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半导体发展有很鲜明的周期性，而每一个周期都有自己的时代标志，比如上世纪70年代的大型计算机，上世纪90年代的个人电脑，还有过去十年以智能手机为代表的移动终端。当然，时代的标签不一定是唯一的，只是在代表性上分了主次，比如过去十年的半导体产业还有一个可以作为标签的就是并购。可以这样说，过去十年是半导体产业领先厂商快速发展和整合资源最好的十年。疯狂并购过后，寡头效应已经形成不管是资金...[详细]
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我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工作机会，而是想了解在邻近晶圆厂之处拥有设计/工程团队的价值…下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 那些看着整合元件制造商(IDM)崛起又没落的人们，倾向于贬低晶圆厂的价值;我们总是说：“晶圆厂?最好不要!”然而就在最近一次前往法国普罗旺斯地区鲁赛(Rousset)的旅程中，我与产业高层、分析师交谈之后却发现，我们对于无晶圆厂经营策略...[详细]
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独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题最快速的组装和电气测试设备；利用大数据和机器学习技术的集成智能制造解决方案，实现优化的工业4.0生产7月6日，荷兰奈梅亨，由飞利浦（现为Nexperia）于1991年创立的半导体设备制造商ITEC，今日宣布成为独立实体。ITEC仍然是Nexperia集团的一部分。通过此举，ITEC能够及时解决第三方市场的问题，...[详细]
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北京时间5月16日晚间消息，Spansion和中芯国际(NYSE:SMI)今天宣布，将拓展当前的合作协议，扩张65纳米产品的产能，而中芯国际未来还将生产Spansion的45纳米Flash闪存芯片。作为协议的一部分，Spansion将向中芯国际预先支付5000万美元，用于未来的晶元采购。预先支付的费用将在未来12个月内分3笔完成支付，这将帮助中芯国际采购设备。中芯国际和Span...[详细]
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半导体产业自2010年重新导向成长轨道，在整合元件(IDM)大厂持续释出后段封测订单挹注下，封测产业的成长幅度将会高于半导体产业平均值。为了因应未来营运成长以及配合客户需求，IC封测厂拉高2010年资本支出。尽管如此，封测业扩产方向以新技术、新产品为主，考量到设备交期的问题，预测到了2010年封测产能仍有短缺之虞。 日月光2010年度的资本支出预估为4亿~5亿美元，较2009年增加...[详细]
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欧美处理器大厂AMD执行长苏姿丰（LisaSu）上周在法说会上宣布，7纳米Vega20绘图处理器开发进度上轨道，且有望在今年内出货。不过，出乎分析师意料之外的是，Vega20芯片这次不是由AMD系出同门的晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）代工，而是委由台积电操刀，意谓着台积电7纳米制程技术可能较为成熟。据苏姿丰表示，Vega20芯片针对机器学习与人工智能...[详细]
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美国国际贸易委员会(ITC)当地时间周二宣布，对多国无线电子设备制造商发起大规模的“337调查”，以确定是否存在专利侵权行为。中国大陆企业华为(微博)和中兴涉案，台湾的HTC、宏碁等也被列为调查对象。对上述调查，华为昨日未回应，中兴则表示将积极应诉。 多国企业涉案 根据当天的声明，美国加利福尼亚州的三家公司于今年7月24日向美国国际贸易委员会提出申诉，指控美国进口并在美国市...[详细]
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【ROHM半导体(上海)有限公司03月17日上海讯】全球知名半导体制造商ROHM于03月17日(周二)-03月19日(周四)参加在上海新国际博览中心举行的中国最大规模的电子产品综合展会2015慕尼黑上海电子展(electronicaChina2015)。作为全球著名的半导体厂商之一，此次ROHM的展示内容主要分为9大展区：模拟电源、功率元器件、通信解决方案、传感解...[详细]
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这一类产品主要用于服务器和大数据（云）存储，通常需要提供硬盘框架来提供卓越的读写性能，比如说，可能需要RAID功能。NVME目前是这一市场比较热门的话题，该公司目前正在使用NVDIMM技术来推进JEDEC标准的制定。甚至有消息称，NVME正在尝试将Flash和DRAM集成。很不幸的是，这一市场目前还被美国公司所垄断。台湾地区的制造商并不熟悉服务器行业，他们主要专注于PC周边市场和技术。另一...[详细]
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“这几年从FD-SOI论坛议题来看，已经从是否会出来FD-SOI产业而变成了FD-SOI什么时候会大范围部署了。”芯原董事长兼总裁戴伟民博士感慨道。作为FD-SOI的国内布道者，同时也是SOI产业联盟重要成员，芯原已连续六年在中国联合国际SOI产业联盟(SOIIndustryConsortium)、中国科学院上海微系统与信息技术研究所(SIMIT)、上海微技术工业研究院（SITRI）举...[详细]
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2018年4月9日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)宣布推出InterlineTransferElectronMultiplyingCCD(IT‑EMCCD)图像传感器阵容的最新产品，该产品针对医疗和科学成像等极微光应用，以及商业和军事应用中的高端监控。全新的KAE-08152与现有的KAE-0...[详细]
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大陆紫光入股力成、南茂的投资案仍卡在投审会，紫光近日表示，先前签订“认股协议书”将于明年一月、二月失效，要在有效期内完成审核的不确定性风险加大。经济部投审会昨天回应，因涉及关键项目，今年底前完成有困难。紫光国芯对于案子拖过半年之久，似乎有些按捺不住。“每日经济新闻”报导，紫光国芯表示，已经对投审会补充资料三次，但近三个月未收到新的回覆意见，公司与力成科技和南茂科技签署的“认股协议书”在有效期内...[详细]
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知名高科技大厂包括Google、Facebook以及微软(Microsoft)正积极赶上人工智能(AI)浪潮，日前所举行的2018年微软Build开发者大会以及GoogleI/O均不约而同地以AI为主轴，然而，除了少数大型公司相对松散无组织的发散性计划外，大多数AI开发计划多由半导体业者从芯片设计端来执行，一如过去数10年来在电脑运算领域的情况一样。 NVIDIA无疑是当前在AI运算效能方...[详细]
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该公司是专门提供用于机械及工艺控制高性能定制电缆解决方案的意大利制造商。(新加坡–2014年7月24日)全球完整互连解决方案制造商Molex公司宣布现已完成对于FlamarCaviElettriciS.r.l.公司的收购。意大利电缆制造商Flamar专门设计用于工业连接应用的定制电缆产品。Flamar将作为Molex的子公司运作，条款没有披露。意大利FlamarCa...[详细]
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据华尔街日报报道，三星电子上周五发布财报称，今年第一季度该公司受芯片与平板业务萎缩影响，净收入为6200亿韩元(约合4.6亿美元)，同比下滑72%。 三星电子业绩报告显示，其芯片业务收入下降35%，至3.74万亿韩圆，利润减少6500亿韩圆。这一数字与去年第四季度的5600亿韩元相比，仍然处于亏损状态。 此外，三星平板显示器业务也继续亏损，其消费电子产品业务运营利润为1500亿...[详细]
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