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联强(2347)自结七月合并营收279.1亿元，较去年同期277.1亿元微幅成长、较6月成长14%，尤以IC元件销货动能较显著；累计其前七月合并营收为1,840亿元，较去年同期的1,801亿元成长2%。依旗下产品别来看，联强资讯产品七月份营收为155.7亿元，年成长5%，累计前七月营收1,010亿元、年减2%，资讯产品占总营收的比重为55%；通讯产品七月营收为13.1亿元，年减19%...[详细]
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e络盟—全球领先的电子元器件与开发服务分销商今日宣布与Dialog半导体签署一份新的全球特许经营协议。该协议进一步提升了e络盟半导体电源管理品类的规格并拓展了无线产品线。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Dialog半导体产品可提供出色的节能解决方案，特别针对智能手机、电源适配器、固态照明和新兴物联网应用等领域。他们将数十年的行业经验运用于半导体的快速发展中，在电源管理、电源转换与...[详细]
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Intel、TI、三星、华邦、茂矽等是全球较为知名的IDM(集成器件制造)公司，这些公司贯穿半导体整条生物链，涵盖从前段的设计，中段的制造和封测，再到后段的市场销售。但是，创建这类IDM公司所需要的高额成本又让很多有想法的企业望而却步。于是，虚拟IDM公司概念被提出，业内人士寄希望于Foundry和Fabless之间的这种虚拟携手方式能够构建起整条半导体生态链。但是仍然存在问题，如产能的合理利...[详细]
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3月27日消息，重庆市经济和信息化委员会、重庆两江新区管委会与紫光集团正式签约，设立紫光智能安防+人工智能产品基地、紫光金融信息服务有限公司、紫光云（南方）总部、数字重庆技术有限公司。这标志着重庆市人民政府与紫光集团的战略合作，进入了全面落地实施阶段。据悉，紫光智能安防+人工智能产品基地项目，将作为相关智能安防+人工智能产品及解决方案的全球研发中心和运营及结算总部，以全球市场为目标，开展新...[详细]
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存储器大厂美光科技（Micron）近日宣布完成新加坡NANDFlash厂Fab10A扩建。美光CEOSanjayMehrotra表示，新厂区将视市场需求调整资本支出及产能规划，并应用先进3DNAND制程技术，进一步推动5G、人工智能（AI）、自动驾驶等关键技术转型。此外，美光亦将加码在中国台湾DRAM厂投资，台中厂扩建生产线可望在年底前落成。美光14日举行新加坡Fab10A厂扩建完...[详细]
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代表性打印图案。图片来源：《科学进展》美国北卡罗来纳州立大学研究人员展示了一种将电子电路直接印刷到弯曲和波纹表面上的新技术。这项工作为各种新的柔性电子技术铺平了道路，研究人员已使用该技术制造了原型“智能”隐形眼镜、压敏乳胶手套和透明电极。该研究成果近日发表在《科学进展》上。研究人员称，有许多现有技术可使用各种材料制造印刷电子产品，但存在局限性。其中一个挑战是，现有技术需要在用于印...[详细]
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晶圆代工大厂台积电（2330）预计在12日举行南京厂的进机典礼。台积电南京厂的厂房建置已大致完工，16奈米设备是由台湾南科12吋晶圆厂移出，近期已陆续运抵南京，将在12日举行进机典礼，重要设备大厂如应用材料、艾司摩尔（ASML）等均派员出席，据悉台积电董事长张忠谋也将亲自到场。对此，台积电则表示，不清楚董事长个人行程安排。台积电南京厂的进度一如预期，预计明年下半年开始为大陆当地客户量产16奈...[详细]
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据路透社报道，荷兰政府计划于当地时间6月30日宣布新法规，对ASML次顶级产品线深紫外DUV光刻机提出许可要求，此前，ASML极紫外EUV光刻机已经受到限制。ASML在3月份表示，预计荷兰法规将影响其TWINSCANNXT:2000i和更复杂的型号。消息人士称，荷兰新法规不会立即生效，一位人士预计生效日期为9月，即发布两个月后。报道称，美国预计将更进一步，限制更多荷兰设备...[详细]
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全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大，近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂，均已同意签长约，将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，但亦将让未来几年晶圆代工价格战火更剧烈。半导体业者指出，过去硅晶圆厂亏损累累，不愿新增产能，近几年高端制程热潮崛起，...[详细]
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展讯通信在2017世界移动通信大会上，发布了基于英特尔先进的14纳米制程工艺，内置2.0GHz高性能的英特尔架构处理器，支持5模CAT7通讯、超高清视频播放、高分辨率屏幕显示及高达2600万像素摄像头。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 这款芯片最大的亮点在于是由全球掌握最先进制造技术的Intel为这款芯片代工，而且是采用的是Intel目前最好的14nm制造...[详细]
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新的RADAR传感器演示方案包括RenesasAutonomy™平台的RH850/V1R-M微控制器和ADI公司Drive360™先进的28nmCMOSRADAR技术集微网消息，2017年4月11日，中国北京，日本东京讯–全球领先的高性能模拟技术公司AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)和全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今...[详细]
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电子网消息，日本互联网巨头、外汇经纪商CMOClick证券母公司GMOInternet周一发文表示，已经成功研发出了用于下一代加密货币矿机的12纳米FinFETCompact（FFC）挖矿芯片。该公司将这次创新描述为“迈向7纳米挖矿芯片处理技术的重要一步“。据了解，这家日本互联网技术制造商早在去年就开始进军加密货币挖矿的硬件研发领域。该公司表示，12纳米FFC挖矿芯片是“迈向下一代...[详细]
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美国哈佛大学科学家在最新一期《光学》杂志上撰文称，他们研制出了首个集成在铌酸锂芯片上的激光器，为高功率通信系统、全集成光谱仪、光学遥感，以及量子网络的高效变频等应用铺平了道路。研究人员解释称，长距离通信网络、数据中心光互连和微波光子系统都依赖激光来产生光载波以用于数据传输。但大多数情况下，激光器是独立设备，位于调制器外部，这会使整个系统更昂贵，且稳定性和可扩展性也较差。在最新研究中，...[详细]
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日本东京讯-全球领先的半导体解决方案供应商萨瑞电子株式会社（TSE：6723）今天宣布推出三款基于RX65N、RX130和RX231微控制器（MCU）的新型目标板，旨在帮助工程师快速启动其家电、楼宇和工业自动化应用的设计。目标板定价在30美元以下，从而降低了价格门槛，可以让更多系统设计人员从瑞萨电子众多的32位RXMCU系列产品的优势中获益。RX目标板为嵌入式设计人员提供了一个...[详细]
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核心提示：各界对台积电第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文昨（25）日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。各界对台积电（2330）第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文昨（25）日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥...[详细]
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