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Synopsys推出Enterprise40G以太网控制器IP,扩展其用于数据中心SoC的DesignWareIP组合DesignWareIP专为应对现代数据中心SoC吞吐量和服务质量需求而实现优化美国加利福尼亚州山景城,2013年10月–亮点:·SynopsysDesignWare®Enterprise40G以太网MAC和PCS控制器IP专为满足数据中心系统吞吐...[详细]
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路透社援引两名知情人士的话称,塔塔集团正在与印度的三个州就投资高达3亿美元的半导体测试和封装工厂进行谈判,这也标志着该公司将进军高科技半导体制造业。由于此事保密,要求匿名的消息人士称,塔塔正在与南部的卡纳塔克邦、泰米尔纳德邦和特兰加纳邦就为外包半导体封装测试(OSAT)工厂寻找合适的土地。虽然塔塔此前曾表示计划进军半导体行业,但这是该集团进军半导体行业公开的首次具体信息。...[详细]
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据彭博社报道,英特尔公司正斥资70亿美元在马来西亚建设一家新的芯片封装工厂,这是一项重大的亚洲投资,旨在在华盛顿提倡国内生产之际解决普遍存在的全球半导体短缺问题。马来西亚主要的投资促进机构在周一发布的新闻邀请中表示,这家美国芯片制造商打算投资300亿令吉,以加强其在槟城岛州的先进芯片封装能力。根据邀请,它将在周三的新闻发布会上与贸易部长阿兹敏阿里和马来西亚投资发展局首席执行官阿勒姆...[详细]
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事件:2018年04月16日,美国商务部发布对中兴通讯出口权限禁令,禁止美国企业向其出售零部件,並认定中兴通讯在2016年和解谈判和2017年考验期內,向其工业安全局(BIS)作出虚假陈述。点评:1.事件详细背景:2016年至今的达摩克利斯之剑2016年3月8日,美国商务部由于中兴通讯涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策,中兴实行禁运。中兴通过内控整改及更换管理层,最终于2017...[详细]
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去年开始,安防行业迎来了全新的人工智能时代,根据一年的市场情报收集以及国外论坛的讨论,现将一些值得玩味的信息总结如下:一、固定摄像头的失宠如果说大数据的时代到来,摄像头作为城市重要传感器,在及时获取大量的视频图像数据有着先天的优势,但随着移动互联网以及物联网技术的发展,这种前端采集的功能已经开始逐步迁移到更多公共设施或者移动设备(手机、行车记录仪)等身上。MilestoneS...[详细]
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近期,多国释放促进半导体芯片产业发展的政策信号,表明在“芯片荒”持续蔓延的背景下,全球各国正加快在该领域布局。但业内人士预计,多项促进生产的计划短期难以落实,近期芯片供需失衡局面难改。 多国颁布新政规划 近期,为应对芯片紧缺危机,多国出台或拟定新的政策,意在加强行业保障,补齐产业短板。 据《日本经济新闻》报道,作为日本首相岸田文雄的招牌政策,“经济安全保障推进法案”已在5月11...[详细]
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中新网5月15日电据日媒报道,5月15日,处于经营重组期的日本东芝公司公布了2016财年合并报表暂定值,预期净亏损达9500亿日元(约合人民币580亿元),亏损额较上财年净亏损4600亿日元的最差纪录继续扩大。资不抵债的估算金额为5400亿日元。日媒指出,这明显反映出东芝因美国核电业务巨亏深陷危机。据报道,美国核电子公司西屋电气(WH)经营破产,造成巨额亏损,但当天发布的数据比此前...[详细]
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日前有公众号发布了《8000万颗GaN项目出炉!中芯张汝京加入》一文,其中提到中芯国际创始人张汝京博士进入了这个第三代半导体项目,不过已经被张博士辟谣,否认参与该项目。报道中提到,12月1日,宏光半导体发布公告称,他们完成了一项配售协议,获得了大约8620万港元(约7000万人民币),其中,预计將约6430万港元用于加强快充、GaN设备及相关半导体产品的研发能力。公告还提到,宏光半导...[详细]
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新浪科技讯北京时间6月1日下午消息,据路透社报道,中国国家市场监督管理总局周五表示,该机构仍在审查高通收购恩智浦价值440亿美元的交易。国家市场监督管理总局称,该部门还和高通正在商谈消除此次交易对市场负面影响的办法。国家市场监督管理总局在回复路透社的传真中表示,该部门将以公平和开放的方式进行此次反垄断审查。此前路透社援引知情人士消息称,高通本周可能在北京会见中国反垄断监管者,以确保其44...[详细]
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随着科技进步,物联网时代来临,各行各业正努力发展各种突破性创新科技应用,也正悄悄改变人类生活方式,如智能手机、智能手表、手环的普及,提供人类更便捷的智能使用工具。各种智能云的建置,甚至透过人工智能(AI)分析,人类将可得到更有用、精准的信息,并有效预测未来几年的可能发展趋势,将帮助人们更有效的趋吉避凶,做最佳的判断与选择。物联网时代到来信息安全成主要挑战举凡现在发展非常热门的几个领域,如...[详细]
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尽管AMD近几年来势汹汹,但总体来看,过去十几年来,英特尔在传统PC芯片x86市场上占据统治地位。不过现在,苹果似乎用了不到一年的时间,就开始挑战这个地位了。近日,MercuryResearch首席分析师DeanMcCarron表示,苹果自家的基于Arm架构的芯片提供了所需的推动力,开始迅速抢占台式机和笔记本电脑处理器的市场份额。今年第三季度,Arm在PC芯片...[详细]
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美国物理学会PhysicalReviewLetters(PRL)期刊2018年10月5日在线发表了北京大学物理学院宽禁带半导体研究中心和“新型半导体低维量子结构与器件”创新群体的最新研究成果“UnambiguousIdentificationofCarbonLocationontheNSiteinSemi-insulatingGaN”。III族氮化物(又称GaN基...[详细]
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安森美半导体最近宣布推出全新低功耗,完全符合USB-C(Type-C)的器件,包括最新修定1.3规格,可轻松集成到USB-C系统。这一全新USB-C器件使工程师们快速简单地采用USB-C,无需重大地更改架构。FUSB303USB-C端口控制器基于状态机,可实现轻松集成,只需最少的处理器交互。FUSB303支持所有无论是否具有配件支持的源(SRC)、汇(SNK)和双角色端口(DRP)模式。...[详细]
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根据集邦科技(Trendforce)旗下绿能研调单位EnergyTrend的调查,上游多晶硅价格的降幅仍然有限,不符合下游厂商的期望值,然因多晶硅的现货市场仍是卖方市场,在价格上仍可维持在相对高档。另一方面,降价抢单的情形已经出现,上周硅晶圆(Wafer)的成交价已有跌破每片3.0美元的状况,在电池方面则跌破每瓦1.0美元的大关,显见价格压力仍然笼罩。 上游多晶硅部分价格来到每公...[详细]
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在最新一期《科学》上,美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破:他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动,同时还具有出色的半导体功能,可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶,具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力,既可用于植入式医疗设备,也可用于非手术...[详细]