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据日媒报道，有关东芝甄选半导体子公司“东芝存储器”(位于东京)收购方事宜，被视为有力买主的“日美韩联合体”手续停滞，原力争大致28日敲定的时间可能不得不推迟。 报道称，这是由于东芝与合资方美国西部数据(WD)的对立升级为诉讼，联合体内部认为问题解决前不应出资的呼声强烈。 据悉，日美韩联合体的组建由日本经济产业省主导。其目的是作为国策，维持三重县四日市市工厂掌握的重要技术与就业岗位。...[详细]
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半导体产业组织SEMI的最新预测报告指出，2013年全球晶圆厂支出预计将成长16.75%，达到427亿美元的新高纪录；SEMI也发现，全球晶圆厂支出有向东移动的趋势，因为美国的晶圆厂建设案正告一段落，轮到韩国、中国与台湾等地晶圆厂开始推动支出计划。
根据SEMI统计，目前全球有超过1,150座晶片制造厂，其中包括3...[详细]
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根据日本媒体报道，业绩持续恶化的日本半导体巨头瑞萨电子正在研究在重组方案中提出最多裁员一万四千人，相当于集团员工总数的30%。这大大超出了原先设想的裁员六千人的规模，届时将通过自愿离职等方式实施。为了缓解财务压力，公司正在就通过定向增资1000亿日元（约合13亿美元）的计划展开协调。瑞萨电子计划裁员1.4万欲将工厂卖给台积电 全球最大汽车微控制器制造商瑞萨电子还考虑出售和关闭...[详细]
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一大早，朱卫军就来到位于成都高新区西部园区的格芯（成都）集成电路制造项目工地。FAB芯片厂房、CUB动力站厂房、办公用房、大宗气体站、库房、变电站等配套建筑主体已初具规模，不少建筑主体封顶在即。而如何安排施工作业人员，作为施工方项目经理，朱卫军全都了然于胸，并提前做了安排。“项目建设工人数量高达2000余人，国庆假期一直在正常施工，确保建设进度。”朱卫军告诉记者。明年3月前完成项目建设……这...[详细]
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电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）今日宣布瑞萨电子e2studio集成软件开发环境现已增加了新功能，以支持用于车载信息娱乐和先进驾驶辅助系统（ADAS）的R-CarV3M片上系统（SoC）。e2studio是一种基于开源EclipseC/C++开发工具（CDT）软件的集成开发环境（IDE），并已支持其他瑞萨电子设备，包括RZ/G系列和Re...[详细]
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ImaginationTechnologies宣布：在日前于无锡召开的世界物联网博览会“慧海湾智能传感高峰论坛”上，Imagination与中电海康无锡科技有限公司签署战略合作框架协议。该协议作为Imagination与中电海康集团系列合作的开端，双方将在多个领域展开合作。中国电子科技集团、中国国新和无锡市等等相关政府机构及企业的有关领导出席活动并共同见证了双方战略合作框架协议的签署。...[详细]
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据日本当地行业媒体报道，国际存储芯片巨头美光科技（Micron）计划在日本广岛市新建一座DRAM芯片厂，有望拿到日本政府的大额补贴。其实美光科技在东广岛市已经有一座工厂并配有研究设施，主要生产传输速度稍慢一些的NAND记忆芯片。报道称公司计划在现有工厂附近采购地皮，预计新工厂的投资将达到6000-8000亿日元（约合52-70亿美元）。日本目前仍坐拥全球数量最多的芯片生产设施，但近百...[详细]
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据中国国防科技信息网报道，美国射频微系统公司（RFMD）日前推出世界首个用于制造射频功率晶体管的碳化硅基氮化镓晶圆，以满足军用和商用需求。该公司实现了从现有高产量、6寸砷化镓晶圆生产向6寸氮化镓晶圆生产和研发的转变，以降低成本满足不断增长的氮化镓器件市场需求。RFMD公司总裁兼首席执行官鲍勃称：“我们很高兴在RFMD公司的现有高产量6寸砷化镓生产线上推出业界首款6寸碳化硅基氮化镓射频...[详细]
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原标题：全国人大代表、北京市发改委主任谈绪祥谈京津冀协同发展 “北京23名局处级干部挂职任职雄安” 全国人大代表、北京市发改委主任谈绪祥 今年的政府工作报告提出以疏解北京非首都功能为重点推进京津冀协同发展，以高起点规划、高标准建设雄安新区。北京将如何在疏解的情况下保证经济社会高质量发展？京津冀协同发展还将有哪些发力点？将有哪些资源支持雄安？全国人大代表、北京市发改...[详细]
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为解决芯片短缺、关键技术“卡脖子”等问题，多部门近期连续出台政策，推出加大技术创新支持、产业链条补短板、优化发展环境等诸多新举措，推进解决制约发展的“芯病”。蔚来汽车日前表示因芯片短缺将暂停生产5天。不仅是国内汽车行业，芯片短缺等情况已成为困扰全球的一个重要问题。此次全球性的芯片问题，汽车产业受到的影响比较明显。除了蔚来以外，福特、通用、本田、大众等国际汽车企业也都因芯片短缺遭遇停产的冲击...[详细]
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中芯国际2017年总销售增长率上看20%，其中先进制程产能扩产与28纳米制程放量成长，将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会，全面对客户展现先进制程与物联网(IoT)平台的完整布局。中芯国际日前预估，2017年相较2016年增长率将上看20%，尽管2017年上半正经历季节性调整，但是中芯国际对于2017年下半业绩抱持乐观展望，很可能展现“先蹲后跳”的实力。其中，冲...[详细]
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为期６天的「眺望2018产业发展趋势研讨会」，11月9日迈入第四天，9日上午聚焦在「电子零组件与显示器」的议题探讨。工研院IEK观察，2017年全球景气复苏脚步更加稳固，欧元区、日本、中国大陆、欧洲新兴市场、俄罗斯等区域，皆获IMF调高经济展望，全球经济发生了近来规模最大的同步好转之经济状况。2016年台湾电子零组件产业连续第二年站稳兆元大关，2018年台湾电子零组件产业预估将再成长3.0...[详细]
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代工业务是三星的主要摇钱树。它为没有自己的代工厂的公司生产芯片。这是一项竞争非常激烈的业务，三星已经逐渐能够在这里为自己开辟出一片天地。根据ETNews的一份新报告，三星已从其代工客户那里获得了价值200万亿韩元（约1580亿美元）的未来5年订单。此外，如果该公司能够完成其3nm技术的验证过程并开始量产，预计将赢得更多订单。该信息直接来自三星。其代工部门副总裁Moon-...[详细]
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英国ARM公司为削减智能手机及平板终端等CPU耗电量而推出了“big.LITTLE技术”。该技术可相应于终端的处理负荷，分别使用微架构各异的CPU内核群（群集），从而兼顾低耗电量和高性能。从原理上来说，只要是指令集架构相同的CPU内核均可适用big.LITTLE技术，目前可使用的是Cortex-A15和Cortex-A7的组合。处理性能在必要时用高性能的Cortex-A15执行处理，在空闲时...[详细]
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2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]
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