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瑞萨电子(Renesas)发表旗下最新高性能R-CarD3汽车信息娱乐系统系统单芯片(SoC)，其设计是用以扩展一般等级的汽车中，能够支持3D图形显示的3D图形仪表板(3D仪表板)的用途。R-CarD3实现了高性能的绘图能力，并且可以降低总体的系统开发成本。BlackBerryQNX产品管理处资深总监GrantCourville表示，十多年来，汽车OEM以及一级设备供货商都仰赖Bla...[详细]

电子网消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第二季全球硅晶圆出货面积29.78亿平方英寸，较第一季再增加4.2%，也较去年同期增加10.1%。全球硅晶圆出货面积持续攀高，已连续5季创下历史新高纪录。SEMI表示，全球硅晶圆出货面积已连续五季刷新历史新高纪录，包括8吋与12吋硅晶圆出货面积同步成长。SEMI指出，硅晶圆是打造半导体的基础元件，对电脑、通讯、...[详细]

受到武汉肺炎疫情影响，各家半导体厂上紧发条进行“抗疫大作战”，确保人员健康安全和生产延续，由于疫情会持续多久很难预测，各厂也都积极沟通应对，避免后续的供应产生“断链”。台积电和长江存储也陆续针对这一波疫情的因应措施发出官宣。台积电作出以下声明：在台湾地区着重预防/提醒/监控，在上海，南京等生产依据点更积极加强，包含每日员工的监控体温，以及加强环境消毒等工作，有旅游或接触湖北省的...[详细]

电子网消息，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今天宣布其软件定义开发环境SDAccel现已上线亚马逊AWS，可与亚马逊弹性计算云（AmazonEC2）F1实例配合使用。AmazonEC2F1实例借助赛灵思16nmVirtex®UltraScale+™FPGA，可提供可重配置的定制硬件加速功能，能够满足数据分析、视频处理和机器学习等计算密集型工作负载的种种需...[详细]

在26日举办的2018中国联通合作伙伴大会暨通信信息终端交易会上，中国联通eSIM产业合作联盟正式成立，旨在借助产业链上下协同合作，打造一个eSIM开放共赢新生态。紫光展锐作为首批成员加入中国联通eSIM产业合作联盟。万物互联的时代，面对复杂的使用场景，传统的SIM卡已无法满足设备小型化、稳定高效、远程配置等要求，全新的eSIM技术应势而生。中国联通从2015年开始布局eSIM领域，经历多...[详细]

　　记者王如晨　　　　商务部24日发布公告说，以附加“限制性条件”的形式批准了日月光半导体收购矽品精密股权案。这个附加的“限制性条件”，可能就是这一条信息：同样是24日，矽品公告称，将出售子公司矽品科技(苏州)有限公司30%股权给大陆紫光集团，交易金额为10.26亿元人民币。　　两年前紫光集团执意收购矽品与力成，未能得手。虽然直接阻力在日月光们，但根本的障碍仍在于一种长期延续的冷战思维...[详细]

　　第一季全球半导体产业概况　　根据国际半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2010年Q1全球半导体市场销售值达692亿美元，较上季(09Q4)成长2.8%，较去年同期(09Q1)成长58.3%；销售量达1,614亿颗，较上季(09Q4)成长4.2%，较去年同期(09Q1)成长66.7%；ASP为0.429美元，较上季(09Q4)衰退1.3%，较去年同期(09Q1)衰退5.0%。　　...[详细]

    最近，中国科学院合肥物质科学研究院强磁场科学中心研究员田明亮课题组在强关联电子材料Sr4Ru3O10的磁结构研究方面取得了新进展，相关工作以Evidenceofin-planeferromagneticorderprobedbyplanarHalleffectinthegeometry-confinedruthenateSr4Ru3O10为题在美国《物理评论B...[详细]

中兴事件开始把集成电路产业推到前台。随着中美贸易战的升级，对产业界和科技界的影响开始逐步显现，国际环境开始进一步恶化。继美国之后，德国、意大利、法国等欧洲国家开始对中国进行技术封锁，最具代表性的就是对华为5G的限制。业内人士表示，这些不是突发事件，而是我国发展到一定阶段必然会发生的事。在这样的产业形势下，发展自主知识产权的核心技术“芯片”，中国没有退路也没有捷径。中国集成电路产业如何突破重...[详细]

在半导体行业顶尖的调查分析公司VLSIResearch的“2010年客户满意度调查”中，首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司（NASDAQ:VRGY）荣获两项大奖，即“十佳大型芯片设备供应商”和“最佳测试设备供应商”。经众多集成设备制造商（IDM）、晶圆代工厂和封装测试厂评选，惠瑞捷被排在全球测试设备供应商客户满意度首位。在不考虑细分市场的情况下，惠瑞捷在所有大型...[详细]

摘要：虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积实验设计(DOE)是半导体工程研发中一个强大的概念，它是研究实验变量敏感性及其对器件性能影响的利器。如果DOE经过精心设计，工程师就可以使用有限的实验晶圆及试验成本实现半导体器件的目标性能。然而，在半导体设计和制造领域，DOE（或实验）空间通常并未得到充分探索。相反，人们经常使用非常传统的试错方案来挖掘有...[详细]

前不久AMD正式发布了锐龙7000处理器，定于9月27日开始上市，6核售价299美元起，16核的锐龙97950X还降价了100美元，性价比大增。由于上一代的锐龙5000发布之后没多久就遭遇产能危机，导致产品缺货、涨价，玩家至今都心有余悸，锐龙7000这次又上了更先进的5nm工艺，缺货问题是否重演？AMD的回应是不会，CEO苏姿丰之前在采访中就已经确认，这一次AMD在晶圆、基板以及...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]

中国上海，2022年8月2日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，今日迎来成立18周年的“成年礼“。历经十八年的风雨兼程与成长蜕变，踏上新征程的中微公司将砥砺奋发，向半导体行业新高峰进军。从最初十几人的初创团队，到现在已逾千人的员工规模；从一家初创公司，到成长为科创板首批上市企业；从起步阶段的探索尝试，到高端设备全球客户满意度迭创佳绩，中微公司在十八年的发展过程...[详细]

“全世界的客户在等待！”走进日本瑞萨电子公司那珂工厂园区，一条写有上述字样的横幅跃入眼帘。这并非狂妄之言。瑞萨是全球首屈一指的微控制器和高级半导体解决方案供应商。按照日本汽车业人士的说法，没有一家日本车企不使用瑞萨生产的半导体部件。其中，在汽车制造业不可或缺的微控制器市场，瑞萨占据全球份额的４０％，而其中四分之一产能又集中在位于茨城县日立那珂市的那珂工厂。但在“３·１１”大地...[详细]