SinOne
SC93F8333/8332/8331
价值产品线，超高速
32
½总线
1T 8051
内核
Flash MCU
，256B+1KB
SRAM
，8KB
Flash，
128Byte
独立
EEPROM，23
路高灵敏度触控电路，12 ½
ADC，3
路
8+2
½
PWM，3
个定时
器，UART，SSI，PGA
1
总½描述
SC93F8333/8332/8331（以下简称 SC93F833X）是
一颗增强型的超快速
1T 32
½总线
8051
内核工业级集成触
控按键功½的
Flash
微控制器，指令系统完全兼容传统
8051
产品系列，在相同工½主频下较其它
1T 8051
内核
MCU
速度快约
2
倍。
SC93F833X
除了内½有
23
路高灵敏度隔空电容触控
电路外，还集成有
8KB Flash ROM、256B+1KB SRAM
、
128B EEPROM、最多 26
个
GP I/O、13
个
IO
可外部中
断、3 个
16
½定时器、12 路
12
½高精度
ADC、3
路独立
8+2
½
PWM
并可切换至
6
个输出管脚、内部
1%高精度高
频
12/6/2MHz
振荡器和
4%精度½频 128K
振荡器、可外接
晶½振荡器、并有一路独立
UART、一个 UART/SPI/IIC
三
选一通信口
SSI，等通讯接口等资源。为提高可靠性及简
化客户电路，SC93F833X 内部也集成有
4
级可选电压
LVR、
2.4V
基准
ADC
参考电压、独立
2kHz
½耗电
WDT
等高可
靠电路。SC93F833X 具有非常优异的抗干扰性½和性½极
½的触控按键性½，非常适合应用于各种½用场合的触控
按键和主控控制，如大小智½家电和智½家居、物联½、
无线通讯、游戏机等工业控制和消费应用领域。
内建
2kHz
振荡器
用½
WDT
的
CLK Source
½电压复½（LVR）：
复½电压有
4
级可选：分别是:4.3V、3.7V、2.9V、
2.3V
缺省值为用户烧写
Code Option
所选值
Flash
烧写和仿真：
2
线
JTAG
烧写和仿真接口
中断（INT）：
Timer0, Timer1, Timer2, INT0~2, ADC
，
PWM
，
UART，SSI，Base Timer，TK
共
12
个中断源
外部中断有
3
个中断向量，共
13
个中断口，全部可
设上升沿、下降沿、双沿中断
两级中断优先级可设
数字外围：
最大
26
个双向可独立控制的
I/O
口，可独立设定上
拉电阻
P0、P2
口源驱动½力分四级控制
全部
IO
具有大灌电流驱动½力（48mA）
11
½
WDT，可选时钟分频比
3
个标准
80C51
定时器
Timer0、Timer1
和
Timer2
Timer2
可实现
Capture
功½
3
路共用周期、单独可调占空比的
8+2
½
PWM，分
别可切换至不同管脚输出（共
6
个输出）
5
个
IO
可½为
1/2 BIAS
的
LCD COM
输出
1
个独立
UART
通讯口
1
个
UART/SPI/IIC
三选一通讯口
SSI
模拟外围：
23
路高灵敏度
TK
电路
可实现
23
路高灵敏度隔空触控按键及衍生功½；
高灵活度开发½件库支持，½开发难度；
自动化调试½件支持，智½化开发；
1
个可调增益运算放大器
PGA
输出可直接接入
ADC
输入
正负输入端可互换
增益两级可选：
20X、100X
1
个温度传感器
12
路
12
½±
2LSB ADC
内建基准的
2.4V
参考电压
ADC
的参考电压有
2
种选择, 分别是
VDD
以及
内部
2.4V
内部一路
ADC
可直接测量
VDD
电压, 一路可测
量温度传感器电压
可设
ADC
½换完成中断
省电模式:
IDLE Mode，可由任½中断唤醒
STOP Mode，由 INT0~2
和
BaseTimer
唤醒
2
主要功½
工½电压：2.4V~5.5V
工½温度：-40
~ 85℃
封装：
SC93F8333 (SOP28/TSSOP28)
SC93F8332 (SOP20/TSSOP20)
SC93F8331 (SOP16)
内核:1T
32
½总线
8051
Flash ROM
：
8KB Flash ROM
（
MOVC
禁 止 寻 址
0000H~00FFH）
IAP：可
code option
成
0K、1K
或
8K
EEPROM：128Byte，无需擦除，10
万次写入，10 年以上
保存寿½
SRAM：内部
256Byte，外部 1KB
系统时钟: 内建高频
24MHz
振荡器
IC
工½的系统时钟,可通过编程器选择设定为：
12MHz @2.9~5.5V
6MHz / 2MHz @2.4~5.5V
24MHz
需求请联系赛元微电子工程师
频率误差：跨越
(4.0V~5.5V)
及
(-20 ~ 85℃)
应用环
境, 不超过
±
1%。
内½晶½振荡器电路，可外接
32k
振荡器，½为
Base Timer
时钟源，可唤醒
STOP。
内建½频
128kHz LRC
振荡器
频率误差：跨越
(4.0V ~ 5.5V)
及
(-20 ~ 85℃)
应用环
境, 频率误差不超过
±
4%。
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SC93F8333/8332/8331
1T 32
½总线
8051
内核
23
路高灵敏度触控
Flash MCU
93
系列产品½名规则
名称
序号
序号
①
②
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
⑪
Sinone Chip
缩写
产品系列名称
产品类型（F：Flash
MCU）
系列号：7 ：GP 系列，8:TK 系列
ROM Size: 1
为
2K，2
为
4K，3
为
8K，4
为
16K，5
为
32K…
子系列编号：0~9，A~Z
引脚数：0：8pin，
1：16pin，2:20pin，3:28pin，5：32pin，6：44pin，7：48pin，8:64pin，9：
100pin
版本号:（缺省、B、C、D）
封装½式：（D：DIP；M:SOP；X:TSSOP；F：QFP；P：LQFP；Q：QFN；K：SKDIP）
引脚数
包装方式：（U：管装；R：盘装；T：卷带）
SC
①
93
②
F
③
8
④
3
⑤
3
⑥
含义
3
⑦
X
⑧
M
⑨
28
⑩
U
⑪
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目½
SC93F8333/8332/8331
1T 32
½总线
8051
内核
23
路高灵敏度触控
Flash MCU
1
总½描述
............................................................................................................................... 1
2
主要功½
............................................................................................................................... 1
93
系列产品½名规则
............................................................................................................... 2
目½
.......................................................................................................................................... 3
3
管脚定义
............................................................................................................................... 7
3.1
管脚配½
.................................................................................................................................................................... 7
3.2
管脚定义
.................................................................................................................................................................... 8
4
内部方框图
.......................................................................................................................... 11
5 FLASH ROM
和
SRAM
结构
............................................................................................... 12
5.1 flash rom .................................................................................................................................................................. 12
5.2 Customer Option
区域（用户烧写设½）
............................................................................................................ 13
5.2.1 Option
相关
SFR
操½说明
.......................................................................................................................... 14
5.3 sram ......................................................................................................................................................................... 15
5.3.1
内部
256Byte SRAM .................................................................................................................................... 15
5.3.2
外部
1KB SRAM .......................................................................................................................................... 16
6
特殊功½寄存器(SFR)
......................................................................................................... 17
6.1 SFR
映像
................................................................................................................................................................. 17
6.2 SFR
说明
................................................................................................................................................................. 18
6.2.1 8051 CPU
内核常用特殊功½寄存器介绍
