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IEEE发布了工程师在半导体错误分析中发现的有趣图片。“鸟”，来自新加坡GlobalFoundries这张图片获得了IEEE集成电路物理和错误分析国际论坛IEEEInternationalSymposiumonthePhysicalandFailureAnalysisofIntegratedCircuits(IPFA)错误分析艺术的一等奖氮化镓样品...[详细]
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（电子网/文邓文标）指纹识别芯片行业经过两年的快速成长，已经成为智能手机的主流标配，市场渗透率也已超过5成。然而，一直以来指纹识别技术，就没有停止过破解与反破解的博弈，在了解了指纹识别产品的工作原理和识别算法后，总能找到对应的破解条件。 “通过贴膜手段，就能实现了对智能手机的指纹破解。”苏州迈瑞微电子有限公司董事长、首席技术官李扬渊日前表示，指纹芯片行业由FBI主导，在早期设计指纹芯片算...[详细]
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第十三届科博会“中国高新企业发展国际论坛”于2010年5月27日-28日在北京举行。上图为美国半导体行业协会主席Scalise。第十三届科博会“中国高新企业发展国际论坛”于2010年5月27日-28日在北京举行。上图为美国半导体行业协会主席Scalise。乔治：我来自半导体行业，大家对这个行业有多少了解，我想稍微介绍一下背景，我再介绍一下具体情况，一边我们从现在的半...[详细]
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美国政府本周干预博通对高通的收购表明，美国已将抑制中国无线技术日益上升的影响力作为国家安全方面的一个优先任务。美国政府着眼的是五年、十年后。本周美国的做法表明该国已将抑制中国无线技术日益上升的影响力作为一个国家安全方面的优先任务。电信行业领袖称，这些担忧不无道理，但美国政府对一桩甚至不涉及中国企业的公司并购战进行特别干预，他们质疑此举能否起到上述作用。美国海外投资委员会(Committee...[详细]
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电子网消息，日经新闻引述业内消息报导，台积电明年将自三星电子手中夺下高通调制解调器芯片和核心处理器的订单。报导指出，台积电抢下高通订单，表明台积电2018年在提升芯片运算能力的角逐上，可望取得高于三星电子的优势。日经引述消息人士说，高通希望台积电在2018年上半年推出一款调制解调器芯片，而台积电将于明年底以前生产高通下一代主力Snapdragon处理器，即Snapdragon855。如此...[详细]
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协鑫集成日前发布公告，公司筹划重大资产购买，标的资产为一家国家重点支持的半导体企业，该企业属于半导体材料行业，交易对方为独立第三方，与公司不存在关联关系。鉴于本次资产收购涉及多个交易对手方，预计耗时较长，公司股票自2018年5月14日（星期一）开市起复牌。协鑫集成致力于打造成全球领先的一站式智慧综合能源系统集成商,成为以技术研发为基础、设计优化为依托、系统集成为载体、金融服务支持为纽带,智...[详细]
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据华尔街日报报道，英特尔首席执行官PatGelsinger表示政府需要投资芯片制造，Gelsinger还肩负着英特尔的内部使命，即到2025年让英特尔回到芯片工艺技术的领先地位。这两个任务显然是相辅相成的。Gelsinger的使命更加紧迫的是，全球政治领导人都担心芯片短缺对下游产业造成影响。Gelsinger一直在表达芯片短缺可能会持续到2023年。今...[详细]
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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布任命黄学坚为e络盟大中华区销售总经理，负责e络盟在大中华区的发展战略、业务运营及市场营销计划。他将常驻深圳和香港，并直接向e络盟亚太区业务总裁朱伟弟先生汇报。黄学坚先生在电子元器件行业拥有20多年销售与市场营销经验。他于2013年加入e络盟并担任销售经理一职。六年来，他与朱伟弟先生保持紧密协作，带领深圳和香港团队显著扩展了公司客户群，推动公...[详细]
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深圳华强日前发布公告称，公司拟以2.722亿元收购深圳市芯斐电子有限公司50%股权。收购完成后，公司持有芯斐电子60%股权。芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。随后，深圳华强在接受机构调研时表示，2018年工作重点是成立半导体集团，改变目前主要依靠外延并购为主的发展方式；以...[详细]
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ICInsights表示，半导体行业的整合在过去五年中影响了研发支出的增长率，不过从长期来看，自1980年以来研发研发支出的年度率一直在放缓。然而如今，随着包括3D芯片堆叠技术，先进工艺中的EUV以及产品日益复杂的技术挑战，预计研发费用未来五年将呈现增长态势。研发支出涵盖了IDM，Fabless以及代工厂，不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织，例如生产设备和材料供应商，封装和制...[详细]
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电子网消息，博通及高通喊合并，联发科拟定反制大作战。根据业界人士透露，联发科将再寻找合适公司进行并购，锁定WiFi无线通信相关厂商。另外，联发科也将建立策略联盟平台，不再单打独斗，外传有意与NVIDIA在人工智能（AI）方面合作。业界人士指出，博通私底下已经找过高通前25大股东陆续谈论并购后的前景规划，也获得数字大股东认可，因此敌意并购已经成为博通的选项之一。由于联发科在无线通信领域势必将受...[详细]
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国际电子工业联接协会®近日发布《2017年6月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示6月份订单量猛增，把订单出货比推高到1.08，但销售量仍然低迷。2017年6月份北美PCB总出货量，与2016年同期相比，下降了3.9%；年初至今的出货量低于去年同期4.2%。与上个月相比，6月份的出货量增加了12.3%。2017年6月份，北美PCB订单量，与去年同期相比，增加了18.6%；年初...[详细]
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Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112GSerDesIP产品以独特的可控功耗及信道性能加持专为高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域量身定制中国•上海--CredoTechnology近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112GPAM4SerDesIP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计...[详细]
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力晶半导体股份有限公司(PowerchipSemiconductorCo.,5346.OT)日前公布中期财报，截至6月30日的六个月净亏损扩大至新台币180.2亿元，上年同期净亏损新台币170.2亿元。该公司未公布第二季度净亏损数字，不过按照其第一季度净亏损新台币62.9亿元推算，该公司第二季度净亏损新台币117.3亿元。这是该芯片生产商连续第九个季度发生亏损，受...[详细]
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2008年6月17日～20日于夏威夷举行的VLSI（超大规模集成电路）技术研讨大会充分证明了半导体工艺和设计之间是相互依存的。该会议将两天都用于讨论从制程、器件和电路到系统级设计、应用的相关事项。 体现融合趋势的论文 在三篇论文中，Sematech半导体联盟专家详述了扩展CMOS逻辑的新技术，同时描述了当前半导体技术如何能够从未来需求扩大、性能不断提升中受益。 Semat...[详细]
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