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泰科电子公司(TycoElectronics)宣布授予安富利电子元件亚洲区(AvnetElectronicsMarketingAsia)“2009年度区域分销商”大奖。泰科电子公司的“年度分销商”奖项旨在表彰公司表现最好的分销合作伙伴们，同时强调公司为渠道合作伙伴制定的标准。能够获此殊荣彰显了泰科电子高度认可安富利电子元件过去一年在业务领域的出色表现和突出贡献。...[详细]
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通过与美国国防高级研究计划局（DARPA）达成的新的开放许可协议，CEVA希望加快DARPA计划的技术创新。作为DARPAToolbox计划的一部分，该合作伙伴关系建立了访问框架，DARPA组织可以在该框架下访问所有CEVA的商用IP，工具和支持，以加快其开发进度。CEVA与DARPA的合作关系将其先进的DSP，AI处理器和无线IP的范围扩展到DARPA研究计划及其生态系统。CEVA面向...[详细]
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晶圆代工龙头台积电(2330-TW)昨日举行30周年论坛，董事长张忠谋对未来几年营运看法仍正向，预估半导体成长率将优于全球GDP，而台积电成长则将优于半导体产业平均，利多激励台积电早盘股价，一度冲上240元，挑战前高241.5元，维持高档震荡格局。台积电昨日举行30周年论坛，邀请包含苹果营运长JeffWilliams与高通执行长SteveMollenkopf等人到场分享未来半...[详细]
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上世纪60年代，诺贝尔奖获得者Mott提出激子绝缘相，Mott提出考虑库仑屏蔽效应，在半金属体系中电子-空穴配对而形成激子，可能会导致体系失稳，从而在半金属费米面处打开能隙，形成激子绝缘体状态。但迄今为止，实验上观测激子绝缘体相是一个尚未完全解决的关键科学问题。激子绝缘体相存在及其玻色-爱因斯坦凝聚的确凿证据并不充分，主要是由于激子的寿命较短，带来观测上的困难。 InAs/GaSb半...[详细]
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本周四，美光（Micron）隆重宣布了业内首创的232层3DNAND存储解决方案，并计划将之用于包括固态硬盘（SSD）驱动器在内的各种产品线。在阵列下CMOS架构（简称CuA）的加持下，美光得以将两个3DNAND阵列彼此堆叠。如果一切顺利，该公司有望于2022下半年开始增加232层3DTLCNAND闪存芯片的生产。结合CuA设计+232...[详细]
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新浪科技讯北京时间11月29日晚间消息，思科周四宣布，将以1.41亿美元现金的价格收购私营网络流量管理软件公司CaridenTechnologies。该公司将被整合至思科的服务提供商网络集团中。 Cariden面向电信服务提供商提供网络规划、设计及流量管理解决方案。这是思科今年11月的第3笔收购。本月早些时候，思科宣布将以12亿美元现金的价格收购私营云计算网络公司Meraki。...[详细]
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据美国《世界日报》报道，美国通讯业龙头公司高通（Qualcomm）上17日宣布裁员1231人，主要针对高级主管，多数华人员工并未受到波及，大松一口气。 由于遣散费高达10个月薪水，华人王姓工程师本是自愿解雇，没想到竟遭上级驳回。 除了圣地亚哥总部外，高通也裁撤湾区269名员工，估计可省下10亿成本，从6月19日正式生效。 自高通（Broadcom）并购案在总统特朗普否决破局后，...[详细]
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韩联社引述知情人士消息报导，三星电子在南韩第二座半导体厂的投资案，周三已审议通过。三星最高决策委员会周三稍早前召开投资会议，报导指出权五铉（KwonOh-hyun）、尹富根（YoonBoo-keun）、申宗均（ShinJong-kyun）等三大巨头全部出席，且以无异议通过投资案。Businesskorea报导，三星南韩一号厂耗资15.6兆韩圜打造（约144亿美元），三星已计划再...[详细]
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如果我们的电子产品想要变得更小更快，就需要技术上的进步。图片来源：英特尔我们生活在一个由计算机电路驱动的世界。现代生活依赖于半导体芯片和硅基集成电路上的晶体管，它们可以开关电子信号。大多数晶体管使用丰富而廉价的硅元素，因为它既可以阻止也可以允许电流流动，它既是绝缘体又是半导体。直到最近，挤压在硅芯片上的微型晶体管每年的体积都缩小一半。它造就了现代数字时代，但这个时代即将结束。...[详细]
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近日，国产数字信号处理器DSP芯片及解决方案供应商中科本原完成B轮融资，本轮融资由毅达资本、中国互联网投资基金联合领投，国新科创基金和智慧互联产业基金跟投，老股东深创投、高创澳海亦持续跟投。据了解，本轮融资主要用于加快系列化自主创新架构DSP研制，优化在工业控制、新能源等领域的产品布局。青岛本原微电子有限公司成立于2018年8月，核心创始团队源于中科院，长期专注于DSP芯片的研制，...[详细]
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8月7日消息，据路透社报道，知情人士称，三星电子第五代8层HBM3E产品已通过英伟达的测试，可用于后者的人工智能处理器。知情人士表示，三星和英伟达尚未签署已获批的8层HBM3E芯片的供应协议，但很快就会达成协议，预计将在2024年第四季度开始供应。然而，三星的12层HBM3E芯片版本尚未通过英伟达的测试。此次通过测试对于全球最大内存芯片制造商三星来说是一...[详细]
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是德科技（NYSE：KEYS）宣布，秉承扎根中国、回报中国的理念，是德科技中国第四届感恩月宣布正式开始。是德科技全球副总裁兼大中华区总经理严中毅先生和是德科技大中华区市场总经理郑纪峰先生一并出席了揭幕仪式。【德科技全球副总裁兼大中华区总经理严中毅先生】质量是产品的生命线，而产品质量保证的...[详细]
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2015年，国家改革大动作开始全面覆盖电子制造产业，智能制造、低耗环保、跨界转型、信息安全均成为改革目标的关键词。与此同时，中国制造2025规划的出台，也将助力电子制造行业全面转型升级，并借此拉近国内企业与世界制造强国之间的距离。借此发展机遇，让处于平缓期的国内PCB/FPC/HDI电路板行业再次获得生机，有政策红利和良好发展前景的强力支撑，PCB电路板行业完成华丽转身指日可待。...[详细]
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电子网消息，中芯国际在全球资本市场成功完成一次权益类组合融资交易，合计募集资金9.72亿美元，创2004年IPO以来最大金额权益类融资，体现了资本市场对中芯未来发展的坚定信心。中芯国际28日晚以每股10.65港币为发行价（折价率4.9%）顺利完成新股增发，募集资金4.91亿美元（含大股东优先认购及公开市场发行）。同时，以转股价溢价率20%，年化票息率2%成功完成次级永续可转换债券定价发行，...[详细]
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东芝在半导体业务中提出了新战略。东芝计划将把瞄准全球份额首位的NAND闪存业务实力，应用于其他半导体业务。具体做法是在分离式半导体业务、从原系统LSI业务中剥离出来的模拟成像IC业务、以及与硬盘业务进行了整合的存储产品业务中，应用在存储器业务中积累的制造技术实力。由此来培育出继存储器业务之后的又一支柱业务。东芝执行董事高级常务、东芝半导体与存储器公司社长小林清志在2011年8月公布了这一战略...[详细]
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