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专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子（HeilindElectronics）日前宣布进一步扩充其现有产品线，新增PomonaElectronics为供应商。PomonaElectronics拥有近70年高品质连接器和测试附件，高可靠信号的解决之道。PomonaElectronics公司成立于1951年，位于美国加利福尼亚州的Pomon...[详细]

电子网消息，赛普拉斯半导体公司今日宣布其Traveo™汽车用MCU（微控制器）产品推出全新系列，该系列配备了更大的存储空间，以便支持具有3D图像功能和多达6个传统仪表的混合仪表板，以及平视显示器。高集成度、单芯片S6J32xEK系列器件提供先进的3D和2.5D图像引擎，并具有赛普拉斯低引脚数HyperBus™存储接口，以便扩展。这一新系列产品进一步扩充了赛普拉斯品类...[详细]

鸿海旗下工业电脑大厂桦汉董事长朱复铨昨（16）日表示，被动元件等关键零组件缺货，已有美国厂商受限缺料，开始转单给桦汉生产，加上桦汉今年新接不少工业自动化大单，今年展望非常好，2019年将大爆发。鸿海孙公司瑞祺电昨天举行挂牌上市典礼，身兼瑞祺电董座的朱复铨出席，释出以上讯息。他并透露，会在桦汉今天的法说会公布成长曲线。法人预估，桦汉今年营收挑战530亿元以上、年增五成的目标可望达阵。谈...[详细]

　　全球半导体行业保持景气行情。据WSTS统计,2017年上半年全球半导体市场规模为1905亿美元,同比增长21%,创下2010年以来增速和规模新高;同时据SEMI统计,6月份全球半导体设备出货金额达22.9亿美元,同比增长33.4%,这些数据再次印证了全球半导体行业的景气度。　　从上游看,存储器和硅晶圆持续涨价。近期DRAM、NANDFlash和NORFlash三大内存同时呈现持续涨价缺货,...[详细]

这个夏天，随着日韩等面板企业的产业转移，国内8.5代线开始进入了集体躁动期。7月12日，日本夏普公司宣布，随着鸿海精密的加盟与协议的履行，夏普液晶显示产品公司将重新命名，去掉名称中的“夏普”两字。对于一直以10代线技术而自豪的夏普来说，这无疑是一件尴尬的事情。但对于因主力液晶业务业绩不佳而亏损46.6亿元的夏普来说，或许可以从连续亏损的魔咒中逃脱。然而，眼下随着国内8.5代线等高世代液晶...[详细]

在2017年世界移动通信大会（MobileWorldCongress）上，近距离无线通信(NFC)的共同发明者和汽车半导体解决方案的全球领导者恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（纳斯达克代码：NXPI）宣布，五家领先的汽车OEM制造商将在未来的汽车中配备恩智浦的NFC器件。该技术将实现智能手机和智能汽车之间的安全交互，如补充汽车门控、蓝牙和Wi-Fi配对、个性化及...[详细]

作为新一轮科技革命的重要代表以及所有科技领域中日益强大的一股力量，人工智能正被越来越多的人所谈论，也正成为全球经济发展新引擎。两会期间，政府工作报告提出，加强新一代人工智能研发应用，发展智能产业，拓展智能生活。这是继2017年首次被写入之后，“人工智能”作为一个科技词汇第二次出现在政府工作报告里；此前普华永道曾预测，至2030年，人工智能将为世界经济贡献15.7万亿美元，这个数字将超过中国与印度...[详细]

中国，2018年5月17日——近日，LifeSignals有限公司推出了LifeSignalProduct平台(LSP)，提供世界个首个针对移动、可穿戴的医疗及健康监护等生命关键应用进行优化设计的半导体芯片产品系列。该产品系列由LifeSignals联合意法半导体（纽约证券交易所股票代码：STM）和3M公司（纽约证券交易所股票代码：MMM）共同开发和量产，以满足医疗市场的严格要求。L...[详细]

新浪科技讯北京时间1月4日晚间消息，三星和台积电的芯片代工大战已进入白热化阶段，今年台积电的7纳米制造工艺势必将领跑三星。而三星也不甘示弱，计划于2020年推出4纳米制造工艺，瞄准台积电的5纳米工艺。当前，虽然三星也在规划7纳米制造工艺，但台积电已签下40多家客户，涵盖移动通讯、高速运算和人工智能(AI)等领域，包括苹果iPhone处理器芯片大单。显然，对于2018年的芯片代工大战，台积...[详细]

日前，ADI宣布，任命公司通信业务部副总裁DanielLeibholz为首席技术官，立即生效。作为首席技术官，Dan将负责开发和领导ADI公司的终端市场应用技术战略。“多年来，我们把ADI这个品牌建设成为B2B应用的首要模拟技术和解决方案提供商。”ADI总裁兼首席执行官VincentRoche说。“在快速发展的市场中，如何为客户解决最棘手的问题，是保持领先地位至关重要的因素。Dan的技术愿...[详细]

TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京国家会议中心圆满落幕。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士，中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士，全国竞赛组委会秘书长、西安交通大学电子与信息学部副主任罗新民教授，德州仪器嵌入式处理高级副总裁GregDelagi先生，德州仪器全球副总裁兼中国区总裁胡煜华女士，德州仪器全球教育技术总裁兼教育事业及...[详细]

如今，世界上许多最先进的处理器不再是单一的单片硅片。它们由一系列较小的硅芯片组成，通常称为小芯片（Chiplets），使用先进的2.5D或3D封装来模仿单个大型芯片。每个小芯片的边缘都有一个PHY，可实现与封装中其他设备的高带宽、低延迟连接，所有这些设备都通过专有或行业标准协议相互交互。随着半导体行业的成功更多地取决于公司可以将什么东西塞进封装而不是单片芯片中，这些芯片到芯片...[详细]

集微网消息，MLCC今年以来一路缺到年底，随着2018年的到来，由于新扩产能预计在2018年底量产，今年整个MLCC紧俏的市场行情将会在2018年持续。深圳市宇阳科技发展有限公司副总经理、营销中心总经理李竞在接受集微网记者采访时表示，今年以来，大宗类电容普遍涨价，MLCC价格更是大涨，其中部分型号的单颗MLCC价格涨幅远超预期，预计MLCC缺货潮到2018年年底将基本缓解。三大诱因引发，ML...[详细]

德州仪器（TI）推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET），进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。与现有解决方案相比，新的GaNFET系列采用快速切换的2.2MHz集成栅极驱动器，可帮助工程师提供两倍的功率密度和高达99％的效率，并将电源磁性器件的尺寸减少59％。TI利用其独有的GaN材料和在硅（Si）基氮化镓衬底上的加工能力开发了新型FET，与...[详细]

Chips&Media最新CODA9系列支持AVS+的CODA966和CODA988已被用于支持中国卫星、有线、IP及地面广播市场的数字电视/机顶盒SoC中。首尔，韩国-2014年5月12日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布其首个支持AVS+标准的CODA966和CODA988IP核已授权超过10多个客户。中国新的视频和音频编...[详细]