SC92FW40P48R,SC92FW40P48R pdf中文资料,SC92FW40P48R引脚图,SC92FW40P48R电路-Datasheet-电子工程世界

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SinOne

SC92FW40/24/16

超高速

1T 8051

内核

Flash MCU

，2

Kbytes SRAM

，32

Kbytes Flash，128 bytes

独立

EEPROM， 12

ADC，1

个模拟比较器，40/24/16 路

PWM，3

个定时器，乘除法器，

UART，SSI

，Check

Sum

校验模块

总½描述

SC92FW40/24/16（以下简称 SC92FWXX）系列是一

颗增强型的超高速

1T 8051

内核多路

PWM

工业级

Flash

微

控制器，指令系统完全兼容传统

8051

产品系列，分别集成

有

40/24/16

路

PWM。SC92FWXX

集成有

32 Kbytes

Flash ROM、2 Kbytes SRAM

、128

bytes EEPROM、最

多

个

GP I/O、16

个

可外部中断、3 个

½定时器、

路

½高精度

ADC、1

个模拟比较器、40 路

PWM、IO

驱动分级控制、1 个

16 ×16

½硬件乘除法器、

内部±

2%高精度高频 16/8/2.67MHz

振荡器和±

4%精度½频

128K

振荡器、可外接晶½振荡器、UART 等通讯接口等资

源。为提高可靠性及简化客户电路，SC92FWXX 内部也集

成有

级可选电压

LVR、2.4V

基准

ADC

参考电压、½耗

电

WDT

等高可靠电路。SC92FWXX 具有非常优异的抗干

扰性½，非常适合应用于

LED

控制和步进电机控制等需要

多路

PWM

的应用领域。

内建½频

128kHz LRC

振荡器：



可½为

Base Timer

及

WDT

的时钟源，并唤醒

STOP



频率误差：跨越

(4.0V ~ 5.5V)

及

(-20 ~ 85℃)

应用环

境，经过寄存器修正后频率误差不超过

½电压复½（LVR）：



复½电压有

级可选：分别是：4.3V、3.7V、2.9V、

2.3V



缺省值为用户烧写

Code Option

所选值

Flash

烧写和仿真：



线

JTAG

烧写和仿真接口

中断（INT）：



Timer0，Timer1，Timer2，INT0~2，ADC，PWM，

UART，SSI，Base Timer，CMP

共

个中断源



外部中断有

个中断向量，共

个中断口，全部可

设上升沿、下降沿、双沿中断



两级中断优先级可设

数字外围：



最大

个双向可独立控制的

I/O

口，可独立设定上拉

电阻



P0~P3L（P3.0/1/2/3）口源驱动½力分四级控制



全部

具有大灌电流驱动½力（50mA）



WDT，可选时钟分频比



个标准

80C51

定时器

Timer0、Timer1

和

Timer2



最多

路共用周期、单独可调占空比的

PWM



个独立

UART

通信口



个

UART/SPI/IIC

三选一

SSI

通信口



集成

16 ×16

½硬件乘除法器

模拟外围：



路

½±

2LSB ADC



内建基准的

2.4V

参考电压



ADC

的参考电压有

种选择，分别是

以及

内部

2.4V



内部一路

ADC

可直接测量

电压



可设

ADC

½换完成中断



个模拟比较器



四路输入一路参考电压输入



比较电压

级可选（V

分压）

省电模式：



IDLE Mode，可由任½中断唤醒



STOP Mode，可由 INT0~2

和

Base Timer

唤醒

主要功½

工½电压：2.4V~5.5V

工½温度：-40

~ 85℃

封装：LQFP48：SC92FW40—40 路

PWM

TSSOP28：SC92FW24—24

路

PWM

TSSOP20：SC92FW16—16

路

PWM

内核：超高速的

1T 8051

Flash ROM：32

Kbytes Flash ROM（MOVC

禁止寻址

0000H~00FFH

的

256 bytes）

IAP：可

code option

成

0K、0.5K、1K

或

32K

EEPROM：128

bytes，无需擦除，10

万次写入，10 年以

上保存寿½

SRAM：内部

256 bytes+外部 1792 bytes+PWM RAM 80

bytes

系统时钟（f

SYS

）：



内建高频

32MHz

振荡器（f

HRC

）



工½的系统时钟，可通过编程器选择设定为：



16MHz @2.9~5.5V



8MHz / 2.67MHz @2.4~5.5V



频率误差：跨越

(3.0V~5.5V)

及

(-20 ~ 85℃)

应用环

境，不超过

内½½频晶½振荡器电路：



可外接

32K

振荡器，½为

Base Timer

时钟源，可唤

醒

STOP

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SinOne

目½

SC92FW40/24/16

超高速

1T 8051

内核多路

PWM Flash MCU

总½描述

............................................................................................................................... 1

主要功½

............................................................................................................................... 1

目½

.......................................................................................................................................... 2

管脚定义

............................................................................................................................... 6

3.1 LQFP48/TSSOP28

管脚配½

..................................................................................................................... 6

3.1.1 LQFP48/TSSOP28

管脚定义

........................................................................................................... 8

3.2 TSSOP20

管脚配½..................................................................................................................................

