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昨天，中芯国际（00981.HK）宣布，与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司，主要从事测试、开发、设计、制造、封装及销售集成电路，将专注45纳米及更先进的晶圆技术，目标是产能达到每月35000片晶圆。此次投资总额约为35.9亿美元（约合279.3亿港元）。中芯方面的投资将达到6.6亿美元。此次投资的合资公司名为中芯北方集成电路制造(北京)有限公司（下称“中芯北方集...[详细]

中芯国际将2009年资本支出在上年基础上削减约72%至1.9亿美元，瑞信今天称此举将把资金支出降至最低水平，虽然可能抵御经济低迷的冲击，但可能出现技术落后的问题。瑞信称，在芯片代工企业中，中芯国际的定价能力最弱，同时资产折旧的压力最大，预计在2010年之前无法实现盈利。瑞信称，该公司预计09年第一季度业绩将较上年同期下滑50%，原因是研发补贴减少造成经营成本上升。200...[详细]

中星微宣布，公司股东在周二召开的特别股东大会上批准了公司之前达成的每股13.5美元私有化协议。交易完成后，中星微将变成一家私人控股公司，其股票将从纳斯达克退市。中星微今年9月宣布，将由其母公司VimicroChina以每股13.5美元进行私有化收购。最终，母公司将由公司创始人、董事长兼CEO邓中翰、公司联席CEO兼董事金兆伟、杨晓东博士和昝盛达所拥有。资料显示，中星微成立...[详细]

据国外媒体报道，一位知情人士周二透露，在周五最后日期前，韩国海力士半导体的债权人尚未能找到有意收购海力士半导体股权的买家，而如果竞标失败，债权人可能会考虑将其所持股权整体出售。　　这位不愿具名的人士表示，目前来看，出售股权交易的前景并不乐观。　　海力士半导体发言人ParkHyun表示，公司并不清楚这一状况。　　海力士半导体的债权人去年12月致函本地公司，邀请他们在周五之前就收购其...[详细]

集微网消息，嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司今日公布其2017年四季报和年报。•受汽车和物联网无线业务业绩的驱动，2017年总营收创新高，为23.3亿美元•第四季度的总营收5.975亿美元，同比增长12.7%•第四季度GAAP（美国通用会计准则）和非GAAP利润率分别为44.6%和45.4%，同比分别增长650和530个基点•第四季度GAAP和非GAAP稀释...[详细]

通讯芯片业者博通拟以天价收购高通，倘若成真，将是半导体产业史上最大合并案。科技部长陈良基表示，对台厂而言，是危机也有利基，有产品技术精进的压力，但厂商也可投入客户需求，让品牌业者看到台湾厂商的弹性。半导体产业再传整并潮，博通（Broadcom）去年11月宣布，将以每股70美元的现金及股票并购高通（Qualcomm），交易总金额达1300亿美元（约新台币3兆9252亿元）。博通是全球...[详细]

力晶创办人暨执行长黄崇仁10日宣布，力晶将斥资近3,000亿元在竹科铜锣园区兴建12英寸新厂，预计2020年启动建厂，并规划力晶股票在2020年重新于台股上市。力晶在金融海啸后受DRAM价格崩盘影响，导致净值转负，2012年12月股票下柜，当时有近30万名股东受影响。力晶随后转型发展晶圆代工，营运走出谷底，近年获利丰厚，何时恢复股票挂牌受小股东关注。黄崇仁昨日和力晶董事长陈瑞隆、总经...[详细]

最近以来，海峡两岸在很多领域都有良好互动，但在半导体领域似乎是“水火不相容”。其实，在欧美列强发明并占据主导优势的半导体领域，海峡两岸的企业还大多是挑战者，而如今在半导体产业的新(芯)形势，新(芯)格局和新(芯)文化下，两岸企业合作的空间还是很大，完全可以实现“双赢”或“竞合”。新(芯)形势：寡头竞争来临，全方位合作已成趋势目前全球半导体产业已经处于寡头竞争时代：前四大的代工...[详细]

每经记者张斯发自北京　　AMD近日宣布，其全球副总裁、大中华区总裁邓元鋆离职，AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明接替他的职位。　　邓元鋆的离职与AMD的业绩及市场情况密不可分。在全球经济不景气、PC市场萎靡的大环境下，AMD连续两个季度交出亏损的业绩单。为了重组转型，半年来，AMD已进行了两轮大规模裁员，中国区也未能幸免。　　在移动互联网大潮的冲击下，AMD既希望携手AR...[详细]

   摘要：MR9830是三菱公司推出的一体化功率模块，通常用于日光灯及节能灯的电子镇流器，它所需外围元件极少。文中介绍了MR9830的性能和常规应用，并重点介绍了它在电子变压器上的应用电路。    关键词：电子变压器MR9830电子镇流器死区 1概述 MR9830是一种集振荡、推动和功率输出于一体的厚膜电路模块。它所需的外围元件极少，制作电子镇流器十分...[详细]

台积电董事长张忠谋8日在股东会中表示，台积电营运犹如今日艳阳高照的天气，象征营运是蓬勃有朝气，2016年是营运创新高纪录的一年，2017年也是不错的一年。今年台积电的股东会后，张忠谋并没有开记者会畅所欲言，但在股东会中，他仍是勉励同仁表示，要开心地迎接各种挑战，当今产业有很多很强的竞争者，我们不容轻视竞争者们，大家齐心协力，站在各自岗位上做努力。众所皆知，台积电这几年营运突飞猛进的秘...[详细]

据日经亚洲评论12月13日报道，全球缺芯警报仍未有解除迹象，半导体交付时间仍然在不断被拉长。根据美国电子元件分销商Sourcengine提供的数据，今年2月份芯片订单的交货时间比去年10月份增加了5到15周。根据这些计算，16位处理器的通用产品交付周期平均为44周，比10月增加了15周，电源管理芯片的平均交付周期为37周，增加了9周。某些处理器的最长交货时间达到99周。除了需求增长快于...[详细]

今年全球智能响音箱的出货量达5630万个，年增70.6%，Google及Amazon两大客户在智能音箱的份额达九成。由于芯片供货商联发科已拿下大多数亚马逊订单，且又同时与Google智能音箱品牌厂合作，市场则认为，不管智能音箱份额最终是谁赢，联发科都是赢家。另外，苹果即将推出的平价版HomePod，也将使用联发科的芯片，这将让联发科在智能音箱的份额更大。...[详细]

就在日月光与矽品合组产业控股公司一事，于24日获得中国商务部反垄断审查有条件的许可当下，主角之一的矽品也发出公告指出，将出售30%苏州子公司股权给予紫光集团，以加强双边的合作，并用其售股的资金回台扩充高阶封测产能。事实上，紫光集团从过去的霸气收购，到之后的内转整合，再到现在的强化投资，都在准备实现它在中国半导体产业位居领先的决心。而透过向矽品购买30%苏州子公司股权，紫光集团正在酝酿...[详细]

6月24日消息，据台媒《经济日报》今日报道，继独家代工英伟达、AMD等科技巨头AI芯片之后，市场近日传出台积电协同旗下创意电子取得下世代HBM4关键的基础界面芯片大单。法人指出，当前AI需求强劲，高速运算（HPC）与高带宽内存（HBM）相关需求已是炙手可热，成为市场新商机，吸引三大内存芯片厂（IT之家注：SK海力士、三星、美光）积极投入。当前，HBM3/HBM3e等...[详细]