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华盛顿—总部位于华盛顿的智库战略与国际研究中心周二发布一份报告，剖析了中国近十年来的创新水平。这份名为《科技胖龙—中国创新力基准报告》的文章指出，总的来说，过去十年中国的创新力正在逐年增加，将中国与其他发展中经济体分隔开来。然而中国仍然与世界最发达经济体的创新能力有所差距。报告的作者斯科特·肯尼迪表示，他给报告起这个特别的名字有他的蕴意。他说：“中国还不是一个科技超级大国。我称中国为“...[详细]

由于许多原因，2020年对于半导体行业来说是充满挑战的一年。电子元件制造商一开始需要应对中美贸易战的经济影响。然后，新冠疫情大流行开始，并给该行业带来了前所未有的运营和物流中断挑战。然而，随着岁月的流逝，世界转向了先进技术来应对“新常态”中的生活。公司和学校采用远程工作和学习工具来阻止疫情蔓延。员工，学生和组织购买了新的计算硬件以促进生活平稳过渡。此外，消费者转向在线平台购买商品，并通过视...[详细]

经济观察网记者宋笛中国庞大的移动终端使用基数以及越加繁复的使用场景让手机安全问题正在凸显。数据显示，与去年同期相比，因手机漏洞，今年第二季度人均损失金额翻倍，高达17582元。“手机网络安全是国家的一项关键资产，也是确保国家公众安全、经济繁荣的关键。因此我国推行手机安全等级保护的制度具有创造性和前瞻性。尤其是高安全等级的系统是我们信息安全保障体系的主要任务。”8月29日，在中国手机网...[详细]

据telegraph日前报道，英伟达首次警告称，如果监管机构坚持阻止这笔交易，它就有可能失去为实现英国芯片公司Arm收购而支付的12.5亿美元（9.5亿英镑）首付款。这家美国图形芯片公司向投资者证实，如果监管机构强制双方放弃收购，交易的中断费将不予退还。去年9月，英伟达同意以400亿美元的价格从日本投资者软银手中收购Arm，这家总部位于剑桥的公司设计被用于数十亿智能手机的处理器...[详细]

北京时间12月18日，软银集团旗下英国芯片设计公司ARM最近在中国裁减了超过70名软件工程师。不过，ARM将其中的一些职位迁移到了中国以外的地方。知情人士称，ARM通过一个名为“全球服务”的部门，把支持中国客户的工作外包给了ARM中国，该部门一度拥有约200名员工。这个部门约70名员工恐面临裁撤或岗位调整。在被裁掉的员工中，大约有15人将被安排从事与中国相关项目的不同岗位上。这些被裁撤的岗位由...[详细]

电子网消息，自从iPhoneX采用3D传感器后，安卓阵营也在迅速跟进，不过，目前为止没有见到真正完整方案出炉。日前，触控芯片厂义隆率先宣布，公司3D人脸辨识解决方案，预计最快下半年可望进入量产。此前市场已经传出，义隆已将产品推广至中国大陆一线智能手机大厂，甚或有机会攻占中高端智能手机市场。据义隆先前宣布，他们的方案是跨入人工智能领域，并采用AI技术的3D人脸辨识软硬件整合方案，透过IR...[详细]

英飞凌合作伙伴ThistleTechnologies将其VerifiedBoot技术与英飞凌OPTIGA™TrustM结合，以增强设备安全性【2024年4月10日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州旧金山讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布其OPTIGA™TrustM安全控制器现已与ThistleTechnologies的VerifiedBoot...[详细]

电子网消息，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx）今天宣布，其Zynq®UltraScale+™RFSoC产品线凭借对先进技术的最佳运用在2017年ARMTechCon大会上荣膺创新大奖。ZynqUltraScale+RFSoC将直接RF数据转换器与FPGA逻辑和多核多处理ARM®子系统完美集成在一起，从而能为无线、有线电视网络接入、测试测量...[详细]

本报讯为加快推进国家技术创新中心建设，科技部近日制定了《国家技术创新中心建设工作指引》。文件明确，“十三五”期间，我国将布局建设２０家左右国家技术创新中心。 此次出台的文件还对未来国家技术创新中心重点建设领域进行了规划，将主要面向世界科技前沿、经济主战场以及国家重大需求等方面展开，包括：有望形成颠覆性创新，引领产业技术变革方向，影响产业未来发展态势，抢占未来产业制高点的领域，包括大数据、量...[详细]

高性能模拟混合信号部件与数据管理解决方案的领先供应商Exar公司（纽交所代码：EXAR）近日推出用于英特尔低引脚数（LPC）母板总线的XR28V382与XR28V384UART（通用异步收发传输器）。新款LPCUART减少了封装尺寸，同时提供业内领先的128字节FIFO（先入先出），从而提高数据完整性与流量。新产品以工业PC、工厂自动化、流程控制器、网络路由器以及单板嵌入式计算机为服务对象。...[详细]

1971年，Intel发布了第一个处理器4004，它采用10微米工艺生产，仅包含2300多个晶体管，而45年后的今天，Intel现在规模最大的是代号KnightsLanding的新一代XeonPhi处理器，14nm工艺制造，核心面积超过700mm2，拥有72亿个晶体管，具备惊人的76个x86核心，搭配16GBMCDRAM缓存，现在的CPU能变得这么庞大当然得归功于半导体工艺的发展。...[详细]

中兴事件，撕开了中国“无芯”的尴尬现状，一度引发创投圈的反思：为什么中国的VC很少投芯片？事实上，国内布局芯片领域的VC机构并不在少数，只是这个不太“性感”的行业在中兴事件之前并未引起外界太多的注意。谈及中国VC对芯片的冷淡，业内似乎更多把部分原因归咎于回报太低——“我们曾经投过一个项目，在价格最高的时候，生产的芯片一颗是294元，后来一直跌到24元，然后跌到12元，现在是1美元多，利润可想...[详细]

固态硬盘（SSD）和机械硬盘（HDD）之争一直没消停过。日前，专业存储公司PureStorage研发副总裁ShawnRosemarin表示，压死机械硬盘的最后一根稻草将是耗电量。如果再考虑到SSD不断下降的每TB单价，他预言，2028年，机械硬盘将全面停售。虽然对于消费者而言，对于硬盘耗电量并不关注，但Rosemarin指出，实际上全球3%的电力都被用在了数据中心，而其中1/3的...[详细]

开发服务分销商e络盟宣布将Xilinx®AllProgrammable器件添加到其广泛的产品供应系统中。e络盟将Xilinx添加到其不断扩展的全球特许供应商名单中，让其客户可以接触到设计灵活性和自由度兼具的市场领先器件。Xilinx渠道销售副总裁MikeBarone说：“我们很高兴Xilinx产品现在可以通过e络盟推向市场，这样有助于扩大我们的网络知名度，...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]