3.2.1 TSSOP20

管脚定义

....................................................................................................................... 11

内部框图

............................................................................................................................. 13

5.1 flash rom ................................................................................................................................................. 14

5.2 Customer Option

区域（用户烧写设½）

.............................................................................................. 15

5.2.1 Option

相关

SFR

操½说明

............................................................................................................. 16

5.3 sram ......................................................................................................................................................... 17

5.3.1

内部

256 bytes SRAM .................................................................................................................... 17

5.3.2

外部

1792 bytes SRAM .................................................................................................................. 18

5.3.3 PWM

占空比调节

SRAM ............................................................................................................. 18

特殊功½寄存器(SFR)

......................................................................................................... 19

6.1 SFR

映像

.................................................................................................................................................. 19

6.2 SFR

说明

.................................................................................................................................................. 20

6.2.1 8051 CPU

内核常用特殊功½寄存器介绍

...................................................................................... 21

电源、复½和时钟

............................................................................................................... 22

7.1

电源电路

................................................................................................................................................... 22

7.2

上电复½过程

........................................................................................................................................... 22

7.2.1

复½阶段.........................................................................................................................................

7.2.2

调入信息阶段

................................................................................................................................. 22

7.2.3

正常操½阶段

................................................................................................................................. 23

7.3

复½方式

................................................................................................................................................... 23

7.3.1

外部

RST

复½

................................................................................................................................ 23

7.3.2

½电压复½

LVR ............................................................................................................................. 23

7.3.3

上电复½

POR ................................................................................................................................ 24

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5 FLASH ROM

和

SRAM

结构

............................................................................................... 14

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内核多路

PWM Flash MCU

7.3.4

看门狗复½

WDT ............................................................................................................................ 24

7.3.5

复½初始状态

................................................................................................................................. 25

7.4

高频系统时钟电路

.................................................................................................................................... 26

7.5

½频振荡器及½频时钟定时器

.................................................................................................................. 27

7.6 STOP

模式和

IDLE

模式

.......................................................................................................................... 28

中央处理单元

CPU

及指令系统

........................................................................................... 30

8.1 CPU .......................................................................................................................................................... 30

8.2

寻址方式

................................................................................................................................................... 30

8.2.1

立即寻址.........................................................................................................................................

8.2.2

直接寻址.........................................................................................................................................

8.2.3

间接寻址.........................................................................................................................................

8.2.4

寄存器寻址

..................................................................................................................................... 30

8.2.5

相对寻址.........................................................................................................................................

8.2.6

变址寻址.........................................................................................................................................

8.2.7

½寻址

............................................................................................................................................ 30

9 INTERRUPT

中断

............................................................................................................... 31

9.1

中断源、向量

........................................................................................................................................... 31

9.4

中断处理流程

........................................................................................................................................... 34

9.5

中断相关

SFR

寄存器

............................................................................................................................... 34

定时器

TIMER0

、TIMER1

............................................................................................... 38

10.1 T0

和

相关寄存器

.................................................................................................................................... 74

17.2 ADC

½换步骤

........................................................................................................................................ 76

模拟比较器

........................................................................................................................ 77

18.1

模拟比较器结构框图...............................................................................................................................

19 EEPROM

及

IAP

操½

....................................................................................................... 79

19.1 EEPROM / IAP

操½相关寄存器

............................................................................................................ 79

19.2 EEPROM / IAP

操½流程

....................................................................................................................... 81

19.2.1 128 bytes

独立

EEPROM

操½例程

............................................................................................. 81

19.2.2 32 Kbytes CODE

区域

IAP

操½例程

........................................................................................... 82

20 CHECK SUM

模块

............................................................................................................ 83

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超高速

1T 8051

内核多路

PWM Flash MCU

20.1 check sum

校验操½相关寄存器

........................................................................................................... 83

电气特性

........................................................................................................................... 84

21.1

极限参数

................................................................................................................................................. 84

21.2

推荐工½条件

......................................................................................................................................... 84

21.3

直流电气特性

......................................................................................................................................... 84

21.4

交流电气特性

......................................................................................................................................... 85

21.5 ADC

电气特性

........................................................................................................................................ 86

21.6

模拟比较器电气特性...............................................................................................................................

订购信息

........................................................................................................................... 87

封装信息

........................................................................................................................... 88

规格更改记½

.................................................................................................................... 92

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