SinOne
SC92F732X
高速
1T 8051
内核
Flash MCU
，512B
SRAM
，8KB
Flash，128B
独立
EEPROM，
12
½
ADC，3
路
8+2
½
PWM，3
个定时器，UART，STOP 电流<1μA
1
总½描述
SC92F732X
系列是一增强型的
1T 8051
内核工
业级
Flash
微控制器，指令系统完全兼容传统
8051
产品系列。
SC92F732X
集 成 有
8KB Flash ROM
、
256Byte+256Byte SRAM、128Byte EEPROM、最
多
26
个
GP I/O、14
个
IO
可外部中断、3 个
16
½
定时器、11 路
12
½高精度
ADC、3
路独立
8+2
½
PWM
并可切换至
6
个输出管脚、IO 驱动分级控制
（
P0
和
P2
口 ） 、 内 部
±1%
高 精 度 高 频
24/12/6/2MHz
振荡器和±4%精度½频
128K
振荡器、
可外接晶½振荡器、UART 等通讯接口等资源。为
提高可靠性及简化客户电路，SC92F732X 内部也集
成有
4
级可选电压
LVR、2.4V
基准
ADC
参考电压、
独立
2kHz
½耗电
WDT
等高可靠电路。SC92F732X
具有非常优异的抗干扰性½，非常适合应用于各种
物联½控制、大小智½家电和智½家居、充电器、
电源、航模、对讲机、无线通讯、游戏机等工业控
制和消费应用领域。
频率误差不超过
±4%
内建
2kHz
振荡器
用½
WDT
的
CLK Source
½电压复½（LVR）：
复½电压有
4
级可选：分别是:4.3V、3.7V、
2.9V、2.3V
缺省值为用户烧写
Code Option
所选值
Flash
烧写和仿真：
2
线
JTAG
烧写和仿真接口
中断（INT）：
Timer0, Timer1, Timer2, INT0~2, ADC，PWM，
UART，Base Timer
共
10
个中断源
外部中断有
3
个中断向量，共
14
个中断口，全
部可设上升沿、下降沿、双沿中断
两级中断优先级可设
数字外围：
最大
26
个双向可独立控制的
I/O
口，可独立设
定上拉电阻
P0、P2
口源驱动½力分四级控制
全部
IO
具有大灌电流驱动½力（70mA）
11
½
WDT，可选时钟分频比
3
个标准
80C51
定时器
Timer0、Timer1
和
Timer2
Timer2
可实现
Capture
功½
3
路共用周期、单独可调占空比的
8+2
½
PWM，
分别可切换至不同管脚输出（共
6
个输出）
5
个
IO
可½为
1/2 BIAS
的
LCD COM
输出
1
个独立
UART
通信口
模拟外围：
11
路
12
½±2LSB
ADC
内建基准的
2.4V
参考电压
ADC
的参考电压有
2
种选择, 分别是
VDD
以及内部
2.4V
内部一路
ADC
可直接测量
VDD
电压
可设
ADC
½换完成中断
省电模式:
IDLE Mode，可由任½中断唤醒
STOP Mode
， 电 流
<1μA
， 可 由
INT0~2
和
BaseTimer
唤醒
2
主要功½
工½电压：
2.4V~5.5V
工½温度：
-40 ~ 85℃
封装：SOP28
/ TSSOP28(7323)、QFN20 / SOP20
/ TSSOP20(7322)、SOP16(7321)、SOP8(7320)
内核： 高速
1T 8051
Flash ROM：
8KB Flash ROM（MOVC
禁止寻址
0000H~00FFH）可重复写入 1
万次；
IAP：可
code option
成
0K、0.5K、1K
或
8K
EEPROM：独立的
128Byte，可重复写入 10
万次，
10
年以上保存寿½
SRAM：内部
256Byte，外部 256Byte
系统时钟：内建高频
24MHz
振荡器
IC
工½的系统时钟,可通过编程器选择设定为
24MHz(3.7-5.5V)、12/6/2MHz (2.4-5.5V)
频率误差： 跨越
(4.0V~5.5V)
及
(-20 ~ 85℃)
应用环境, 不超过
±1%。
内½晶½振荡器电路，可外接
32kHz
振荡器，
½为
Base Timer
时钟源，可唤醒
STOP。
内建½频
128kHz LRC
振荡器
可½为
BaseTimer
的时钟源，并唤醒
STOP
频率误差： 跨越
(4.0V ~ 5.5V)
及
(-20 ~ 85℃)，
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V1.0
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92
系列产品½名规则
名称
序号
序号
①
②
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
⑪
Sinone Chip
缩写
产品系列名称
产品类型（F：Flash
MCU）
系列号：7 ：GP 系列，8:TK 系列
SC
①
92
②
F
③
7
④
3
⑤
2
⑥
含义
SC92F732X
高速
1T 8051
内核
Flash MCU
3
⑦
X
⑧
M
⑨
28
⑩
U
⑪
ROM Size: 1
为
2K，2
为
4K，3
为
8K，4
为
16K，5
为
32K…
子系列编号：0~9，A~Z
引脚数：0：8pin，
1：16pin，2:20pin，3:28pin，5：32pin，6：44pin，7：48pin，8:64pin，9：
100pin，
版本号:（缺省、B、C、D）
封装½式：（D：DIP；M:SOP；X:TSSOP；F：QFP；P：LQFP；Q：QFN；K：SKDIP）
引脚数
包装方式：（U：管装；R：盘装；T：卷带）
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目½
SC92F732X
高速
1T 8051
内核
Flash MCU
1
总½描述
............................................................................................................................... 1
2
主要功½
............................................................................................................................... 1
92
系列产品½名规则
............................................................................................................... 2
目½
.......................................................................................................................................... 3
3
管脚定义
............................................................................................................................... 6
3.1
管脚配½
..................................................................................................................................................... 6
3.2
管脚定义
..................................................................................................................................................... 9
4
内部方框图
.......................................................................................................................... 11
5 FLASH ROM
和
SRAM
结构
............................................................................................... 12
5.1 flash rom ................................................................................................................................................. 12
5.2 Customer Option
区域(用户烧写设½)
................................................................................................... 13
5.2.1 Option
相关
SFR
操½说明
............................................................................................................. 14
5.3 sram ......................................................................................................................................................... 15
5.3.1
内部
256BYTE SRAM .................................................................................................................... 15
5.3.2
外部
256Byte SRAM ...................................................................................................................... 16
6
特殊功½寄存器(SFR)
......................................................................................................... 17
6.1 SFR
映像
.................................................................................................................................................. 17
6.2 SFR
说明
.................................................................................................................................................. 18
6.2.1 8051 CPU
内核常用特殊功½寄存器介绍
...................................................................................... 19
7
电源、复½和时钟
............................................................................................................... 20
7.1
电源电路
................................................................................................................................................... 20
7.2
上电复½过程
............................................................................................................................................ 20
7.2.1
复½阶段.........................................................................................................................................
