-
近日，德州仪器（TI）宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力，预计2016年投产，同时也宣布经过认证的第七个封装测试厂正式在成都开业。德州仪器高级副总裁、全球技术与制造部总经理KevinRitchie与亚洲区总裁陈维明均来到现场，足见TI的重视程度。Kevin表示，TI一直和成都政府有着非常好的合作关系，同时当地也有足够出色的员工，“所以我们肯定要着力打造...[详细]
-
为数据中心打造的以太网络商用芯片吸引了不少投资，想抢市场大饼的从传统供应商到新创公司都有…以太网络交换器商用芯片(merchantsilicon)在10Gbps领域的投资案例非常稀少，FulcrumMicrosystems曾经是一家最有机会能与该市场龙头厂商博通(Broadcom)分庭抗礼的供应商，在2011年被英特尔(Intel)收购；凯为(Cavium)则在2014年收购了Xplian...[详细]
-
新华社耶路撒冷２月２１日电（记者陈文仙 杜震）以色列当地财经媒体《环球报》２１日报道称，２０１８年至２０２０年英特尔将在以色列投资５０亿美元，用于扩大其在以色列的生产规模和技术升级换代。 报道称，当天以色列经济和产业部长埃利·科亨会见了英特尔高管，双方就该投资计划展开会谈。 据悉，位于以色列南部的凯尔耶特盖特工厂是世界上最先进的芯片制造基地之一，２０１６至２０１７年英特尔投资了６０亿...[详细]
-
北京时间7月19日凌晨消息，飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)(FCS)今天公布了第二季度财报。报告显示，飞兆半导体第二季度净亏损为750万美元，去年同期净利润为1190万美元。在截至6月30日的这一财季，飞兆半导体的净亏损为750万美元，每股亏损为6美分，这一业绩不及去年同期。在上一财年第二季度，飞兆半导体的净利润为1190万美元，每股收益为9美分。不...[详细]
-
公司就出售美国缅因州南波特兰的工厂达成最终协议，并完成比利时工厂的出售2022年3月1日–领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)正在执行其fab-liter制造战略，最终目标是通过扩大毛利率实现可持续的财务业绩。上周，该公司签署了一份最终协议，剥离其在美国缅因州南波特兰的工厂。二月早些时候，安森美完成了其位于比利时Oudenaarde的晶圆...[详细]
-
别为了那些悲观的市场消息而灰心丧志！尽管负面新闻不断，半导体产业不能停滞不前；在日前于美国硅谷举行的DesignCon技术研讨会上，Altera的研发资深副总裁MishaBurich即表示：“在经济低迷时期，我们更要创新。” “半导体革命仍然活力十足且表现良好。”在DesignCon发表专题演说的英特尔(Intel)院士暨技术策略总监PaoloGargini并列出了三种可推动创新...[详细]
-
新华社北京6月26日电（记者余晓洁）到2030年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%……第三代半导体发展战略发布会25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应...[详细]
-
北京时间1月11日早间消息，据报道，英特尔公司发布了采用了新设计的服务器芯片，这是该公司重新控制服务器之一计算机领域最有利可图的市场之一的关键。 当地时间周二，英特尔表示，基于新的SapphireRapids设计的至强（Xeon）处理器已经在Alphabet旗下的谷歌和亚马逊公司的AWS运营的云计算系统中投入使用，此外它还将在惠普企业公司和戴尔技术公司提供的服务器中使用。 对于英特...[详细]
-
对于Google并购Agnilux的目的，业界猜测可能是希望开发更具能源效益的云端服务用服务器，而不是为其智能型手机NexusOne开发处理器。据私募基金公共论坛网站PEHUB.com周二（4/20）报导，Google已悄悄收购了一间由前苹果员工所成立的IC设计新创公司Agnilux。这间新创业者的背景大有来头，它是由前P.A.半导体公司多位系统级设计工程师所共同成立...[详细]
-
推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)宣布第3季度代理商渠道的销售额超过10亿美元，是公司史上一个重要的里程碑。安森美半导体的代理商是这巨大里程碑的关键。安富利(Avnet)电子元器件全球总裁PhilGallagher说：“安森美半导体和Avnet合作史悠久而深厚，已共同跨越55年以上。作为安森美半导体前3大代理商之一，双方的良...[详细]
-
摘要：高精度、12位信号输出集成电路LM76是由数字温度传感器和双线温度窗口比较器组成的，它具有功耗小、量程宽、串行总线接口等优点。文中介绍了该电路的工作特性、引脚功能及工作原理，最后给出了LM76用于API设计的典型应用电路。
关键词：数字温度传感器 窗口比较器 超限警报 可编程 LM76
1概述
LM76是一个由数字温...[详细]
-
9月6日消息，美光在本月发布的技术博客中表示，其“生产可用”（IT之家注：原文production-capable）的12层堆叠HBM3E36GB内存现正向主要行业合作伙伴交付，以在整个AI生态系统中进行验证。美光表示，其12层堆叠HBM3E容量较现有的8层堆叠HBM3E产品高出50%，允许Llama-70B这样的大型AI模型在单个处理器上运行，...[详细]
-
在半导体工厂被美国总统拜登视察后，5月24日，三星电子宣布巨额投资计划：未来五年将在芯片、生物科技等领域投资450万亿韩元（约合人民币2.37万亿元），增聘8万名员工。三星表示，这一支出数额比前一个五年期增加了30%以上，该公司在前一个五年期支出了330万亿韩元（约1.74万亿元人民币）。 具体来看，三星将在芯片、生物科技、人工智能及下一代通信等未来产业投资450万亿韩元，占其中八成的36...[详细]
-
联发科第一季每股获利4.29元。展望第二季，消费性电子成长显著，但手机市场复兴慢，以1:30汇率计算，第二季营收约在561-606亿之间，与上季约是持平或小升8%的水准，而手机市场竞争仍激烈，本季ASP降幅约在5%以内，但因产品组合改善，毛利率估34%(正负1.5%)，费用率为30%(正负2%)。在产品结构的部分，联发科也自今年起改变产品线分类，以第一季来说，移动运算平台(包括智能手机和平板电...[详细]
-
ICInsights预测，继今年上半年半导体资本支出大幅增长后，全年半导体资本支出预期上调至809亿美元，比去年同期增长20%，且高于预期资本支出53亿美元，堪称历史最高。 图1 如图1所示，2017年为资本支出贡献最大的为晶圆代工厂(28%)和闪存(24%)。随着2016年第三季度以来DRAM价格的飙升，DRAM制造商将再次加大在这一领域的支出。预计到2017年，DRAM/...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
