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摘要由于电动马达佔工业大部分的耗电量，工业传动的能源效率成为一大关键挑战。因此，半导体製造商必须花费大量心神，来强化转换器阶段所使用功率元件之效能。意法半导体（ST）最新的碳化硅金属氧化物半导体场效电晶体（SiCMOSFET）技术，为电力切换领域立下全新的效能标准。本文将强调出无论就能源效率、散热片尺寸或节省成本方面来看，工业传动不用硅基（Si）绝缘栅双极电晶体（IGBT）...[详细]
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据业内人士透露，三星将在年底进行大规模调整，公司旗下表现欠佳的三星LED部门可能会被并入半导体部门，而三星LED部门半数高管可能都会丢掉饭碗。据悉，三星LED部门大约有30多名高管，预计有一半的人会接到解雇通知书。据消息人士称，三星在作出这项决定之前曾对三星集团进行了一次全面的人员审核。据一位不愿意透露姓名的知情人士称：“三星LED部门的高管已经开始向半导体部门总裁权五铉(Kwo...[详细]
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据CNBC报道，高通公司周五表示，针对受到近期曝光的芯片级安全漏洞影响的产品，公司正在开发更新。这些漏洞在本周初由谷歌和其他组织的安全研究人员披露，波及到了英特尔公司的芯片，导致英特尔市值在两日内蒸发了逾110亿美元。它还迫使许多软件和云服务公司发布更新修复漏洞，包括亚马逊公司、苹果公司、IBM、微软公司。高通发言人并未指明哪些产品受到了影响，但是即将发布的骁龙845芯片很可能包含在其中，...[详细]
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南韩系统IC产业起步时间相对晚于美国、日本、台湾，至2011年为止，南韩于全球系统IC市场占有率尚未及5%。为拓展系统IC产业，南韩除已展开系统IC新培育计划外，亦将推动南韩矽谷发展计划。南韩官方机构知识经济部(MinistryofKnowledgeEconomy；MKE)计划以位于京畿道城南市的板桥园区为核心，运用其邻近整合元件厂(IntegratedDeviceManufa...[详细]
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相关系统采取了基于蜂窝的窄带物联网NB-IoT技术，由中兴通讯(23.410,0.80,3.54%)提供端到端一体化解决方案，包括芯片、模组、终端、无线、核心网、平台到行业应用软件等产品。 据介绍，在国家设立雄安新区的决定公布后，中国电信积极响应国家号召，全力服务雄安新区的规划与建设。 作为长期的战略合作伙伴，中兴通讯全力配合中国电信在雄安新区的网络建设，提供智慧停车...[详细]
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由于新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情持续扩大，冲击全球经济与消费力道，全球市场研究机构集邦咨询整理截至2020年3月26日各关键零部件及下游产业的最新状况，深入分析疫情对高科技产业的影响。面板新冠肺炎疫情对于大尺寸面板生产的影响，在后段模组的冲击远大于高度自动化的前段制程，就二月份来说，以OpenCell为主要出货型态的电视面板，实际与预估出货量间的差距仅9.8%，相形之下以模组...[详细]
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每日经济新闻记者王海慜每日经济新闻编辑谢欣由于中兴通讯遭禁售事件的影响，自上周以来，芯片自主可控这一主题成为A股市场最大的热点。《每日经济新闻》记者注意到，有券商研究团队又给出了另一个视角——市场不能忽视的是半导体生产核心设备的潜在供给问题，因为这些核心设备目前主要被美日欧少数企业所掌控。半导体设备国产化已成大趋势，但投资者仍应注意现实和理想的差距。半导体设备国产化刻不容缓上周，芯...[详细]
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6月8日，西安经开区与华天电子集团正式签订电力电子产业化及其他集成电路项目入区协议。该项目总投资58亿元，启动初期将紧抓国内汽车销售量快速增长以及新能源汽车政策等发展契机，形成年封装36亿只汽车级功率器件的生产能力，并不断拓展集成电路其他领域，全部项目建成后将实现产值不低于60亿元。...[详细]
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据台湾市场研究机构DigitimesResearch称，全球IC制造业2015年的产值将达到548亿美元，较2014年的490亿美元产值增长12%。DigitimesResearch称，尽管存在多种不利因素比如平板电脑销售增长减速、PC出货量增长速度依然缓慢以及智能手机出货量呈整体减速增长态势，4G智能手机的IC需求仍将是推动2015年IC制造业产值增长的主要动力。台积电...[详细]
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AnalogDevices,Inc.(ADI)与MicrosemiCorporation近日联合推出市场首款用于半桥SiC功率模块的高功率评估板。该评估板支持标准SP1封装的Microsemi半桥SiC功率模块，即APTMC120AM20CT1AG和APTMC120AM55CT1AG；在200kHz开关频率时可提供最高1200V电压和50A电流；具有独立的高端和低端PWM输入（单一...[详细]
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新京报快讯（记者赵毅波）芯片投资市场日渐活跃。6月4日，新京报记者自北交所和上市公司电子城等方面确认，燕东微电子增资已经正式敲定，大基金联合三家国企斥资28亿实施入股。另外，电子城等还通过非公开渠道再投资12亿元。 增资方案显示，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（即大基金）投资金额100000万元，持股比例19.76%；北京亦庄国际投资发展有限公司投资金额100000万元，...[详细]
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据外媒报道，此前曾有传闻显示三星计划在美国南卡罗来纳州开设一家家电制造厂。不过，现在看来三星还将建立一家半导体工厂。有知情人士透露，三星已经计划在美国德克萨斯州建立一家半导体工厂，总投资高达10-16亿美元，而这家工厂即将在明年生产8nm处理器。今年三星推出的以GalaxyS8为代表的智能手机，这些手机的芯片都采用10nm的骁龙处理器和Exynos处理器。明年三星计划把芯片提高到7nm制程工...[详细]
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体宣布启动一项高达7.5亿美元的公司股票回购计划，自本新闻稿发布之日起3年内，实施股票回购计划（有时需要股东和其它监管机构的批准）。该计划将按照监事会的授权、欧盟防止市场操纵法规MarketAbuseRegulation(EU)596/2014以及欧盟托管法规CommissionDelegatedRegulation（EU）201...[详细]
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芯东西6月9日报道，今日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式开幕。在上午的高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明着重分享了后摩尔时代的芯片挑战与机遇。吴汉明院士曾任中芯国际技术研发副总裁，长期工作在我国集成电路芯片产业并做出突出贡献。在演讲期间，他完整回顾半导体行业如何从摩尔定律时代跨入后摩尔时代，分享了芯片制造存在哪些挑战、后摩尔时代带来的机遇、全...[详细]
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英特尔19日宣布，将斥资50亿美元，在美国亚利桑那州建设一座工厂。此举将为当地创造大约4000个工作机会。 这座新工厂将于今年年中开工建设，计划于2013年完工。它将生产英特尔下一代14纳米线宽的晶体管和300毫米直径的晶圆。 英特尔去年10月称，计划在亚利桑那州和俄勒冈州的高科技生产设施上投资60亿至80亿美元，创造最多8000个建筑工作岗位。 周五，美国总统奥巴马在英特尔...[详细]
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