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美股研究社获悉，据智通财经消息，随着苹果(AAPL.US)最快于2025年推出其自动驾驶汽车，部分分析师开始质疑苹果是否能在电动汽车领域和马斯克领导的特斯拉(TSLA.US)竞争。摩根士丹利分析师AdamJonas和KatyHuberty对苹果的造车发出了质疑，质疑这家全球市值最高的公司能否在电动汽车领域取得后发优势，就像它在MP3播放器、平板电脑以及最引人注目的智能手机领域取得的成功...[详细]

随着倍捷连接器在亚洲市场的持续耕耘，其独特的组装及分销业务模式在亚太市场获得越来越多的关注。与此同时，国际知名连接器品牌及客户也日益体会到倍捷连接器珠海工厂的优势。近日，全球知名连接器生产商ITTCannon授权倍捷连接器在其珠海工厂组装从美军标MIL-DTL-5015和MIL-DTL-2648S1延伸而来的CA-Bayonet和KPT/KPSE两款产品系列，近十万个产品型号。这两个系...[详细]

2006年下半年以来，中国各地对多晶硅的投资逐步升温，截至目前已建成产能接近5万吨。然而，多晶硅建成产能与合格产量出现巨大反差，全行业出现“产能虚拟过剩”。　　中国最大的多晶硅生产企业之一、江苏中能硅业发展有限公司副总经理吕锦标解释说：“目前，国内量产的多晶硅项目绝大多数采用改良西门子法，类似于大型化工企业，投产和达产完全是两回事，运行一年半后能达产就不错了。除了2008年以前投产的...[详细]

东京,2016年10月3日-(亚太商讯)-冲电气（OKI）报道，冲电气对外发布了记载冲电气集团2015年度环境活动状况的中文版和英文版的《环境报告书2016》，并于今天中午在网站上发布。为了向广大的利益相关者说明冲电气集团对于环保经营的想法、概要、主要活动内容及资料，冲电气集团每年都会发布《环境报告书》。本年度报告书的重点内容是生命周期CO2。当今，地球温暖化已成为全世界关注的...[详细]

欧盟监管机构（以下简称“EU”）宣布将在6月9日之前决定，是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors，以下简称“NXP”）的交易案。因为高通的竞争对手都担心在其收购NXP之后，将不能继续获得关键的恩智浦技术。去年10月底，高通宣布将以380亿美元收购NXP，二者合并后的年营收将超过300亿美元，且合并后的公司市值将突破千亿美元。收...[详细]

佛罗里达州博卡拉顿--(美国商业资讯)--以开发先进的投票系统支持各国选举的全球性技术公司SmartmaticInternational在特拉华州衡平法院(DelawareCourtofChancery)向DominionVotingSystems提起诉讼，称该公司违反了一项许可协议并侵权干扰了Smartmatic的业务。诉讼要求Dominion对其保留已授权给Smartmati...[详细]

双方达成战略合作协议，推进采用SiC基逆变器的电驱动动力总成开发新型SiC基逆变器解决方案帮助提升电动汽车的驱动效率和行驶里程全球碳化硅（SiC）半导体领先企业科锐与德国采埃孚（ZFFriedrichshafenAG）宣布达成战略合作，开发业界领先的高效率电传动设备。通过此次战略合作，科锐与采埃孚将强化现有的合作。采埃孚E-Mobility事业部负责人Jörg...[详细]

存储行业确实在底部了，一些公司业绩已经在证实。全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士给出的报告称，第二季度净亏损2.98万亿韩元（约合23亿美元），上年同期为净利润2.88万亿韩元。该公司表示，第二季度营业亏损2.88万亿韩元，而上年同期为盈利4.19万亿韩元。营收下降47.1%，至7.3万亿韩元。这是SK海力士连续第三个季度出现亏损，原因是需求疲软导致整体存储芯片价格持续低迷。但第二季度亏...[详细]

近日，一则消息指出高通将与贵州省签署谅解备忘录，在贵州成立一家企业开发和销售伺服器晶片，并表示这一新的中国实体预计将包括战略性商业合作夥伴的参与，预示着这将是一家有中国企业参与的晶片企业高通有意愿进军伺服器晶片市场高通是手机晶片市场的霸主，不过这几年手机晶片市场竞争激烈，联发科步步紧逼高通，虽然从收入份额来说高通还是遥遥领先，然而在从晶片出货量上来看联发科已经与高通相差无几，据...[详细]

联发科发表P60芯片，可望提升大陆市占，加上近期美中贸易战，联发科在美、陆曝险皆有限，受冲击不高，外资圈包括摩根大通、德意志、美林证券等，持续看好联发科营运。联发科去年下半年以来，率先获摩根士丹利青睐，其后美林、德意志、摩根大通、花旗等外资券商也发表正向展望，目前最乐观是德意志，目标价上看520元，美林、摩根大通也给予418元、415元，其中摩根大通并将联发科列为今年半导体股首选。摩...[详细]

重点：新思科技DesignPlatform支持TSMCWoW直接堆叠和CoWoS技术。解决方案包括多裸晶芯片和中介层（Interposer）的版图实现、寄生参数提取和时序分析以及物理验证。参考流程使早期客户能够充分发挥3D-IC的潜力，实现高性能、低功耗应用。新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）宣布，新思科技DesignPla...[详细]

8月18日,百度创始人、董事长兼CEO李彦宏在百度世界大会上宣布第2代自研AI芯片——昆仑芯2(又称“昆仑2”),正式量产。值得一提的是,本次不是宣布流片成功,而是直接宣告量产。昆仑芯2的“出道即量产”展示出百度昆仑芯片研发的强大实力和技术自信。昆仑芯2的性能、通用性、易用性较1代产品均有显著增强。该芯片采用全球领先的7nm制程,搭载自研的第二代XPU架构,相比1代性能提升2-3倍。整数精...[详细]

英国剑桥，2017年2月，领先的嵌入式分析技术供应商UltraSoC与领先的实时操作系统软件跟踪工具专业厂商PercepioAB日前共同宣布：双方将携手打造业界最全面的设计与调试解决方案，来帮助客户实现完整的、稳健的实时系统。通过结合Percepio的Tracealyzer工具，将为基于实时操作系统（RTOS）的嵌入式软件提供实时运转行为的洞察分析能力，加上UltraSoC基于硬件的通用监测和...[详细]

据中国证券报周五报导引述权威人士表述，今年财政方面已安排近百亿元人民币资金，重点聚焦集成电路、新材料、工业互联网等领域；今年还将在强化创新补短板等方面打出”组合拳”。报导指出，除了财政资金及政府引导基金的支持，今年政府将在强化创新、补短板、减税降负等方面打出”组合拳”，如将出台推动重大短板装备创新发展指导性文件，启动一批重大短板装备工程项目；培育一批工业互联网的平台，培育一批系统解决方案的...[详细]

iSuppli公司认为,全球经济衰退已把中国半导体产业置于险境。最近10年，中国政府一直努力发展国内经济，以获得经济独立性。而发展技术性较强的半导体产业，则被视为中国获得长期国内经济与技术独立性的关键。中国政府通过向计划在国内扩大制造业务的企业提供优惠政策，来促进国内经济的增长。有一段时间，中国企业纷纷利用利润来扩大生产，并增雇工人。中国政府的计划是，中国企业与工人最终...[详细]