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该解决方案整合了RTL/TLM设计与高阶综合、TLM/RTL混合功能验证与等效性检查、方法学和客户适用服务Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学，使SoC设计师们可以尽享事务级建模（TLM）的好处。这一Cadence®解决方案包含集成了新式存储器编译器并支持C/C++的C-to-SiliconCompiler...[详细]
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中美贸易战的火光似乎渐渐减弱时，美国商务部的一个举措再次令全球瞩目。16日，美国商务部发布禁令，禁止美国企业在7年内与中兴通讯开展任何业务，禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术，理由是中兴违反了美国限制向伊朗、朝鲜出售美国技术的制裁条款。在中美贸易摩擦的大背景下，美国这次选择对中兴通讯下重手，可以说是对中国的一次精确打击。为何这样说？弱国无外交，弱芯无根基野村分析师Jo...[详细]
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新华社耶路撒冷２月２１日电（记者陈文仙 杜震）以色列当地财经媒体《环球报》２１日报道称，２０１８年至２０２０年英特尔将在以色列投资５０亿美元，用于扩大其在以色列的生产规模和技术升级换代。 报道称，当天以色列经济和产业部长埃利·科亨会见了英特尔高管，双方就该投资计划展开会谈。 据悉，位于以色列南部的凯尔耶特盖特工厂是世界上最先进的芯片制造基地之一，２０１６至２０１７年英特尔投资了６０亿...[详细]
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四川在线消息(记者敬松)4月3日，四川启动重大科技专项首批项目，涉及信息安全及其集成电路领域，这是记者从四川省信息安全及其集成电路重大科技专项项目启动会上获悉的。具体而言，该批重大科技专项项目重点围绕第五代移动通信(5G)安全、党政信息网络空间安全、自主可控安全、信息安全芯片、空间信息网络安全、车载安全共6个重点技术方向，依托在川龙头企业、高校和科研院所，共同推进信息安全产业关键核心技术...[详细]
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据报道，自无线电报和真空管问世以来，电子计算和通信已获得了长足进步，现今消费设备的处理能力和内存等级是几十年前无法想象的……但伴随着计算和信息处理设备体积越来越小、功能越来越强大，它们正在遭遇量子物理定律强加的一些基本限制，该领域的未来发展前景可能与光子学密切相关，光子学是与电子学平行的光学基础概念，光子学在理论上与电子学相似，但使用光子代替电子，光子设备处理数据的速度可能比电子设备快很多，包括...[详细]
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代工厂放任客户编造制造工艺谎言许多人偶尔会谎报自己的年龄或体重，但若公司出现了谎报行为，则可视为虚假广告或至少构成了品牌稀释。最近的半导体市场就出现了这种情况，当时，两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4纳米工艺，而实际使用的却仍是5纳米技术。这种情况让双方均形象受损，尤其是代工厂。而这背后，也意味着晶体管发展的缓慢。这个问题最初始于三星。在与台积电下一个节点的长期竞争中，三...[详细]
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中国江苏网上月30日，邳州市史福特封装LED倒装芯片光源模组项目、徐州中电熊猫微电子有限公司年产100亿只半导体引线框架项目、中磁电科非晶材料项目等40个重大项目集中开工，总投资277.6亿元，涵盖智能制造、非晶产业、现代家居、半导体材料和设备、节能环保等领域，整体呈现产业规模大、投资能力强、技术含量高等特点，这批项目的集中上马为全市2018年经济开好头、起好步提供了坚实保障。去年以来，...[详细]
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10月10日消息，近期，清华大学集成电路学院吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，研究成果发表在《科学》（Science）上。据清华大学介绍，记忆电阻器（Memristor），是继电阻、电容、电感之后的第四种电路基本元件。它可以在断电之后，仍能“记忆”通过的电荷，被当做新型纳米电子突触器件。2012年，钱鹤、吴华强团队开始...[详细]
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新加坡,2015年2月4日-(亚太商讯)-全球IT解决方案分销的领导者和安富利公司（NYSE：AVT）旗下的安富利科技有限公司，今天宣布，该公司将提供其渠道合作伙伴EMC最新上市的EMC(R)VSPEX(R)BLUE超融合基础设施解决方案。换言之，安富利的渠道合作伙伴现可设计并部署他们提供给SMB、中端市场、企业客户等新型的，结合超融合基础设施中云计算和数据中心特点的解决方案...[详细]
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随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与AmicAngewandteMicro-MesstechnikGmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽车电子部、西门子公司中央研究院和西门子医疗等合作伙伴合作，...[详细]
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2018年11月8日，胡润研究院发布《2018中国企业知识产权竞争力报告》(以下简称“报告”)。在报告的核心内容《2018中国企业知识产权竞争力百强榜》中，海尔以98.6分的总评分高居第1名。 报告中指出：“海尔对知识产权的重视直接体现在了企业的行业地位上。海尔连续10年蝉联全球家电行业第一品牌，这是其长期重视知识产权创新、保护、运用的必然结果，能够排名2018中国知识产权竞争力榜榜首，...[详细]
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罗姆计划花费4.5亿日元，购买瑞萨滋贺的8英寸工厂。预计来年二月交付完成，其中包括土地及地上物，未来该工厂将主要生产150nmIGBT、MOSFET及MEMS。罗姆官方表示，公司将电力设备和传感器作为四大增长引擎之一，目前正在开发的SiC，IGBT和MEMS产品，以扩大在功率和传感器市场的领导地位。...[详细]
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11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在京召开，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch）,是龙芯第四代微架构的首款产品，主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术，全芯片共8个逻...[详细]
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5月8日消息，利扬芯片（833474）近日公布的2017年年度报告显示，2017年营业收入为1.29亿元，较上年同期增长34.4%；归属于挂牌公司股东的净利润为2015.5万元，较上年同期增长38.03%；基本每股收益为0.21元，上年同期为0.18元。 截止2017年，利扬芯片资产总计为3.84亿元，较上年期末增长63.34%。资产负债率为11%，较上年期末14.25%，下滑3.25个百...[详细]
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别为了那些悲观的市场消息而灰心丧志！尽管负面新闻不断，半导体产业不能停滞不前；在日前于美国硅谷举行的DesignCon技术研讨会上，Altera的研发资深副总裁MishaBurich即表示：“在经济低迷时期，我们更要创新。” “半导体革命仍然活力十足且表现良好。”在DesignCon发表专题演说的英特尔(Intel)院士暨技术策略总监PaoloGargini并列出了三种可推动创新...[详细]
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