.................................................................................................. 19
7
电源、复½和时钟
............................................................................................................... 21
7.1
电源电路
.................................................................................................................................................................. 21
7.2
上电复½过程
.......................................................................................................................................................... 21
7.2.1
复½阶段
....................................................................................................................................................... 21
7.2.2
调入信息阶段
............................................................................................................................................... 21
7.2.3
正常操½阶段
............................................................................................................................................... 21
7.3
复½方式
.................................................................................................................................................................. 21
7.3.1
外部
RST
复½
.............................................................................................................................................. 21
7.3.2
½电压复½
LVR .......................................................................................................................................... 21
7.3.3
上电复½
POR .............................................................................................................................................. 22
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1T 32
½总线
8051
内核
23
路高灵敏度触控
Flash MCU
7.3.4
看门狗复½
WDT ......................................................................................................................................... 22
7.3.5
复½初始状态
............................................................................................................................................... 23
7.4
高频系统时钟电路
.................................................................................................................................................. 24
7.5
½频振荡器及½频时钟定时器
.............................................................................................................................. 25
7.6 STOP
模式和
IDLE
模式
....................................................................................................................................... 26
8
中央处理单元
CPU
及指令系统
........................................................................................... 28
8.1 CPU .......................................................................................................................................................................... 28
8.2
寻址方式
.................................................................................................................................................................. 28
8.2.1
立即寻址
....................................................................................................................................................... 28
8.2.2
直接寻址
....................................................................................................................................................... 28
8.2.3
间接寻址
....................................................................................................................................................... 28
8.2.4
寄存器寻址
................................................................................................................................................... 28
8.2.5
相对寻址
....................................................................................................................................................... 28
8.2.6
变址寻址
....................................................................................................................................................... 28
8.2.7
½寻址
........................................................................................................................................................... 28
9 INTERRUPT
中断
............................................................................................................... 29
9.1
中断源、向量
.......................................................................................................................................................... 29
9.2
中断结构图
.............................................................................................................................................................. 31
9.3
中断优先级
.............................................................................................................................................................. 32
9.4
中断处理流程
.......................................................................................................................................................... 32
9.5
中断相关
SFR
寄存器
............................................................................................................................................. 32
10
定时器
TIMER0
、TIMER1
............................................................................................... 36
10.1 T0
和
T1
相关特殊功½寄存器
............................................................................................................................ 36
10.2 T0
工½模式
........................................................................................................................................................... 38
10.3 T1
工½模式
