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研究机构集邦科技(DRAMeXchange)分析现有触控面板感应技术，估计大约有7到8种，最普遍的包括电阻式、电容式、电磁式与红外线式等，其中电阻式原理最为简单，吸引最多厂商加入，成本也最低，但具有透光不佳且使用寿命较短的缺点。集邦科技表示，台湾地区厂商多以电阻式与电容式为主要技术，洋华、接口、万达、荧茂、富晶通与时纬等触控面板厂商多以电阻式切入，并陆续量产电容式触控面板，而TF...[详细]
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新思科技(Synopsys)发动台湾物联网产学合作首波攻势。新思日前宣布携手台湾大学、清华大学、交通大学和成功大学，在各校成立IoT物联网应用设计实验室培育人才，并将贡献旗下低功耗CPU矽智财(IP)，以及处理器编程、软体开发与侦错等工具，帮助学术研究人员加速物联网半导体软硬整合和验证，进而无缝接轨商业应用。新思科技与台湾大学、清华大学、交通大学及成功大学共同成立IoT物联网应用设计...[详细]
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北京时间9月23日上午消息据知情人士透露，英特尔（IntelCorp.）首席执行官帕特•盖尔辛格（PatGelsinger）计划参加白宫举行的一个线上会议，讨论全球芯片的短缺问题，与会的还有来自苹果（Apple）、微软（Microsoft）、三星电子（SamsungElectronics）、通用汽车（GM）、福特（Ford）和Stellantis等公司的代表。 美国商务部本月早些...[详细]
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美国科学家研制出了一种新的集成电路架构并做出了模型。在这一架构内，晶体管和互连设备无缝地结合在一块石墨烯薄片上。发表在《应用物理快报》杂志上的这项最新研究将有助于科学家们制造出能效超高的柔性透明电子设备。 目前，用来制造晶体管和互联设备的都是大块材料，因此很难让集成电路变得更小，而且大块材料也容易导致晶体管和互联设备之间的“接触电阻”变大，而这两方面都会降低晶体管和互联设备的性能并增加...[详细]
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