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无晶圆半导体设计公司10亿美元俱乐部目前已有13名会员了，根据ICinsights最近的统计报告显示。他们分别为：高通71亿，博通65亿，AMD65亿，联发科技36亿，Marvell36亿，Nvidia36亿，Xilinx24亿，Altera20亿，LSI16亿，Avago12亿，Novatek11亿，ST-Ericsson11亿及晨星11亿。13家供应商总计销售额为41...[详细]

延续昨天独家专访汉微科(3658)董事长许金荣分析内容。汉民是在1977年成立，主要业务是代理世界知名设备公司的产品，后来，台湾逐渐成为世界半导体的重镇，因为看到台湾厂商每年花这么多的钱向国外购买设备，因此便萌生自制设备的念头汉民科技董事长许金荣回忆起当初之所以会投入半导体制程设备研发的动机。除此之外，为了不跟原本有代理业务的厂商有利益上冲突，因此选定了两个领域，一是电子束检测机...[详细]

武汉新芯传来消息，该公司基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）垂直键合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽、降低延时，并带来更高的性能与更低的功耗。据悉，武汉新芯自2012年开始布局三维集成技术，并于2013年成功将三维集成技术应用于背照...[详细]

以“领航视觉新世界”为主题的2010年友达技术趋势论坛今天在厦门成功举办，这是全球领先的液晶面板设计、研发及制造公司友达光电在中国大陆举办的第二届年度盛会。友达在此次论坛上着重介绍了平板产业的“五新契机”、在中国大陆的战略布局和发展计划、及世界领先的技术和产品，充分展现了友达放眼平板显示产业发展的远见以及持续深耕大陆市场的决心。相关政府部门、行业协会以及200多名来自全国各地的客户和商业合...[详细]

台积电董事长张忠谋突然宣布明年6月将退休，并表示「过去30余年创办及奉献台积电...现在、我想把我的余年保留给自己及家庭。」友人私下笑说「恭喜张夫人，老公终于要全心全意回家了。」2001年1月23日春节期间，当年70岁的台积电董事长张忠谋与当时57岁的工研院前台北办事处主任张淑芬在美国加州悄悄结婚，相当低调，仅有极少数亲友受邀出席婚礼，30日张忠谋透过台积电对外发表简单声明，并在报章刊登「...[详细]

2012年9月19日，北京讯日前，德州仪器(TI)宣布推出可在高达50Mbps速率下提供IEC静电放电(ESD)保护的业界最高性能3.3VRS485收发器。该250kbpsSN65HVD72、20MbpsSN65HVD75以及50MbpsSN65HVD78与同类竞争产品相比，可提供更优异的功耗、ESD以及滞后等所有关键性能，为在条件恶劣的高噪声...[详细]

西门子日前推出了PCBflow，这是一种基于云的软件解决方案，旨在弥合电子设计与制造生态系统之间的鸿沟。PCBflow扩展了西门子Xcelerator产品组合，为印刷电路板（PCB）设计团队提供了一个安全的环境，使其可以与各种制造商进行交互，并根据每个制造商的工艺能力以及加快设计到生产的交接。由ValorNPI软件引擎提供支持，该引擎可以执行1000多次DFM检查，PCBflow使...[详细]

在整个产业界都在为半导体下行而倍感担忧的时候，模拟芯片厂却在2018年里创下了历史新纪录。德州仪器在上月发布的Q4财报中披露，由于大多数市场对德州仪器产品需求持续放缓，导致该季度德州仪器营收同比下降1%，但从整体业绩看，德州仪器还是非常看好。数据显示，模拟龙头2018年的营收为157.84亿美元，比去年同期增长了5.5%；净利润为55.80亿美元，同比增长51.5%；运营利润为67.13亿...[详细]

IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等。IGBT模块是由IGBT与FWD（续流二极管芯片）...[详细]

PowerIntergration日前宣布了截至2010年6月30日的二季度财务状况，该季度收入为7990万美元，同比增长62%环比亦增长12%。该季净收入为1560万，或每股0.53元；去年同期净利润为450万，上季则为1230万。毛利率为52%，净利率为23.6%。PI公司CEOBaluBalakrishman表示：“我们二季度取得了创纪录的收入，无论是利润率还是现金流...[详细]

    新浪科技讯北京时间6月15日凌晨消息，诺基亚周三发布了全球速度最快的网络芯片，这意味着该公司打入了目前由Juniper和思科占据主导地位的核心路由器市场，并使其现有网络业务得以加强。　　诺基亚称，这种新的路由器可处理虚拟现实编程、基于云的互联网服务和下一代移动通信的更大需求。　　这种新产品是诺基亚在2016年以156亿欧元（约合175亿美元）价格收购阿尔卡特及其IP网络设备...[详细]

2024年9月9日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)是高性能和自适应计算技术领域知名厂商AMD的全球授权代理商。贸泽有超过4000种AMD产品拥有现货库存或已开放订购，其丰富多样的AMD解决方案适用于数据中心、人工智能(AI)、沉浸式技术和嵌入式应用。贸泽供应的AMDAlveo™V80...[详细]

根据SemicoResearch，在未来几年，人工智能将以图形辨识、语音辨识和语言翻译等各种形式，出现在几乎每一款装置与应用中…根据SemicoResearch的最新调查报告，在2021年以前，人工智能(AI)声控装置ASIC的设计预计将以接近20%的复合年成长率(CAGR)成长，几乎达到2016年至2021年间所有ASIC设计成长率(10.1%)的两倍。随着AmazonEch...[详细]

近日，中国农业科学院茶叶研究所茶树遗传育种团队基于“龙井43”基因组参考序列和茶树重测序数据，开发出一款生物芯片，命名为200K茶树SNP(singlenucleotidepolymorphism，单核苷酸多态性)芯片。相关研究成果在《植物生物技术杂志》(PlantBiotechnologyJournal)上发表。　　该芯片是首款茶树高密度SNP芯片，以“龙井43”(雌性)和“白毫早...[详细]

IP(IntellectualProperty)就是常说的知识产权。美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为用于ASIC、ASSP和PLD等当中，并且是预先设计好的电路模块。IP核模块有行为(Behavior)、结构(Structure)和物理(Physical)三级不同程度的设计。根据描述功能行为的不同，IP核分为三类，即软核(SoftIPCore)、完成结构描述的固核(F...[详细]