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网易科技讯12月8日消息，据VentureBeat报道，芯片巨头英伟达今天推出了一款新的桌面GPU，它的设计初衷是为那些致力于开发机器学习应用的人们提供支持。新的TitanV将为客户提供NvidiaVolta芯片，它们可以插入桌面电脑中。英伟达在新闻稿中称，TitanV承诺在其前身“泰坦X”基础上提供更高性能，同时保持同样的功率需求。TitanV支持110teraflops的原始计...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，博通CEO谭浩克(HockTan)在半导体行业已经摸爬滚打了几十年，但是他显然还没有隐退的打算。据称，这位“连续并购狂”最近打上了高通的主意，希望斥资1000亿美元收购这家芯片巨头，从而创造一家世界最大的芯片厂商之一。对于这笔交易持，很多人都持怀疑态度，毕竟博通斥资60亿美元收购博科公司（Brocade）的交易还没获得批准呢，该交易早在去年11月就宣布了。此外，高通3...[详细]

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺...[详细]

半导体生产链下半年进入传统旺季，8吋晶圆代工产能全面吃紧！台积电、联电第三季8吋晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。半导体业界对于8吋晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识，且在急单效应下，下半年晶圆平均销售价格（ASP）有机会止跌回升。由于下半年8吋晶圆代工产能供不应求，且多数产能早在上半年就被IDM大厂包下，IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。...[详细]

引言混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定（可定制）的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。1芯片简介混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封装成芯片。本文介绍的芯片包括地址开关译码、模拟信号输入、模拟信号调整输出。模拟信号输入至模拟开关，地址信息选择两路通道将模拟信号输入至差分运放进行放大输出。内部的译码延时...[详细]

近两年来，芯片制造成为了半导体行业发展的焦点。芯片制造离不开光刻机，而光刻技术则是光刻机发展的重要推动力。在过去数十载的发展中，光刻技术也衍生了多个分支，除了光刻机外，还包括光源、光学元件、光刻胶等材料设备，也形成了极高的技术壁垒和错综复杂的产业版图。为了促进全球光刻技术的发展与交流，由中国集成电路创新联盟和中国光学学会主办，中国科学院微电子研究所、中科芯未来微电子科技成都有限公司和中国科...[详细]

集微网消息（文/杜莎）10月25日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称：胜科纳米）主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在苏州美丽的金鸡湖畔举办。会议伊始，胜科纳米董事长李晓旻发表致辞并作了题为《Labless如何助力半导体行业的高速发展》的主题演讲。在演讲中，李晓旻表示，在过去几年中，第三方分析测试市场整体规模的增速远远超过整个半导体行业的增速，这也佐证了Labless...[详细]

据路透社报道，由于全球经济回暖，市场调研机构Gartner于本周四修正了对2009年全球半导体市场的估计。根据其最新预测，2009年全球半导体市场规模将缩水11.4%，至2260亿美元。　　而根据Gartner今年10月份的估计，2009年全球半导体市场规模将缩水17%。　　Gartner半导体研究部门负责人奥尔(StephanOhr)在一份声明中表示：“PC将成为最先复...[详细]

11月的上海已感到初冬的寒意，走在大街上人们已有瑟瑟发抖的感觉，正像处于“寒冬”中的半导体产业，被裁员、减产、缩减预算、减少投资所困扰。然而，在冷风袭袭的“寒冬”中却有一片绿洲，这就是半导体材料业。据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，半导体材料市场已连续五年改写销售收入和出货量的纪录，晶圆制造材料和封装材料均获得了增长，预计2008年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。2...[详细]

韩国多晶硅生产商OCI的第四期扩建项目选择采用GTAdvancedTechnologies的最新一代SDR™反应器，在现有订单基础上增加价值3300万美元的新订单新罕布什尔州莫瑞麦克--(美国商业资讯)--GTAdvancedTechnologiesInc.（纳斯达克股票代码：GTAT）今天宣布，该公司已获得总部位于韩国的多晶硅生产商OCICompany,Ltd.的新增订单。由...[详细]

　　新华社厦门7月25日电（记者颜之宏刘娟）记者从厦门市委组织部获悉，“厦门人才新政45条”已于近日颁布实施。新政提出围绕集成电路、智能制造、软件信息、轨道交通等重大项目、重点产业引才聚才，提出了包括“对一流顶尖团队给予1000万元至1亿元资助”在内的多项“高含金量”方案。　　据厦门市委组织部长陈沈阳介绍，截至2016年底，厦门市人才资源总量超过80万人，高层次人才数量和质量位居福建省领先地位...[详细]

面对全球智能手机市场成长力道顶多平稳的压力，联发科最新HelioX30芯片及7/10纳米等最先进制程技术所能发挥的效应不断减弱，2017年联发科手机芯片全球市占率恐不进则退，可能是联发科近年来面临的最大挑战。尽管联发科寄望2017年手机芯片出货量持续成长，然随着大陆一线手机品牌客户转单动作加大，芯片同业的竞争程度愈益剧烈，加上全球手机市场品牌集中度更趋明显，使得联发科可拓展的空间越来越小，联...[详细]

　　市场调研公司FutureHorizons创始人MalcolmPenn在第二季度半导体业绩持续叫好时，看到芯片制造商却采取愚蠢的行为，甚至在芯片交货期延长情况下让芯片的售价下降。Penn认为某些芯片制造商一味追求扩大市场份额与为了讨好关键大客户，而忘记了半导体业需要巨大的基础设施投资支持，必须要通过ASP改善等方法来支撑公司的盈利。　　分析师预期2010年无论从出货量及销售额都会达到一...[详细]

eeworld网消息，2017年5月16日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列厚膜表面贴装的卷包片式电阻---RCWH，电阻的功率等级达到0.33W，外形尺寸为0805。VishayDaleRCWH系列电阻的功率密度是相同占位的标准电阻的2.5倍以上，在通信、计算机、工业和消费应用中能够节省空间，并减少元器...[详细]

稳懋(3105)3月合并营收为14.43亿元，月成长率3.86%，年成长22.07%，累计第1季合并营收为44.64亿元，年成长36.48%，季减19.96%。稳懋总经理王郁琦在日前法说会表示，第1季应该是全年最淡季的一季，公司持续看好光电元件应用的发展，尤其是3D感测功能产品应用在手持式装置上的趋势，预估往后几年将有更多手持式装置及更多品牌厂导入，加上AR/VR的应用，以及汽车ADAS的...[详细]