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SEMI宣布，自2021年1月1日起，SOI国际产业联盟正式加入SEMI，成为策略合作伙伴（StrategicAssociationPartner）。SOI国际产业联盟是一个代表SOI（绝缘体上硅）微电子完整价值链的领先行业组织，总部位于马萨诸塞州牛顿市。在双方的合作伙伴关系下，联盟及其成员作为重要的创新驱动者，将继续加深整个电子行业对SOI技术的理解，并推广SOI技术的开发和应用。...[详细]
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周三(5月15日)，美国总统特朗普颁布行政命令，宣布国家进入紧急状态，禁止美国企业使用可能危害美国国家安全的企业生产的电信设备。根据国际紧急状态经济权力法(InternationalEmergencyEconomicPowersAct)，总统在国家面临紧急威胁时，有权进行商业管制。消息人士称，该政令将要求商务部与其他政府机构合作，在150天内拟定一份执行计划。虽然在行政命令当...[详细]
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拟收购上海思立微100%股权，交易对价为17亿元；同时拟募集配套资金10.75亿元，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目。 兆易创新于2016年8月上市，其主营业务为各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。上市公司称，此次收购旨在整合境内优质的芯片设计领...[详细]
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中国市场需求转暖给噩梦中苦苦挣扎的半导体行业带来了苏醒的气息。4月27日，中芯国际发布2008年财务报告。报告显示，中芯国际2008年总营收为13.5亿美元，同比减少13%；亏损净额为4.402亿美元，2007年亏损额为1950万美元。但中芯国际总裁兼CEO张汝京认为半导体产业最糟糕的时期已经过去，目前行业即将回暖，而中国市场将恢复得最快。作为全球第三大芯片代工企业的中...[详细]
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eeworld网消息：春秋战国是中国历史上的一段大分裂时期，中原各国因社会经济条件不同，促使大国间争夺霸主的局面出现，兼并与争霸促成了各个地区的统一。对于当前电子分销领域来说，也是一个大动荡时期，原厂并购重组后，分销商格局无疑将重塑。未来出路在哪，如何提高自身的市场竞争力无疑成为焦点。近几年，原厂频繁并购重组后，渠道管理策略变化在所难免。这使得分销商面临更严峻挑战，因为代理产品线往往是分销商生...[详细]
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SEMI（国际半导体产业协会）之SiliconManufacturersGroup(SMG)最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2017年第一季全球硅晶圆出货面积，与2016年第四季相比呈现增长趋势。2017年第一季全球硅晶圆出货面积，与2016年第四季相比呈现增长趋势。2017年第一季硅晶圆出货总面积为2,858百万平方英吋(millionsquareinches;MSI)，与...[详细]
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东南网12月26日（福建日报记者通讯员 付嘉玲）日前，火炬高新区举办一场集成电路及人工智能专场产业资本对接会。对接会由火炬高新区管委会、市经信局、市产业引导基金理事会办公室、金圆集团作为指导单位，高新区招商服务中心有限公司、市创业投资有限公司主办，市集成电路行业协会等单位协办。对接会以“搭建产业资本沟通平台、促进科技金融深度融合”为主题，经过前期选拔，推荐了4个优质项目进行集中路演，吸引联和...[详细]
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准力机械股份有公司，于1988年是一家专业生产各式精密平面磨床的典型传统中小企业。市场遍布美洲、欧洲、澳洲、日本、东南亚与中国；公司另一重要业务为与日本、德国与义大利等国拥有悠久历史的制造生产工具机的公司技术合作，及推出12吋晶瓷加工机，打破工具机领域，成功跨入高科技电子业晶圆加工，以符合客户特殊及应用范围广泛之需求。准力机械公司董事长林馨堂表示，准力机械在3D设计系统应用尚未广泛之际即已...[详细]
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随着2017年财报相继披露，正集中寻求IPO上市辅导的新三板企业或将面临尴尬境地，如果业绩“变脸”，缺少明确的战略的规划，拟IPO是知难而退还是放手一搏。据集微网不完全统计，截止3月15日，有123家新三板企业冲刺IPO，其中半导体企业有两家，分别是芯朋微、亚世光电也面临这种境地。芯朋微：核心产品收入逐年降低芯朋微是国内资历较老的电源管理芯片设计公司，成立于2005年，公司于2014...[详细]
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印度班加罗尔和加利福尼亚州坎贝尔，2011年11月8日：CosmicCircuits，一家全球领先的模拟和混合信号IP核及ASIC供应商，今日宣布为ARM提供用于在多个技术节点评估标准单元库的PLL解决方案。S2C公司是Cosmic在中国的正式代理商,想了解Cosmic的IP方案详情和购买产品，请联系sales@s2cinc.com。CosmicCircuits提供纳米技术节点差异...[详细]
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缩小晶体管尺寸对于持续提升芯片性能至关重要，半导体行业从未停止探索缩小晶体管尺寸的方法。ASML首席技术官MartinvandenBrink在2022年9月接受采访时表示，光刻技术经过数十年的创新发展之后，High-NAEUV可能走到了该技术的尽头。ASML经过1年多的探索，有种“船到桥头自然直，柳暗花明又一村”的突破，Brink在《2023年度报告》中提出...[详细]
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泛林半导体设备技术公司（纳斯达克交易代码：LRCX）与科磊半导体设备技术有限公司（纳斯达克交易代码：KLAC）近日共同宣布达成决定性协议，经双方董事会一致同意，由泛林半导体以股权置换加现金的方式收购科磊半导体全部股份。科磊半导体原有股东有权将所持股份以每股32美元加泛林半导体半股的形式进行兑换，兑换方式可以选择全部现金、全部股票，抑或部分现金和部分股票。详细配股方式将依据并购协议...[详细]
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上海2018年共安排市重大工程正式项目126项、预备项目22项，新开工14项，基本建成18项，全年计划完成投资不低于1350亿元，达到近年来最高水平。其中产业项目领域，积极推进上海微小卫星工程中心卫星研制项目、上海集成电路研发中心12英寸先导线项目等今年基本建成，上海硬X射线自由电子激光装置等项目新开工。据介绍，2017年上海市重大工程建设任务全面完成，全年完成投资1342.9亿元，创世博会...[详细]
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电子网消息，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布，支持SuperCharge快充协议的DialogRapidCharge™芯片组（iW631、iW1780H和iW671）被华为最新旗舰Mate10、Mate10Pro和Mate10保时捷版等智能手机电源适配器所采用。随着快速充电在智能手机中的应用加速，这是DialogAC/DC...[详细]
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意法半导体推出符合LoRa-Alliance最新标准的LoRaWAN1.0.3软件更新包，使STM32系列微控制器的I-CUBE-LRWAN扩展软件包保持最新、更加安全，让基于低功耗广域网（LPWAN）的物联网（IoT）应用空间更广阔。I-CUBE-LRWAN扩展包由一套软件库和应用示例组成，支持STM32微控制器全系产品，包括在物联网终端设备中运行的超低功耗的STM32L0、...[详细]
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