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翻译自——EEtimes氮化镓功率晶体管是功率和射频应用的理想选择，也可支持极端空间任务。通过全新的eGaN解决方案，EPCSpace保证了辐射硬度性能和SEE(单事件效应)免疫力，该设备是专门为商业卫星空间的关键应用而设计。这些器件具有极高的电子迁移率和极低的RDS(on)值的低温系数。EPCSpace.CEOBelLazar表示：“EPCSpace是VPT和EPC之间...[详细]
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值得期待的“第三届‘芯动北京’中关村IC产业论坛”将于9月11日在北京拉开帷幕。这是在中美贸易摩擦下，为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，加快推进我国集成电路人才培养与自主创新而召开的一次行业重要活动。会议由北京中关村集成电路设计园联合半导体行业各有关机构、科研院所共同举办。随着中美经贸摩擦的不断深化，中国集成电路面临卡脖子的问题日益严重，如何突破技术封锁，提升我国芯片...[详细]
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1998年，TI和教育部签署合作备忘录时合影；2000年，TICEO谭普顿先生在上海交大实验室门口和老师们的合影；2009年，TI中国区总裁谢兵在冬令营开幕式上演讲的照片；2010年，100多所学校的老师们相聚一堂，在TI中国教育者年会上热烈讨论时的留影；……一位年过七旬的老教授在我面前缓缓地翻开相册，一张张地叙说着当时的场景，和每张照片背后的故事。这位老...[详细]
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与知名的非易失性存储器解决方案供应商兆易创新(GigaDevice)签署全球分销协议并达成合作伙伴关系。签署此项协议后，贸泽电子现已成为兆易创新SPINOR、SPINAND和ParallelNANDFlash产品的授权分销商，这些器件适用于汽车、消费电子、物联网(IoT)、工业、移动设备...[详细]
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Apple终于确定了谁才是它最强劲的竞争对手，而且正积极采取行动...如果你问问对于苹果(Apple)iPhone的市场竞争有所了解的人，大部份的答案都会指向Android手机，尤其是三星(Samsung)的智能型手机。这个答案当然是可以接受的，只是无法明确指出更重要有影响力的竞争对手。没错，Android手机是全球最畅销的产品，但从利润的角度来看，AppleiPhone却拥有更大的市...[详细]
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元器件交易网讯7月2日消息，2014年7月10日—12日，中国（成都）电子展即将在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕，届时元器件交易网将出席此次展会。元器件交易网2014年重磅推出的微信商城将于7月10日亮相此次展会。同时，元器件交易网还将在展位举办微信抽奖活动，扫二维码关注官方微信即可获得抽奖资格。本次活动提供的奖品包括爱华仕背包、爱国者移动电源、大容量U盘等精美礼品，中奖...[详细]
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初创公司CerebrasSystems宣布推出有史以来最大的芯片WaferScaleEngine（WSE）。据悉，WSE拥有1.2万亿个晶体管，这是一个什么概念呢？比较一下，1971年英特尔首款4004处理器拥有2300个晶体管，最近，AMD推出的最新处理器拥有320亿个晶体管。由此可见WSE规模之庞大。大多数芯片是在12英寸硅晶圆上制造的，并在芯片工厂中批量处理。但Ce...[详细]
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同日庆祝其成都封装、测试厂正式开业投产。2014年11月6日，成都讯---德州仪器(TI)今天宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI的12英寸模拟晶圆制造产能，并在更大程度上满足客户需求。在宣布即将设立新的晶圆凸点加工厂的同时，TI的第七个封装、测试厂也于今天举行了开业典礼。该封装、测试厂占地面积达...[详细]
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2012年8月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试插座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前欣然宣布其脉冲电镀工艺在制造成本和生产周期方面具有显著优势。Multitest的脉冲电镀工艺业已付诸所有主要电路板客户的电路板制造。在不同的客户应用中，Multitest之该专有工艺已被证明具有市场领先的性能。该工艺的最初研发宗旨是支持...[详细]
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8月6日，三星电子副董事长李在镕造访了三星半导体位于忠清南道Onyang（温阳）半导体封装厂，就在不久前日本刚刚将韩国排除在其贸易白名单之外。三星电子副董事长李在镕（右）于8月访问忠清南道Onyang（温阳）半导体封装厂时与该公司设备解决方案部门负责人KimKi-nam（右二）进行了会谈。Onyang工厂负责半导体后端工艺，包括封装开发，生产和测试。Giheung（京畿道器兴），...[详细]
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致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平邀请其英特尔市场就绪解决方案（MRS，MarketReadySolution）和物联网开发工具包（RRK，RFPReadyKit）合作伙伴，于4月24日在印度首都新德里皇冠假日酒店共同分享其技术与实际应用部署。大联大世平于2017年被英特尔®选定为全球三大物联网解决方案系统集成商之一，旨在专注于...[详细]
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商务部官网消息，3月28日，商务部部长王文涛会见荷兰阿斯麦公司（ASML）全球总裁温宁克。王文涛强调，中国坚定不移推进高水平开放，愿为包括阿斯麦公司在内的跨国公司来华发展创造良好营商环境，并提供高效服务。希望阿斯麦坚定对华贸易投资合作信心，为中荷经贸合作作出积极贡献，并共同维护全球半导体产业链供应链稳定。双方还就阿斯麦在华发展等议题进行了交流。自2019年以来，A...[详细]
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根据DIGITIMESResearch分析师研究，台湾半导体制造公司（TSMC）有望提前投产20nm制程，同时也有提前拿出16nmFinFET工艺。研究报告指出，台积电在最近一个投资者会议上透露的信息清楚地表明，台积电半导体工艺取得了显著进展，特别是其16nm以下FinFET工艺进程。在20nm制程产品批量生产之后，台积电16奈米FinFET工艺会在不到一年之内进入批量生产。业界一...[详细]
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2018AWE在上海圆满举行，这是与美国CES、德国IFA并列的世界三大消费电子展，也是家电业的风向标，吸引数百家家电、消费类电子企业参展。
随着互联网的发展，家电智能化成为大势所趋。Rockchip全面助力打造引领行业趋势的智能产品，本次展会，多款搭载Rockchip芯的产品隆重亮相，更获得殊荣！直指风口，美的发布AI音箱，携RK3229芯中国家电科技创新领导品牌美的，在展会...[详细]
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美媒称，中国新设了一只价值2041.5亿元人民币（约合289亿美元）的国家半导体基金。中国正寻求培育本土芯片产业，并缩小与美国的技术差距。据美国《华尔街日报》网站10月25日报道，根据企业注册信息，这只政府支持的基金是22日成立的，规模比2014年发起的一只类似基金大，那只基金筹集了约1390亿元人民币。报道称，这只新基金是中国决心降低对美国技术依赖的最新迹象。报道称，在...[详细]
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