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英特尔将停产MicrosoftHoloLens使用的Atomx5-Z8100PSoC。英特尔通知其客户在9月30日前下最后的订单，表示将会在10月30日完成最后订单的交付。微软是Atomx5-Z8100P的唯一客户。它在2016年公布的MicrosoftHoloLens是基于 Atomx5-Z8100P和一个定制的HPU（holographi...[详细]
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新浪科技讯北京时间1月29日晚间消息，诺基亚今日发布了针对下一代5G无线网络而研发的芯片组，其天线尺寸可降低50%，数据处理能力提高2倍，并有效降低基站能耗。诺基亚称，该芯片组被称为“ReefShark”，预计于今年第三季度发货，可集成到诺基亚当前的AirScale4G和准5G网络设备中。诺基亚还表示，正与30家移动运营商合作，在其无线发射塔上部署该芯片组。这意味着配备ReefS...[详细]
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3月30日，在2023成渝集成电路产业峰会上，国家科技重大专项01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军进行了的演讲。魏少军围绕“认识半导体产业发展的内在规律”“半导体全球供应链是产业遵循规律发展的结果”“全球半导体产业正在历经大变局”“遵循产业发展规律，迎接新的发展机遇”等内容展开详细介绍。认识半导体产业发展的内在规律魏少军指出，集成电路是一个需要持续创新投入的行业，...[详细]
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电子网6月28日报道今日，“2017世界移动大会-上海”在新国际博览中心隆重开幕。其中，vivo在这次展会上发布多项黑科技。除了此前备受关注极具未来感的“隐形指纹”功能外，还有一项“DSP拍照技术”的黑科技发布。据悉，此次vivo推出是基于独立DSP芯片的“DSP拍照技术”，能解决消费者在暗光、逆光等各种复杂光线条件下拍照效果差的痛点。据集微网了解，vivo的这个双核DSP型号为“RK1...[详细]
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据国外媒体报道，因未能提供相关信息，欧盟反垄断机构已暂停审查美国移动芯片巨头高通380亿美元收购恩智浦半导体的交易。欧盟方面表示，暂停审查是因为高通和恩智浦未能提供相关的信息，而在双方提供了所需的文件之后，欧盟反垄断机构将重启对这一收购交易的审查。欧盟在本月9日宣布对高通收购恩智浦半导体的交易进行审查，原计划在10月17日之前作出最后决定，而在暂停审查之后，作出决定的最后期限也将相应推迟。...[详细]
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作为阿里巴巴全力打造的办公应用系统——钉钉，已经是很多公司必备的办公系统。发布几年来，已成为国内应用最广的一款办公系统。日前，联发科技和阿里巴巴旗下钉钉共同宣布，双方将合力打造以人工智能为基础的智能办公系统。这是继与阿里巴巴人工智能实验室开展围绕语音交互的智能家居领域合作之后，联发科技与阿里巴巴在人工智能方面达成的又一重磅合作。至此，联发科技与阿里巴巴开启了在AI语音（AIVoice）与...[详细]
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法国格勒诺布尔，2017年2月27日——UnitySC是FOGALENanotech集团旗下的全资子公司，也是先进半导体封装检测和计量解决方案领导者。该公司于今日宣布其座落于法国硅谷的心脏——格勒诺布尔的全球总部盛大开业。这个地点将公司战略性定位在欧洲其中一个关键半导体研究和制造枢纽。UnitySC于2016年7月正式成立，现占地20000平方英尺，其中的一...[详细]
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（图片出自：日刊工业新闻）SEMI加速制定对策，以防止仿制品的出现半导体行业的国际组织一一SEMI正在加速制定管理半导体供应链（供应网络）的方案，目的是为了解决半导体仿制产品的问题。SEMI计划在数年内制定业界共通的规范，利用区块链（BlockChain，分布式记账）管理半导体的生产和流通记录。如今作为“战略物资”的半导体已经成为各国政府所关注的事宜，因此确保供给网透明性的重...[详细]
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先进封装技术是高性能芯片的重要基础之一。在过去几年中，扇出型封装是成长最为快速的先进封装技术，其发展受到了业界的关注。扇出型封装又分为扇出型晶圆封装（FOWLP）以及扇出型板级封装（FOPLP），扇出型晶圆封装已经被许多消费电子产品所采用，扇出型板级封装也即将进入到量产阶段。FOPLP被视为是延伸FOWLP、并可高整合度IC封装的突破性技术。FOPLP可通过更大面积的方型载板来提高生...[详细]
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在联合收购ARM的问题上，韩国半导体公司SK海力士已经后退了一步。专家表示，由于软银董事长孙正义要求的价格过高，ARM正在失去其作为收购目标的吸引力。SK海力士在10月28日的公开披露信息中表示，不会寻求联合收购ARM。这与该公司3月份发布的一份声明形成了鲜明的对比。当时，该公司表示：“我们正在不断审查各种战略选择，包括联合收购ARM，以提高我们的业务竞争力，增强我们的企业价值。”1...[详细]
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近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版）。在大会期间，紫光展锐高级副总监罗路做了报告，分享了紫光展锐的人才建设经验，并为中国集成电路产业人才培育提出了种种的建议。罗路表示，作为最大的芯片消费国，我国长期以来依赖国际进口，但国际大环境却不友好，在这种状况下人才的瓶...[详细]
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12月4日下午，在第四届世界互联网大会的记者答问环节，针对多位嘉宾提到中国科技发展开始领先的现象，联想集团董事长兼首席执行官杨元庆表达了不同意见，他认为中国目前还不能自以为是。他称，比如仅仅半导体，中国的技术都不如人家。再比如每台电脑都需要的内存，中国没有自己的技术。在这种关键技术上的缺失，中国要有清醒的认识。随后，很多网友针对杨元庆的观点进行了回应，认为中国半导体的落后，联想负有一半责任。诚...[详细]
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近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”.在大会期间,武岳峰资本创始合伙人潘建岳从投资角度，和大家分享了目前中国集成电路产业面临的风险与机遇。潘建岳表示，几个月前在美国参加会议时，骆家辉的...[详细]
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全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。此外，胜高也与台积电议定四年的供应长约，约定涨幅不会超过四成，凸显面临硅晶圆供不应求的情况，全球市占超过五成的日本二大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨，不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。这也是硅晶圆在连二季大涨后，主要供应大厂在价格策略踩煞车，对近期市场传出下...[详细]
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2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]
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