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在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）（简称CSIP）和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协...[详细]
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工匠精神提倡的是精益求精的精神，对工艺品质的坚持和追求，同时也蕴含着敬业、专注、创新等内涵。随着“中国制造2025”的实施，各行各业中匠心独具的领军先锋正带领着企业朝着“智能化”方向转型升级，积极落实国家制造强国战略。集成电路制造行业也是如此，培育了一批具有工匠精神的人才队伍。《电子工程专辑》本次人物专访的主角——上海华力微电子有限公司副厂长魏峥颖，也是2017年上海智慧城市建设“领军先锋”的...[详细]
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美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年10月05日讯—IPC-国际电子工业联接协会®宣布Bath咨询公司的JasbirBath先生加盟IPC，担任组装技术领域首席工程师一职。 作为首席工程师，Bath先生将负责指导并支持IPC组装技术标准的开发和IPC全球技术路线图的制定工作。 “在焊接、表面贴装和封装技术领域，Jasbir拥有近20年的研究、设计、开发和应用经验。Jasbir的丰富...[详细]
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Intel悄然在一份产品变更通知(PCN)中发布了全新的Xeon处理器，覆盖45颗新U，其中包括11颗XeonPhi加速芯片、Skylake-EP家族的，上至XeonPlatinum8180(28核、56线程，2.5GHz、三缓38.5MB,功耗205W)，下到XeonGold5122(12核、24线程)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Intel28核Xeon...[详细]
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北京时间7月19日凌晨消息，飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)(FCS)今天公布了第二季度财报。报告显示，飞兆半导体第二季度净亏损为750万美元，去年同期净利润为1190万美元。在截至6月30日的这一财季，飞兆半导体的净亏损为750万美元，每股亏损为6美分，这一业绩不及去年同期。在上一财年第二季度，飞兆半导体的净利润为1190万美元，每股收益为9美分。不...[详细]
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中国，2013年9月10日，一年一度的电子设计技术盛会——CDNLive用户大会在京召开。主办单位，即全球电子设计创新领先企业Cadence公司及其合作伙伴台积电、联发科为与会者带来了精彩演讲。作为大会的主环节，Palladium®XPII新品发布会格外引人注目，据悉，此次北京站为全球发布会的首站。 为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间，Cadence设计系统公...[详细]
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本报记者文静实习生肖婷婷重庆报道 导读 据海关统计，去年，中国进口集成电路3770亿块，进口金额2601亿美元。同期，我国出口集成电路2043.5亿块，出口金额仅668.8亿美元。其中，我国需要的存储器芯片有九成以上需要进口。 “我国集成电路产业对外依存度高，高端核心芯片依赖进口,包括高端的CPU，还有存储器芯片，高端通信、视频芯片等。”刚结束的中国国际智能产业博览会“...[详细]
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中证网讯（实习记者蔡添娇）华天科技7月14日晚发布公告称，其子公司华天西安拟将其在建的集成电路产业孵化基地以13,500万元转让给西安华泰。因西安华泰是华天科技控股股东天水华天电子集团股份有限公司的控股子公司，本次交易构成关联交易。 公告称，华天西安为集中更多的资源发展集成电路封测产业，故将其在建工程转让给西安华泰，由西安华泰负责孵化基地的建设和运营。公司表示此次交易不会对公司20...[详细]
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eeworld网消息，4月20日，“天舟一号”货运飞船成功发射升空，意味着未来十年后世界上唯一的一个太空之城——中国空间站的相关研制和应用正在进入快车道。俄罗斯卫星网援引《航空全景》杂志主编、莫斯科航空学院专家谢尔盖?菲利片科夫的话称：“中国在走苏联走过的路。但(中国飞船的)机载设备要好得多，所采用的数字化技术在无人和载人航天领域都有很大前景。同时也存在一些问题。太阳耀斑发生时宇宙空间存在电离...[详细]
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1987年至2017年间，全球半导体市场约经历了5次周期性波动。2016年逐渐走出周期性低谷，2017年迎来新一轮的高速增长。工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨在2018中国半导体材料及设备产业发展大会上分析，全球半导体市场呈现明显的周期性特征，这种情况一方面是因为存储芯片需求旺盛，产品价格大幅上涨所致;另一方面物联网、汽车电子、AI等新市场新应用拉动下游需求。林雨表示，对于产业内部...[详细]
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美东时间周二，美国最大半导体晶圆代工企业格芯公布了靓丽的财报。财报显示，公司第一季度利润和毛利润率均创下纪录新高，公司营收和利润均超过分析师预期，显示芯片短缺背景下公司持续受益。 格芯还提出了乐观的第二季度预期，并预计芯片供不应求的情况短期内仍难以转变，随着新应用的出现，芯片需求预计将持续上涨。财报报告公布后，该公司股价在尾盘交易中上涨4.27%。 格芯发布靓丽财报 该公司财...[详细]
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10月10日消息，近期，清华大学集成电路学院吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，研究成果发表在《科学》（Science）上。据清华大学介绍，记忆电阻器（Memristor），是继电阻、电容、电感之后的第四种电路基本元件。它可以在断电之后，仍能“记忆”通过的电荷，被当做新型纳米电子突触器件。2012年，钱鹤、吴华强团队开始...[详细]
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随着iPad与iPhone的成功，苹果或可超越三星，成为仅次于HP的第二大半导体芯片消费商。iPad与iPhone的芯片提供商ARM也将因此受益，获得更多市场占有率。 目前苹果已经占据世界第二大半导体芯片消费商的地位。市场调研公司iSuppli预测，苹果2011年的半导体芯片消费量将达16.2亿美元，超过三星电子13.9亿美元的规模。HP则达到17.1亿美元，占据第一。 i...[详细]
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电子网消息，自从iPhoneX采用3D传感器后，安卓阵营也在迅速跟进，不过，目前为止没有见到真正完整方案出炉。日前，触控芯片厂义隆率先宣布，公司3D人脸辨识解决方案，预计最快下半年可望进入量产。此前市场已经传出，义隆已将产品推广至中国大陆一线智能手机大厂，甚或有机会攻占中高端智能手机市场。据义隆先前宣布，他们的方案是跨入人工智能领域，并采用AI技术的3D人脸辨识软硬件整合方案，透过IR...[详细]
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益和近日发布线材/连接器测试仪器--8751，量测线路上采用四线式量测法，可以规避掉转接治具线造成的阻抗值，让导通量测更加准确。亦可提供影像讯号处理，能减少热能消耗、外部电源干扰，提高机器的稳定性。此仪器具备一项专为USBType-C设计特殊功能，另可选用外接恒电流盒加载Type-C线材内部Vbus与Gnd电源讯号线，并测试两端电压差，以确认此线是否能承受电流冲击。新一代8751在原87...[详细]
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