20
7.2.2
调入信息阶段
................................................................................................................................. 20
7.2.3
正常操½阶段
................................................................................................................................. 20
7.3
复½方式
................................................................................................................................................... 20
7.3.1
外部
RST
复½
................................................................................................................................ 21
7.3.2
½电压复½
LVR ............................................................................................................................. 21
7.3.3
上电复½
POR ................................................................................................................................ 21
7.3.4
看门狗复½
WDT ............................................................................................................................ 21
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内核
Flash MCU
7.3.5
复½初始状态
................................................................................................................................. 22
7.4
高频系统时钟电路
.................................................................................................................................... 23
7.5
½频振荡器及½频时钟定时器
.................................................................................................................. 24
7.6 STOP
模式和
IDLE
模式
.......................................................................................................................... 25
8
中央处理单元
CPU
及指令系统
........................................................................................... 27
8.1 CPU .......................................................................................................................................................... 27
8.2
寻址方式
................................................................................................................................................... 27
8.2.1
立即寻址.........................................................................................................................................
27
8.2.2
直接寻址.........................................................................................................................................
27
8.2.3
间接寻址.........................................................................................................................................
27
8.2.4
寄存器寻址
..................................................................................................................................... 27
8.2.5
相对寻址.........................................................................................................................................
27
8.2.6
变址寻址.........................................................................................................................................
27
8.2.7
½寻址
............................................................................................................................................ 27
9 INTERRUPT
中断
............................................................................................................... 28
9.1
中断源、向量
........................................................................................................................................... 28
9.2
中断结构图
............................................................................................................................................... 29
9.3
中断优先级
............................................................................................................................................... 30
9.4
中断处理流程
........................................................................................................................................... 30
9.5
中断相关
SFR
寄存器
............................................................................................................................... 30
10
定时器
TIMER0
、TIMER1
............................................................................................... 34
10.1 T0
和
T1
相关特殊功½寄存器
................................................................................................................ 34
10.2 T0
工½模式
............................................................................................................................................ 36
10.3 T1
工½模式
............................................................................................................................................ 37
11
定时器
TIMER2 ................................................................................................................. 39
11.1 T2
相关特殊功½寄存器
......................................................................................................................... 39
11.2 T2
工½模式
............................................................................................................................................ 41
12 PWM ................................................................................................................................. 44
12.1 PWM
结构框图
....................................................................................................................................... 45
12.2 PWM
相关
SFR
寄存器
.......................................................................................................................... 46
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内核
Flash MCU
12.3 PWM
波½及用法
................................................................................................................................... 49
13 GP I/O ............................................................................................................................... 51
13.1 GPIO
结构图
.......................................................................................................................................... 51
13.2 I/O
端口相关寄存器
................................................................................................................................ 52
14
½件
LCD
驱动
.................................................................................................................. 55
14.1
½件
LCD
驱动相关寄存器
..................................................................................................................... 55
15 UART ................................................................................................................................ 56
15.1 UART
相关寄存器
.................................................................................................................................. 56
15.2
串口通信的波特率
.................................................................................................................................. 57
16
模数½换
ADC ................................................................................................................... 58
16.1 ADC
相关寄存器
.................................................................................................................................... 58
16.2 ADC
½换步骤
........................................................................................................................................ 60
17 EEPROM
及
IAP
操½
....................................................................................................... 60
17.1 EEPROM / IAP
操½相关寄存器
........................................................................................................... 61
17.2 EEPROM / IAP
操½流程
....................................................................................................................... 62
17.2.1 128Byte
独立
EEPROM
操½例程
................................................................................................ 63
17.2.2 Code
区域
IAP
操½例程
.............................................................................................................. 63
18
电气特性
........................................................................................................................... 65
18.1
极限参数
................................................................................................................................................. 65
18.2
推荐工½条件
......................................................................................................................................... 65
18.3
直流电气特性
......................................................................................................................................... 65
18.4
交流电气特性
......................................................................................................................................... 66
18.5 ADC
电气特性
........................................................................................................................................ 67
19
订购信息
............................................................................................................................ 68
20
封装信息
........................................................................................................................... 69
21
规格更改记½
.................................................................................................................... 76
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电子工程世界
