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注意到有什么不同吗？现在，MotionSPM在线设计工具无论在外观上，还是在功能上都与我们的PowerSupplyWebDesigner中的最新工具相似。它不但拥有您在三相电机逆变器设计中用来比较和评估智能功率模块(SPM)的所有分析功能和选项，同时在用户界面上也更加快速直观，后端的运行速度也有所提高。广受欢迎的MotionSPM设计工具的这次更新综合考虑了工程师的棘手需求，他们一方面需...[详细]
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1月16日，集微网曾经报道比特币挖矿特殊应用芯片（ASIC）占台积电营收比重，预估将从去年第4季约5%倍增到今年第1季约10%，推估台积电今年第1季营收将季减6%到8%，优于市场预期的季减10%，单季毛利率可望守住50%。过去两天这一消息进一步发酵。彭博信息报导，分析师估计全球九成「挖矿用」特殊应用芯片（ASIC）是由台积电生产，随着市场目前预期iPhoneX出货趋缓，加上中国智能手机...[详细]
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日前，上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲，以及芯联芯总裁余可参加了第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021），并分享了对于芯联芯的IP及设计服务业进行了解读。何薇玲表示，只有经过硅验证的IP，才能够满足市场所需。上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲芯联芯在2019年初从WaveComputing公司与MIPS公司取...[详细]
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毫无疑问，AI已经成为今年最热的话题。就在今天又有一家中国芯片厂商正式加入了AI阵营。在CES2018年消费电子展前夜，瑞芯微宣布，向全球正式推出旗下首款性能超强的AI处理器RK3399Pro，其片上NPU（神经网络处理器）运算性能高达2.4TOPs，具高性能、低功耗、开发易等优势，并且瑞芯微能为AI人工智能领域提供一站式Turnkey解决方案。根据官方介绍，RK3399Pro首次采...[详细]
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日前，安徽富芯微电子有限公司无尘车间内，技术人员在生产新一代5英寸晶圆功率芯片。 你是否知道，小到随身携带的iPad、手机，大到电脑、家电，甚至汽车、高铁、飞机和航天器，都离不开一个重要的核心配件——芯片。当前，以芯片为代表的集成电路产业，在国民经济中的地位越来越重要。3年前，集成电路产业在合肥几乎还是一片空白。而今，这里已成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，...[详细]
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昨天联发科发布公告，与100%之子公司晨星半导体股份有限公司合并：第二条第11款1.并购种类(如合并、分割、收购或股份受让):合并(简易合并)2.事实发生日:2018/4/273.参与并购公司名称(如合并另一方公司、分割新设公司、收购或受让股份标的公司之名称:联发科技股份有限公司(存续公司)4.交易相对人(如合并另一方公司、分割让与他公司、收购或受让股份之交易对象):晨星半导体...[详细]
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日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出在一个封装内集成一对不对称功率MOSFET系列的首款产品---SiZ700DT。该款器件的推出将有助于减少DC-DC转换器中高边和低边功率MOSFET所占的空间。SiZ700DT采用6mm×3.7mm的新型PowerPAIRTM封装，在一个紧凑的器件内同时提供了低边和高边MOSFET，同时保持了低导通电阻和高最大...[详细]
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奥地利微电子(ams)继5月宣布在新加坡宏茂桥建立新制造厂后，近日又宣布将在该国裕廊集团淡滨尼纳米空间(JTCnanoSpace@Tampines)建立另一新制造厂。该厂凭借用于高精度微型光学传感器中的滤波器沉积技术，将实现全自动化的无尘室。此外，ams还将投资一条新的垂直腔面发射激光器(VCSEL)研发和生产线。奥地利微电子执行长AlexanderEverke表示，新加坡是ams研发及制...[详细]
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国际半导体展(SemiconTaiwan2009)的3DIC论坛近日热闹展开，日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3DIC技术将会进入成熟阶段，3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著矽穿孔(ThroughSiliconVia;TSV)降低成本、增加传输速度，研究机构Gartner预估TSV全球产值到2013年可望达到140亿...[详细]
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9月7日，中国集成电路产业知识产权运营高端论坛在南昌举行。 此次论坛以“高价值专利培育和运营”为主题，汇集政府主管部门、科研院所和大学、集成电路龙头企业以及国家集成电路产业投资基金的专家学者，围绕国家知识产权运营体系建设、高价值专利培育和运营策略、军民融合科技创新等内容进行深入研讨和交流。 论坛期间，江西省知识产权局与国家知识产权运营公共服务平台运营方华智众创（北京）投资管理有限责任...[详细]
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宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月17日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出通过AEC-Q200认证的新系列中压厚膜片式电阻。VishayTechnoCRMA系列电阻是针对汽车和工业应用设计开发的，可节省空间并减少元器件用量，工作电压可达1415V，有1206至2512的5种小外形尺寸。今...[详细]
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随着全球工业数智化转型的加速，在5G、AI和IoT的快速应用中，工业自动化正经历着一场深刻的技术革命，半导体技术已成为推动这一变革的核心动力。近日，在成功举办的2023意法半导体工业峰会上，意法半导体展示了作为工业上游的领军半导体企业，对当下第三代半导体技术、落地方案和生态战略等方面的布局。换句话来说，意法半导体正在捕捉国内工业数智化深度变革的一次机遇，并为各产业未来发展提供坚实...[详细]
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3月30日，由全球电子技术领域最大媒体集团AspenCore举办的以“中国IC业之世界格局”为主题的“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过由AspenCore资深分析师团队层层筛选与投票，纽迪瑞科技PT048边缘触控压力传感器荣获年度最佳IC设计成就奖之“年度最佳传感器/MEMS”。 纽迪瑞PT048边缘触控压力传感器获选“2018...[详细]
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一切都在变得数字化，一切数字化都需要半导体。Cadence的总裁兼首席执行官AnirudhDevgan博士在最近的CadenceLIVE用户大会上强调了这一点，并讨论了公司的许多成就和未来方向。Devgan博士还将数据（尤其是非结构化数据）的出现视为另一个主要趋势。此类数据还会影响计算、云和边缘，并且在许多方面具有变革性。Cadence大约45%的客户是拥有硬件和软...[详细]
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2009年迄今，电子供应链中的库存控制一直是经理们最关心的问题。2008年第四季度需求崩溃，导致供应链中的所有节点上的库存暴增，厂商一直在全力削减产成品库存、放慢生产速度并把原材料退回供应商。iSuppli公司相信，尽管想得挺好，但市场还是给了经理们一个关于供需的新教训。在第四季度财报季，电子供应链宣布营业收入下降达21%左右，但库存金额只是略有减少，约为3%左右。最终结果是库存...[详细]
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