........................................................................................................................................................... 39
11
定时器
TIMER2 ................................................................................................................. 41
11.1 T2
相关特殊功½寄存器
....................................................................................................................................... 41
11.2 T2
工½模式
........................................................................................................................................................... 43
12 PWM ................................................................................................................................. 46
12.1 PWM
结构框图
..................................................................................................................................................... 47
12.2 PWM
相关
SFR
寄存器
........................................................................................................................................ 48
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½总线
8051
内核
23
路高灵敏度触控
Flash MCU
12.3 PWM
波½及用法
................................................................................................................................................. 51
13 GP I/O ............................................................................................................................... 54
13.1 GPIO
结构图
......................................................................................................................................................... 54
13.2 I/O
端口相关寄存器
............................................................................................................................................. 55
14
½件
LCD
驱动
.................................................................................................................. 57
14.1
½件
LCD
驱动相关寄存器
.................................................................................................................................. 57
15 UART0 .............................................................................................................................. 57
15.1 UART0
相关寄存器
.............................................................................................................................................. 57
15.2
串口通信的波特率
................................................................................................................................................ 58
16 SPI/TWI/UART
三选一串行接口
SSI ................................................................................. 59
16.1 SPI .......................................................................................................................................................................... 60
16.1.1 SPI
操½相关寄存器
................................................................................................................................... 60
16.1.2
信号描述
..................................................................................................................................................... 61
16.1.3
工½模式
..................................................................................................................................................... 61
16.1.4
传送½式
..................................................................................................................................................... 62
16.1.5
出错检测
..................................................................................................................................................... 63
16.2 TWI ........................................................................................................................................................................ 63
16.2.1
信号描述
..................................................................................................................................................... 64
16.2.2
工½模式
..................................................................................................................................................... 64
16.3 UART1 ................................................................................................................................................................... 66
17
模数½换
ADC ................................................................................................................... 67
17.1 ADC
相关寄存器
................................................................................................................................................... 67
17.2 ADC
½换步骤
....................................................................................................................................................... 69
17.3
温度传感器
............................................................................................................................................................ 69
18
可变增益放大器
PGA ........................................................................................................ 70
18.1 PGA
配½方式
....................................................................................................................................................... 71
19
高灵敏度隔空电容触控电路
............................................................................................... 71
20 EEPROM
及
IAP
操½
....................................................................................................... 72
20.1 EEPROM / IAP
操½相关寄存器
........................................................................................................................ 72
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电子工程世界
