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成功完成标准产品业务剥离总债务从92亿美元减少到65亿美元财务杠杆大幅降低2017年5月4日讯，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）发布了2017年第一季度（截至2017年4月2日）财务报告和业绩情况。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示：“恩智浦2017年第一季度业绩良好，营业额达到22.1亿美元，由于公司二月初成功剥离标准产品...[详细]
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21日，通富微电披露定增预案，拟募集资金不超过40亿元，募集资金将主要用于半导体封测项目。对此，中国台湾市场近日分析指出，通富微电此次募资对台湾封测厂影响有限。据台媒中央社报道，通富微电此次募资用于扩充车用电子和高性能CPU封测产能，市场人士表示其对台厂影响有限。据了解，通富微电总部设于江苏南通崇川区，先后在南通苏通科技产业园区、合肥和厦门布局设厂，2016年进一步收购超威（A...[详细]
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西门子数字化工业软件近日为其集成电路(IC)物理验证平台——Calibre®扩展一系列电子设计自动化(EDA)早期设计验证功能，可将物理和电路验证任务“左移”，在设计和验证流程的早期阶段即能识别、分析并解决复杂的IC和芯片级系统(SoC)物理验证问题，进而帮助IC设计团队和公司加快流片速度。在设计周期内更早地识别和解决问题，不仅有助于压缩整个验证周期，而且...[详细]
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从MIT独立出来的PiInc.即将推出一款基于波束成形概念的磁感应无线充电站，能够在距离充电器大约1英呎的范围内为多款装置充电，不受任何方向限制，也不必使用充电板，真正落实非接触式无线充电。美国麻省理工学院(MIT)日前独立出第二家无线充电公司——PiInc.，该新创公司即将发表一款波束成形的磁感应无线充电站，能够在距离充电器大约1英呎范围内为多款装置充电，而且不受任何方向或位置的限制，也...[详细]
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据台湾媒体报道，大陆官方主导半导体晶圆厂整合脚步加速，在上海市官方指派傅文彪接任宏力半导体董事长之后，宏力与华虹NEC合併案渐趋明朗，一旦合併成功，将成为仅次於中芯的大陆第2大晶圆代工厂，中芯、华虹2大集团逐渐成形，相对於台湾晶圆双雄台积电、联电，大陆晶圆双杰已呼之欲出。大陆半导体业者表示，华虹NEC属於国企色彩，宏力新派董事长亦具官方背景，近期大陆官方强力主导，有意将华虹NEC...[详细]
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联电今年第1季获利优于市场预期，随着大陆半导体产业崛起，产业竞争加剧，联电希望通过强化董事会结构，持续提升营运绩效及管理。联电第1季归属母公司净利34亿元（新台币，后同），季增92%，每股纯益0.28元，远高于市场预期的0.1元。不过，市场法人也认为，在市场竞争扩大之下，未来联电如何提升管理及竞争力是重要方向。市场法人认为，目前28纳米代工竞争激烈，一方面大陆晶圆代工厂中芯价格优惠，...[详细]
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尽管关于华强北电子街“商铺遭遇退租潮”的传闻有些言过其实，黄金地段的黄金铺位依然坚挺，但非黄金地段的商铺，空置率明显越来越高。转播到腾讯微博转播到腾讯微博南都制图刘寅杉“中国电子第一街”生存空间调查华强北电子街现关店退租，是否将成为下一个中关村？珠三角是全球电子业制造基地，而有着“中国电子第一街”称号的深圳华强北，则是珠三角电子业的“窗口”。前几...[详细]
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电子网消息，晶圆代工之战，7nm制程预料由台积电胜出，4nm之战仍在激烈厮杀。AndroidAuthority报道称，三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备，又投入研发能取代「鳍式场效晶体管」(FinFET)的新技术，目前看来似乎较占上风。AndroidAuthority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV，才能准确刻蚀电...[详细]
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南韩每日经济新闻12日报导，台积电已打败三星电子，争取到高通的7nm订单，可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 报导引述业界消息指出，高通据传已委托台积电生产7nm芯片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的7nm芯片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。 外电指出高通下一代处理器骁龙845/840重回台...[详细]
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首季为茂达产业淡季，不过今年受惠于虚拟货币热潮，风扇驱动IC出货淡季不淡。IC设计茂达第2季营运加温，持续受惠于虚拟货币带动显卡上风扇马达驱动IC及电源管理IC拉动能转强，业界预估第2季营运动能持续成长，全年每股税后净利挑战3元以上。茂达去年底开始受惠于虚拟货币带动显卡需求激增，风扇驱动IC出货量倍数成长，该公司过去与超微（AMD）及英伟达（Nvidia）为长期合作伙伴，两大显卡风扇...[详细]
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2023年9月26日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于2023年9月28日在深圳福田香格里拉大酒店举行工业峰会2023。当今世界正面临严峻的气候挑战。意法半导体始终不渝地践行可持续发展承诺，通过打造先进的优化智能(数字化)、能源及电源转换解决方案，积极提高应用能效，开辟一条通向绿色低碳和可持续未来的道...[详细]
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EEWORLD快讯：恩智浦半导体公司今天宣布，该公司定于2010年8月6日正式登陆纳斯达克，股票代码NXPI。此次发行价为14美元，总计发行3400万股，资金募集共计4.76亿美元。此次发行的承销商将有30天的优先购买权，可最多够买510万股，承销商包括高盛、瑞士信贷、摩根斯坦利、美林证券及巴克莱资本。...[详细]
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与泛林一同探索先进节点上线边缘粗糙度控制的重要性介绍由后段制程(BEOL)金属线寄生电阻电容(RC)造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的主要因素。减小金属线间距需要更窄的线关键尺寸(CD)和线间隔，这会导致更高的金属线电阻和线间电容。图1对此进行了示意，模拟了不同后段制程金属的线电阻和线关键尺寸之间的关系。即使没有线边缘粗糙度(LER)，该图也显示电阻会随着线宽缩小呈指数...[详细]
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继前九届中国半导体市场年会的成功举办，作为2013年半导体领域最为重要的年度会议“2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会（ICMarketChina2013）”于3月28日在西安如期举行。本次年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、西安高新区管理委员会联合主办，由赛迪顾问股份有限公司、西安市集成电路产业发展中心、陕西省半导体行业协会承办。年会以“聚焦内需新兴...[详细]
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再次夺回全球第二大晶圆代工厂头衔的联华电子(UMC，以下简称联电)，在4月底的财报发布会上表示，该公司将跳过20奈米节点，目标是在今年第四季开始提供客户14奈米FinFET制程投片服务。联电目前最先进的28奈米制程在该公司今年第一季营收的贡献度，由去年第四季的7%增加为9%；联电在去年终于进军了这个竞争对手台积电(TSMC)已经主导近五年的技术节点，将跳过20奈米制程，将下一个制程节点锁...[详细]
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