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翻译自——EEtimes更高的数据速率和更复杂的功能正在增加超大规模数据中心、人工智能和网络应用程序的SoC大小。当SoC尺寸接近最小分划线尺寸时，设计者被迫将SoC拆分成更小的晶粒，以获得更高的生产良率并降低总成本。此类soc中的Die-to-Die互连，要求不能影响整个系统的性能，并且要低延迟、高能效和高吞吐量。这些要求推动了对高吞吐量晶粒间（Die-to-Die）的物理需求。超...[详细]

电子网消息，“全军出击！”——9月17日，由“高通骁龙”赞助的NEST2017高通骁龙大众选拔赛王者荣耀组决赛在北京举行。此次选拔赛于9月2日正式开始，在为期三周的赛程里，efuture战队从128支海选战队中一路过关斩将，脱颖而出，最终夺得冠军，赢取直接晋级NEST2017大众组总决赛的资格，并荣膺“高通骁龙终端体验官”称号。美国高通公司业务发展副总裁王瑞安（AdrianOng）、美国高通...[详细]

标致雪铁龙集团和高通宣布共同推进C-V2X通信技术的测试工作。试验的目的之一是测试C-V2X技术，继而实现车辆间的直接通信以作为面向汽车应用部署5G的第一步。自2017年2月宣布合作试验以来，标致雪铁龙集团和QualcommTechnologies持续紧密协作，在专为智能交通系统（ITS）分配的5.9GHz频谱上测试基于3GPP规范的C-V2X技术，并在电信运营商频谱上测试网络通信。在今...[详细]

　　韩国一位分析师透露，台湾南亚科技可能将所持华亚半导体的股权出售给美光科技。南亚科技是台湾第二大存储芯片制造商。　　韩国MiraeAssetSecurities分析师KimChangYeul周四表示，有消息人士透露，美光科技一直在与南亚科技母公司台塑关系企业商谈此事，双方可能去年年底就开始了接洽。　　华亚半导体是南亚科技与美光科技组建的合资企业。华亚半导体总裁高启全对此表示，自...[详细]

电子网消息，据台媒报道，晶圆代工厂联电6月合并营收130.99亿元，创近1年来新高，带动第二季合并营收375.37亿元，较第一季微增0.32%，表现相对稳定。联电6月合并营收130.99亿元，月增4.69%，较去年同期减少3.16%；今年1~6月合并营收749.55亿元，年增率为4.98%。联电预期第二季晶圆出货持平，平均销售单价也持稳，因此预期第二季营收与第一季持平，实际业绩表现...[详细]

日前外媒报道，比特大陆已经开发出“特殊应用集成电路”(ASIC)芯片，专门用于挖掘以太币，预估今年第二季出货。比特大陆可能是首家推出以太币ASIC的公司，此外，至少三家厂商也在研发以太币ASIC。分析师ChristopherRolland透露，比特大陆开发了一款用于挖掘以太币的ASIC芯片，这款产品计划在今年第二季度发货。尽管比特大陆很可能会是最大的ASIC供应商，也很可能在市场里推出第...[详细]

2022世界集成电路大会将于11月16日在合肥举行11月7日，记者从在北京、合肥连线召开的新闻发布会上了解到，由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会将于11月16日—18日在安徽省合肥市举行。北京会场合肥会场据介绍，2022世界集成电路大会的举办旨在进一步加强全球集成电路产业链供应链交流合作，展示集成电路产业最新技术成果，带动安徽省、合肥市集...[详细]

eeworld网消息，2017年3月14日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日在2017纽伦堡嵌入式应用展览会暨研讨会上发布了RenesasSynergy™平台的最新扩展，包括：最新的Synergy软件包（SSP）1.2.0版，其依据ISO/IEC/IEEE12207国际标准规定的过程，通过提供完整的软件质量保证（SQA）文档包，确保...[详细]

“中国半导体产业有着良好的基础，如果要赶超世界先进水平，必须要找准方向、加强合作。”现任美国国家工程院院士马佐平26日在广州接受新华社记者采访时说。　　出生于甘肃兰州的马佐平现任美国耶鲁大学教授、电机系主任，当天在广州出席两年一度的世界华人论坛。作为一名在金属、氧化物、半导体科学领域做出重大贡献的世界知名专家，他对中国的半导体产业发展表示高度关注并充满期盼。　　马佐平说：“事实上，...[详细]

光电解决方案制造商X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）宣布，推出最新一代的雪崩光电二极管（APD）和单光子雪崩二极管（SPAD）器件。X-FAB全新APD和SPAD采用其成熟且通过汽车认证的180nmXH018高压工艺。得益于创新的架构改进，其与该公司的早期器件（最初于2019年中期发布）相比，性能得到显著提升，因此可用于光照强度极具挑战性的场景。...[详细]

电子网消息（编译/丹阳）根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)的最新统计数据显示，2017年半导体芯片销售量与去年同期相比有望增长17%，这是WSTS今年第二次上调半导体展望，对照6月第二季实际数据出炉前，WSTS预测半导体销售额将成长11.5%高出5.5个百分点。此增长也是自半导体行业萧条（2010年）复苏以来的最大幅度增长年度。WSTS先前预测今年存储器销售额将成长30...[详细]

　　四川在线消息（记者袁敏文/图）“遂宁芯”注入新动力。8月18日，燕东微电子投资四川广义微电子签约仪式在遂宁经开区举行。作为国内芯片产业龙头企业，燕东微电子本次计划投资1.2亿元入股四川广义微电子，帮助后者在遂宁经开区建设的6英寸芯片生产线短期内快速实现稳定量产，共同打造国内规模最大的6英寸芯片生产基地。 　　落户遂宁经开区的四川广义微电子，专注于集成电路及半导体微电...[详细]

IT之家10月28日消息日前，三星GalaxyA7（2018）手机的跑分信息已经出现在GeekBench跑分数据库中。根据跑分信息显示，2018版GalaxyA7手机将会搭载Exynos7885处理器，并且配备6GBRAM。根据跑分信息，Exynos7885处理器主频为1.59GHz，单核跑分1490，多核跑分4172，跟高通骁龙相比还略有差距，单核跑分和骁龙630接近。这也符...[详细]

电子网消息，昨天台湾天下杂志发表《梁孟松再跳槽能否化解中芯国际危机》，认为梁孟松上任中芯国际联席CEO。中芯国际可以预料将全力冲刺FinFET制程。但中芯国际未来几年的业绩恐不乐观，因为「国家意志力进来，就不会赚钱了，」一位业者表示。集微网转载如下(内容略作修改):经过几个月的传言纷纷扰扰，台湾半导体业的研发大将梁孟松，终于确定离开三星之后，到中芯报到。中国最大的晶圆代工厂，中芯国际于...[详细]

电子网消息，台湾经济部投审会27日通过联华电子申请导出6亿美元，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆之生产等业务，将为联芯厦门12寸晶圆厂的二期建厂开发和生产做准备。联电CFO刘启东表示，厦门联芯目前月产能已达1.2万片，预计明年第2季前可望拉升到1.6万片。厦门联芯是由联电、厦门市政府，以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，...[详细]