-
2018年4月20日，中国上海，上海矽杰微电子有限公司今天宣布公司于近日完成了A轮的增资。本轮增资由中民投资本领投，青域资本跟投。“中民投集团持续地践行着“聚合资本能量，释放机制活力，服务国家战略”的使命。在国家推进智能制造2025的大环境下，中民投集团旗下投资平台中民投资本围绕智能汽车，智能出行方向积极布局。矽杰微电子作为国内一流的毫米波雷达芯片供应商，在毫米波雷达国产化中正发挥着越来越...[详细]
-
6月21日，南京浦口经济开发区台积电项目施工现场，5000多名工人同时忙碌。明年5月，世界大批知名品牌的电子产品将装上这里出产的“芯”。背靠长三角特大城市南京的区位优势、人才优势，去年以来，南京江北新区快速集聚上百家集成电路设计企业。曾是集成电路产业荒漠的南京，正在国内城市激烈竞争中脱颖而出。“芯”老大聚拢“朋友圈”作为全球芯片制造业“带头大哥”，台积电落子南京，震动产经界，世界知名媒体争...[详细]
-
ICInsights表示，半导体行业的整合在过去五年中影响了研发支出的增长率，不过从长期来看，自1980年以来研发研发支出的年度率一直在放缓。然而如今，随着包括3D芯片堆叠技术，先进工艺中的EUV以及产品日益复杂的技术挑战，预计研发费用未来五年将呈现增长态势。研发支出涵盖了IDM，Fabless以及代工厂，不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织，例如生产设备和材料供应商，封装和制...[详细]
-
2009年萧条的经济环境严重影响了全球前十大晶圆代工厂的排名。 据市场调研公司Gartner分析显示，2009年全球晶圆代工市场下滑了11.2%。下面将2009年十大排名总的赢家与输家简单分析下。 赢家输家两家欢喜众家愁 赢家：GlobalFoundries，三星 输家：台积电，联电，特许，中芯国际，IBM，Vanguard，Dongbu,TowerJazz,...[详细]
-
日本松下电器产业株式会社总裁津贺一宏（图左）与瑞萨电子株式会社代表董事兼董事长鹤丸哲哉（图右） 2016年11月30日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）在松下电器产业株式会社（TSE：6752）举办的优秀合作伙伴大会上获得“最佳合作伙伴”殊荣。该奖项表彰了瑞萨电子在车载信息娱乐系统及其他产品中所做出的杰出贡献。与此同时，瑞萨电子还获得...[详细]
-
据韩媒BusinessKorea报道，长鑫存储技术有限公司启动DRAM芯片销售，成为中国第一家DRAM芯片供应商。中国企业正在逐步增加在DRAM和NAND闪存市场的份额。据悉，此前长鑫存储投资了1500亿元在合肥建设DRAM研发生产基地，并于日前官宣了其DDR4模组，相较于DDR3模组，性能和带宽显著提升，最高速率可达3200Mbps。DDR4模组是目前内存市场主流产品，可服务于个人...[详细]
-
12月6~8日于美国旧金山举行的2010年IEEE国际电子元件会议(InternationalElectronDeviceMeeting，IEDM)，呈现了三个显著的主题趋势：首先，与技术相关的论文数量减少；其次，业界对于未来制程节点的下一代电晶体架构仍缺乏共识；第三，尽管有一大堆新奇的技术冒出头，芯片制造商还是坚持认为经济学与成本才是他们决定未来电晶体与制程技术的推手。在过去...[详细]
-
虽然半导体产业转型至16/14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程的过程艰困且昂贵，包括制造时间、测试技术、封装技术等等都是挑战。不过，FinFET有利于高容量专用积体电路(ASIC)与系统单芯片(SoC)发展，业者不畏挑战相继投入研发。据SemiconductorEngineering网站报导，FinFET提供更多电晶体与最佳化产出空间，可于芯片上部署更多存储器、线路、处...[详细]
-
车用电子及物联网应用需求大爆发，8吋晶圆代工订单能见度拉升，加上国际IDM大厂委外释单生产持续，世界先进（5347）8吋产能持续紧俏，短期无法缓解，满载状态延续至年底，下半年营运逐季走强，单季营收挑战双位数成长。由于物联网应用逐渐成熟，全球IC设计公司积极投入新产品开发应用，以及汽车载入电子科技或是电动车开发，带动车用电子需求快速攀升。另外，MOSFET、无线充电等需求持续加温，相关...[详细]
-
2012年8月30日-9月1日，IPC中国手工焊接竞赛“OK国际杯”西安赛区在曲江国际会展中心圆满结束！历经2天的竞赛，吸引了来自51家知名电子企业总计104位选手前来大展身手。西安地区创下了IPC手工焊接竞赛参赛公司和选手数量的最高纪录，本次大赛在西安电子行业内掀起了一股手工焊接技术学习的热潮，选手们在赛前认真学习IPC规范标准，在比赛中展示出了高度的热情和精湛的技术水平，创下了目前所有比赛的...[详细]
-
公司重新启动该计划以强调对分销渠道的承诺Molex宣布以新的标识恢复“分销卓越”计划。该计划最初于上世纪九十年代早期启动，一直在不断发展之中，从而满足Molex业务中每一联络渠道对于人才、能力与资产的独特要求。Molex负责全球分销市场的高级经理MarkDavies表示：“为了表示我们对分销关系的感谢与支持，我们重新启动了分销卓越计划，以便反映出我们的核心宗旨：ˋ经销商联...[详细]
-
三星先前因芯片良率问题一直被业界诟病，但据韩国每日经济新闻英文版网站ThePulse报道，近期三星称，其4纳米芯片制程良率已改善、接近5纳米的水准，下一代4纳米制程将提供更高的良率。三星电子去年推出了4纳米芯片技术，但由于良率不高，导致部分客户转投台积电，包括高通公司，IT之家注意到，三星电子也不得不在其GalaxyS22手机中使用骁龙8芯片，而不是自家的E...[详细]
-
国泰君安发布研究报告称，首次覆盖中芯国际给予“增持”评级，目标价16.76元。该行预计，公司2018-2020年EPS为0.27、0.48、1.04元，给予公司2018年35倍PE，目标价16.76元。该行表示，2017年全球晶圆代工行业实现总营收573亿美元，同比增长7.1%。随着物联网、汽车电子、HPC等新兴需求增长，该行认为，晶圆代工市场将持续增长。报告中称，当前台积电一家独大...[详细]
-
经济日报讯记者吴秉泽报道：由贵州华芯通半导体技术有限公司研发的第一代服务器芯片近日在“2018中国国际大数据产业博览会”上亮相，并将于今年年底前上市。 华芯通公司董事长欧阳武介绍，公司成立2年来，已建立起了一支结构完整的技术团队，通过合作，研发团队的能力得到锻炼，研制出了一款有竞争力的服务器芯片。第一代服务器芯片将于今年年底前上市，第二代服务器芯片的研发工作也已经展开。 据了解，华...[详细]
-
奥巴马访英特尔推美国就业和创新美国总统巴拉克-奥巴马上周末访问了英特尔公司在俄勒冈州的一个生产和研发基地(FabD1D)。奥巴马和英特尔公司的管理层讨论了如何保持美国半导体高科技在全球的领先地位以及美国制造业的发展前景、教育改革和科技创新等一系列对美国经济和出口有重大影响的问题。与此同时，英特尔总裁保罗-欧德宁宣布公司计划在2013年以前耗资50亿美元在亚利桑那州新建一座全...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
