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当地时间2月1日，Google母公司Alphabet在财报会议上宣布，JohnHennessy将接任EricSchmidt，担任Alphabet公司董事长。去年12月，Alphabet发文公告，EricSchmidt将卸任Alphabet董事长一职。在卸任董事长后，Schmidt仍将保留董事会席位，担任公司顾问。（EricSchmidt，图自Busy）接任人Hennessy于2...[详细]
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2016年，全球五大芯片代工(晶圆代工)厂商中，来自中国台湾的就有台积电、联华电子和力晶科技三家，来自美国的格罗方德在全球是仅次于台积电的第二大芯片代工厂商，中国大陆只有中芯国际一家。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。中芯国际追逐芯片强国梦：在2018年就要投产更先进的制程工艺目前来说，中芯国际已经能为全球客户提供350纳米到28纳米的芯片代工和技术服务。中芯国际能给客户提...[详细]
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联发科去年宣布首款智能健康平台，迟迟未有手机厂商宣布搭载该款芯片，不过近期市场传出，联发科正在与Google及印度手机厂商携手合作，将健康侦测芯片导入到AndroidGo平台的智能手机当中，预料今年将可望开始量产出货。联发科表示，自2011年起携手台湾大学、台大医院共同投入一系列医疗电子创新技术研发计划，持续于医疗领域研发创新。三方合作近期再达新里程碑，透过生物感测芯片与演算法，可协助消...[详细]
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亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特，日前推出18位8信道同时采样逐次渐近缓存器(SAR)ADC--LTC2358-18。该组件内建微微安培输入缓冲器，在电路板空间有限的现状下，透过去除通常在驱动非缓冲型开关电容器ADC输入时，所需的前端讯号处理电路，大幅节省了空间和成本。每个信道共省下3个放大器、6个电阻和两个电容组件，8个信道总共可节省88个组件，从而节省了...[详细]
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电子网消息，6月28日——芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService，SiPaaS®)提供商芯原股份有限公司(芯原)今日宣布推出一款基于高度并行、可扩展的MESH(内存高效着色器)处理器架构的专门IP系列VivanteCC8000，在每平方毫米硅片面积上实现最高的GFLOP(每秒10亿次浮点运算),充分应用于科学计算、加密、高级信号处理、机器视觉、自...[详细]
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研究机构Gartner上调2016年全球半导体产业资本支出预估，由原本的衰退4.7%调整为衰退2%，总金额将达628亿美元。虽然资本支出状况比原先预期好转，但整体来说，由于库存偏高加上个人电脑、平板装置与行动装置需求疲软，使得半导体业者的资本支出策略仍趋保守；不过，2017～2018年预估将出现明显成长。Gartner资深研究员DavidChristensen分析，由于终端装置市场需求...[详细]
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1450亿欧元（约1750亿美元）是否足以重建到2025年能够制造领先制程（2nm）处理器的欧洲大陆半导体生态系统？来自欧洲17个国家的政治家们认为，用这种方式花钱也是一项至关重要的战略。但是，单靠钱是不够的，需要文化变革。在经历了数十年的全球竞争和全球化的下滑之后，重建欧洲半导体能力将具有战略意义。首先，我们不应该低估手头的任务。因此，让我们将这项联合倡议的...[详细]
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中国，2017年3月29日——全球最大的卫星通信运营商之一欧洲卫星公司(纽约证交所和巴黎证交所代码：ETL)和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布下一代卫星芯片研发取得重要成果，新卫星芯片将用于欧洲卫星的SmartLNB交互式卫星终端。技术先进的意法半导体低功耗系统芯片...[详细]
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回想您过去作为工程师的一年：您的角色发生了何种变化?过去五年又发生了哪些变化?随着技术变革的步伐不断加快，您必须调整工作的各个方面，并提高效率。在Aspencore(前称UBM)2015年进行的一项测试和测量研究中，包括半导体、汽车、国防和航天航空在内的多个行业的工程师列出以下几个方面为其测试开发演变过程中最主要的变化：“适应快速变化的技术，为终端用户提供测试能力和价值。”...[详细]
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近日，衢州举行中来衢州光伏产业园项目签约仪式，衢州绿色产业集聚区、苏州中来光伏新材股份有限公司共同签署中来衢州光伏产业园项目投资协议书。计划总投资200亿元人民币，建设年产10GWN型单晶IBC与双面太阳能电池生产基地，预计全部达产后，年产值可达300亿元，其中一期建设3GW太阳能电池项目，达产后预计可实现年销售收入129亿元、税收5.3亿元。中来股份是全球最大的专业背膜制造商、是全球太阳能行业...[详细]
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eeworld网消息，据金融时报报道，高通发债筹资110亿美元，认购金额竟四倍于发债规模，可见全球投资人对美国高收益公司债仍趋之若鹜。金融时报引述知情人士报导，高通19日顺利完成九种不同到期日的发债，在美国今年以来发债规模名列第三，吸引认购规模超过400亿美元。Invesco经理人MattBrill形容需求「超标」，因为全球股市当周一度崩盘，应该多少会影响投资人的兴致。他说，美股周四和周...[详细]
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日本村田制作所10月16日宣布，旗下的金泽村田制作所从索尼手中接收了位于石川县能美市的约12.176万平米土地及其附属建筑。双方的交接手续已于13日完成，具体金额并未公开。该处土地原为索尼生产相机布线基板的“根上工厂”，村田制作所将把其作为新工厂，生产智能手机用高功能基板。到2018年春季，计划使整体产能增至2016年度的2倍以上。包括取得工厂后的设备投资在内，总投资额达到300～400亿日元...[详细]
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2016年受惠于半导体产业的发展畅旺，几家晶圆制造厂商都有不错的消息传出。包括台积电2016年创下营收新高的历史纪录，三星则取得与手机芯片高通（Qualcomm）的合作，并抢先跨入10纳米制程，而半导体业龙头英特尔则积极优化14纳米制程，量产出新规格芯片。但是，唯独格罗方德（GlobalFoundries）似乎面临了发展上的瓶颈，并且在上周宣布，旗下的美国晶圆厂将要进行裁员，原因是客户延迟...[详细]
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原标题：赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂：2017年中国半导体市场回顾及2018年发展展望 首先，第一个我们看中国的半导体市场，中国半导体市场去年已经到了1.67万亿，20%的增速，去年全球半导体市场发展都是不错的。集成电路市场在半导体领域占了绝大多数，1.42万亿，增速也是将近20%左右，基本和全球保持同步。下一步我们具体看一下国内集成电路不同领域和不同产品市场。我们看赵总第...[详细]
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时下一句时髦的流行语叫“改革进入了深水区”，意指中国的改革开放进入攻坚阶段。对于中国半导体产业而言，这句话同样适用，即中国半导体产业的创新也要勇于进入“深水区”。对于这一点，其外在表现及带来的影响主要表现在如下三个方面：1、中国市场日益庞大，同时个性化需求不断凸显，这要求中国半导体领域的创新需要由“普适”走向“定制”。中国集成电路市场已经已连续多年稳居全球最大市场，且其在全球市场中所占比...[详细]
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