-
据悉，南京市将出台《关于打造集成电路产业地标的实施方案》，明确集成电路产业发展目标。到2025年，全市集成电路产业综合销售收入力争达到1500亿元，进入国内第一方阵，在5G通信及射频芯片、先进晶圆制造、物联网和汽车电子等高端芯片设计等细分领域实现全省第一、全国前三、国际知名。支持集成电路产业垂直整合及并购重组，建立总规模200亿美元的南京市集成电路产业投资基金，加大高端人才引进培育力度等。...[详细]
-
似乎越来越多的公司正在创建自定义EDA工具，但尚不清楚这一趋势是否正在加速以及它对主流EDA行业意味着什么。只要有变化，就有机会。变化可能来自新的抽象（abstractions）、新的优化选项（optimization）或强加于工具或流程的新限制。例如，摩尔定律的放缓意味着仅仅通过移动到下一个节点，无法在产品的特定版本之间取得足够的性能、功耗或成本进步。必须改进设计本身，或者重新设计产...[详细]
-
【2022年4月14日，德国慕尼黑和印尼巴淡岛讯】英飞凌科技股份公司宣布扩建其在印尼现有的后道工厂——PTInfineonTechnologiesBatam将收购Unisem集团旗下成员PTUnisem的物业。所购物业邻近英飞凌现有的后道工厂，其中包含全面投运后将使英飞凌在巴淡岛的生产区面积翻倍的厂房。本次扩建意味着，英飞凌巴淡岛工厂将进一步加强其汽车芯片封装和测试业务。负责英飞凌...[详细]
-
9月23日消息，据《华尔街日报》当地时间昨日报道，台积电与三星电子均对在阿拉伯联合酋长国建设大型晶圆厂的可能进行了探索。报道指出，阿联酋正在讨论包含多个晶圆厂的先进半导体制造综合体，整体成本有望超1000亿美元（当前约7053.43亿元人民币）。这一项目将由阿联酋政府提供资金，该国主权投资基金穆巴达拉（Mubadala）将在其中发挥核心作用。穆巴达拉希望促进本国科技产业发展，寻...[详细]
-
摘要：介绍使用现代EDA手段设计核物理实验常用仪器——定标器的原理和实现方法。新的定标器利用FPGA技术对系统中大量电路进行集成，结合AT89C51单片机进行控制和处理，并增加数据存储功能和RS232接口，实现与PC机通信，进行实验数据处理。本文给出详细新定标器设计原理图和FPGA具体设计方案。关键词：G-M计数器定标器现场可编程逻辑门阵列器件（FPGA）定标器在大学实验中有很广泛的应用，...[详细]
-
台积电6月3日推出其最新40纳米集成电路设计方法，从而为推出下一代芯片铺平了道路。 台积电的设计流程9.0集成了EDA、DFM（Designformanufacturability，可制造性设计）及其他设计工具，使得芯片设计实现了40纳米制程工艺。同时，该流程支持第二代EDA功耗标准，强化了统计时序分析和新的层阶架构可制造性设计功能。 设计流程9.0设计工具供应商包括Cade...[详细]
-
5月9日消息，韩媒ETNews援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（ThroughGlassVia，简称TGV）等新型电路连接成为可能，尤其适合HPC、AI领域的芯片。▲玻璃基板。...[详细]
-
6月13日消息，三星电子在北京时间今日凌晨举行的三星代工论坛2024北美场上宣布，其首个采用BSPDN（背面供电网络）的制程节点SF2Z将于2027年推出。BSPDN技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离。此举可简化供电路径，大幅降低供电电路对互联信号电路的干扰。三大先进制程代工厂目前均将背面供电视为工艺下一步演进的关键技术：英特尔将于今年率先在其In...[详细]
-
液态封装树酯 液态封装树酯具有可靠性佳、内应力极低、颗粒极细小等特性，用于涂布于芯片四周以保护组件。常用于BGA、CSP、覆晶等封装应用。介面散热材料 介面散热材料分为有jel材质(无黏性)与rubber材质(高黏性)，用作IC原件(device)与散射片(heatspreader)之间的介质，可以提升散热功能。可广泛使用于封装散热应用。黑胶 黑...[详细]
-
初见蒋晓红是在去年10月，《广深科技创新走廊规划》刚好发布一个月。作为一位资深工程师，蒋晓红在接受金羊网记者采访时表示，广深科技创新走廊的建设对科技创新企业产生的将是“聚合效应”。她说，她有一个“芯片梦”，“如果通过推动《规划》的落实，实现了芯片产业集结以及产业共振，我们有信心在十年之内达到与世界最高技术齐平的水平。”再见蒋晓红时，已是今年3月5日，谈及梦想，她说，“一切都在既定的航线上走，没...[详细]
-
星爷的电影《功夫》中，火云邪神说了一句话狠经典，“天下武功，无坚不摧，唯快不破”，再厉害的功夫也会被击败，但速度快到极致就没人能打败你，这句话也对当前的Intel很适用，过去14nm节点他们用了6年时间才升级，但从2021到2025年的4年时间中，他们要推出5代CPU工艺。在日前的以色列海法的TechTour活动上，Intel也谈到了CPU开发周期的问题，特别提到了12代酷睿AlderL...[详细]
-
香港–2011年8月1日–安富利公司今天宣布已经收购互联、无源和机电（IP&E）元件分销商台湾得毅实业股份有限公司（以下简称“得毅实业”）及其子公司上海立良国际贸易有限公司。得毅实业2010年收入达到9000万美元，业务覆盖中国大陆和台湾。这次收购后，安富利电子元件亚太区的IP&E业务将继续得到增长，并将继续保持该公司IP&E分销业务在亚洲的领先地位。安富利电子元件全球总裁Harle...[详细]
-
新品S1800CN多级干式罗茨泵首度亮相第十六届国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会持续聆听中国市场需求，提供更可靠的光伏应用真空解决方案2023年6月2日，上海——作为全球领先的真空技术和泄漏检测解决方案供应商，普发真空在圆满落下帷幕的第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC展会”）隆重发布其全新产品S1800CN多...[详细]
-
世界顶级内存芯片制造商三星电子正计划建造一座“无人工厂”，以解决因“人口悬崖”造成的人力短缺问题。据韩国经济日报1日援引业内人士的消息称，三星最近成立了一个工作组，计划最早在2030年前将关键工厂打造成“无人工厂”，工厂内所有生产过程都将使用自动化机器来进行操作。 削减工人增加研发人员 据悉，该工作组的主要业务是建立100%自动化机器启动生产工程的系统，并检查其实现的可能性。不过，...[详细]
-
先进的架构结合多模多角静态时序分析与提取技术使运行时间缩短了5倍美国加州圣荷塞2011年11月23日–芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma(r)）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，Exar公司（纳斯达克代码：EXAR）已采用Tekton(tm)静态时序分析和QCP(tm)提取软件来加速40纳米片上系统(SoC)的签核和工程变更单(ECO)流程。Exar是在进行了广...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
