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电子网消息，据重庆南岸区政府消息，在移动终端、车联网和芯片产业集群的带动下，重庆南岸区迎来了壮大发展，集研发、制造、封测等一体化的集成电路产业链。一是维沃、百立丰等组成移动终端集群，1-7月出货量8985.5万台，产值433亿元，与三大运营商达成合作意向，新增订单2000万台，预计产值增加120亿元。二是中交通信、中交兴路、城投金卡等组成车联网集群，“两客一危”入网车辆达503万辆，...[详细]
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在近日的CES展会上，NVIDIA正式发布了PC版的GeForceNow，这对没有游戏本的笔记本玩家可谓是一个福音，因为它可以让你集显配置的笔记本享受到GTX级的游戏画面。而面向PC的GeForeceNow可以让游戏玩家连接到云计算游戏服务，相当于一个远程主机在帮助玩家运行游戏。NVIDIA去年发布了针对Mac的GeForceNow平台，现在终于来到了WindowsPC...[详细]
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2017年9月8日，由南京市江北新区管委会主办，南京集成电路产业服务中心（ICisC）、南京软件园承办，摩尔精英协办的2017中国集成电路人才发展论坛在南京召开。会议现场人才是集成电路产业发展的第一资源，也是制约我国集成电路产业发展的关键瓶颈。目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，到2020年我国集成电路产业人才缺口预计将达到70万人，所有半导体企业人力资源部门都面临着前所未有的...[详细]
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专业IC设计软件全球供货商SpringSoft,Inc.宣布，最新版LakerCustomLayoutAutomationSystem开始供货，提供业界最完善且卓越的OpenAccess(OA)数据库标准的支持。这个版本建立在SpringSoft与其它业界领袖多年合作开发兑现OA承诺所需基础架构与技术上。
最新版的Laker系统与OA数据库和API完全兼容，可作为...[详细]
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摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资TelstraSuper、Hesta、Hostplus、NGS、UniSuper等公司的投资使B轮融资总额达到1.7亿澳元悉尼——2022年11月29日——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得三千万澳元的B轮追加融资。TelstraSuper、HE...[详细]
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3月16日消息据金融时报报道，日本的银行家、政客和公司正在临时加紧组建一个“全本土阵容”的竞购联盟，以谋求对东芝闪存业务的收购。受到核电业务减记的影响，东芝正寻求出售旗下著名的储存芯片业务以减少亏损。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 民族和政治色彩浓厚的交易引发了投资者的担忧。这一事件同时也将对日本首相安倍晋三推动日企改革的努力带来严峻考验。 知情人士透...[详细]
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招不到人，市场上“狼多肉少”；门槛高，每年毕业生太少；高薪挖人，抬高了企业成本……说起集成电路公司的人才招聘，或可称之为一幕悲剧《论集成电路人才都去哪儿了》。72万的人才需求，32万的人才缺口，如何保证人才供给？对接高校生源、搭建校企实训平台、助力民营培训机构，中关村集成电路设计园给出了自己的答案。道阻且长，人才不足掣肘IC发展市场需求大、长期依赖进口，是中国集成电路行业的主...[详细]
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2013年5月17日–MouserElectronics宣布在Mouser.com上推出全新的技术网站，内容涉及微机电系统(MEMS)技术。新网站旨在帮助设计工程师根据应用查找最新的MEMS产品，协助他们方便地访问最新的技术资源，并加快设计过程。该最新MEMS技术网站是针对MEMS技术的基础入门级资源中心，包括MEMS传感器、MEMS振荡器、时钟、RF以及其他MEMS产品系列...[详细]
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据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。移动资讯APP“快科技”报道，面对西方国家对中国进行包括极紫外（EUV）光刻机在内的半导体设备禁运，以小芯片等先进封装技术将成熟制程的芯片组合连结后达到先进制程芯片功能的...[详细]
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电子网夏威夷消息 在夏威夷举行的高通骁龙技术峰会上，百度与高通共同宣布，将在人工智能语音方面展开战略合作。双方将在高通骁龙移动平台包括骁龙845上，深度支持并联合优化DuerOS在手机上的人工智能解决方案。百度度秘事业部总经理景鲲表示，DuerOS的AI功能将预集成在骁龙移动平台上，为用户提供实时在线、低功耗的人工智能语音方案，未来每一台搭载骁龙处理器的智能终端都拥有智能语音功能。百...[详细]
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随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和纳米线或穿隧FET或自旋波晶体管，他们还必须尝试更多类型的内存;另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了…下面就随半导体系哦啊吧一起来了解一下相关内容吧。原子极限不远了？14埃米或成其终点在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上，Imec半导体技术与系统执行副总裁AnSteegen展示最新...[详细]
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芯和半导体荣获3DInCites“HerbReiter年度最佳设计工具供应商奖”国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DICChiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3DInCites的评选中，获封2023“HerbReiter年度最佳设计工具供应商奖”称号。“Xpeedic芯和半导体去年宣布Ch...[详细]
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本文系网易智能工作室（公众号smartman163）出品。聚焦AI，读懂下一个大时代！作者：AmonShashua教授，英特尔公司高级副总裁以及英特尔子公司Mobileye公司首席执行官兼首席技术官。对于社会大众来说，他们希望，自动驾驶汽车能遵循比人类驾驶员更为严格的标准。就在上周，ElaineHerzberg女士在美国亚利桑那州不幸被一辆处于自动驾驶模式的Uber汽车撞倒，最终抢...[详细]
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CrossingAutomation公司（www.crossinginc.com）今天宣布，其开发的Spartan™设备前端模块（EFEM）已被一家顶尖的光刻与量测设备产商选择用于第二代量测工具。Crossing是一家向大规模半导体设备产商提供高效且能有效降低成本的前端与后端工艺自动化解决方案的领先供应商。SpartanEFEM之所以被选中，是因为一方面Crossing能...[详细]
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台湾经济发展模式向来是靠投资带动出口，用知识管理、资本和设备进行规模庞大的量产制造。不过副总统陈建仁12日在总统府接见世界资讯科技暨服务业联盟(WorldInformationTechnologyandServicesAlliance；WITSA)访问团时表示，政府会继续推动「五加二产业创新计画」等政策，以落实数位转型目标、提升国家竞争力。换言之，站在政府的角度思考，旧有的经济模式必须...[详细]
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