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张泽之所在的三人团队赢得了“TI杯”冠军七岁那年,张泽之和哥哥一起看了《钢铁侠》,从此迷恋上了电子化产品。他经常拆开自己的玩具和家里的电子产品,研究内部结构和原理,同时,他也发现自己在数学和科学方面很有天赋。十五年后,张泽之和大连理工大学的另外两名团队成员战胜了17300多个团队,赢得了国内知名电子设计竞赛—“TI杯”冠军。自2018年起至2027年,全国大学生电子设计竞...[详细]
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图为2017年12月23日,SpaceX的“猎鹰”9型火箭从南加州范登堡空军基地起飞,形成状似“UFO”景象。 昨晚出现在华北上空的疑似“UFO”的天象昨天和今天刷屏了微信朋友圈。对此,中科院官方微博和微信公众号今天援引气象知识科普达人给出的解释是:这是夜光云版本的航迹云。 据“中科院之声”介绍,航迹云是当飞机或飞行器从高空飞过时,飞机排放出来的尾气包含燃烧产生的大量水蒸气,...[详细]
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随着IC产品设计迭代周期愈发变短,生态环境对开发者来说至关重要,推动软件生态的建设对芯片上下游有着重要和积极的作用。为了满足客户的开发需求,缩短开发周期和降低研发投入,中天微和合作伙伴一起致力丰富基于中天微自主研发的CPUIP的生态配套建设。中天微积极同业内有影响力的操作系统提供商以及开发者基于不同应用领域的主流操作系统合作,开发适于CKCPU操作系统相关的各个组件和SDK,包括实时操...[详细]
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泛华测控的电机控制器(VCU)自动测试系统自推出以来,以其高度的自动化程度,受到了多家汽车控制器生产厂商的青睐。测试系统包括绝缘耐压自动测试台和自动功能测试台两部分,采用统一倍速链连接并实现被测件的传递;两个子台可以接受生产线控制,也可作为独立测试工位独立运行,分别实现相应的测试需要。传统的电机控制器生产过多依赖人工,导致其生产周期长、测试能力有限,难以满足现行生产需求。泛华测控推出的电机控制...[详细]
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新软件透过Bluetoothbeacon与智慧型手机APP直接连接强化Zigbee网状网路芯科科技(SiliconLabs)日前为其WirelessGecko系统单晶片(SoC)和模组产品组合发表新动态多重协定软件,不仅可同时在单一SoC上运行Zigbee和蓝牙低功耗(Bluetoothlowenergy),并提供此两种协定的关键应用优势。多重协定解决方案可实现物联网(IoT)应...[详细]
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“2011年度中国电子制造及SMT行业工程师评选”活动已经拉序幕,“2011年度最佳SMT工程师”的评选工作正在火热进行。谁将是2011年度最佳SMT工程师?!令SMT技术人员翘首以盼的答案将在5月13日上海盛大开启的NEPCONChina2011上揭晓。NEPCON展会是SMT新产品、新技术、新工艺展示的专业平台,也是SMT精英会集的舞台。自首届“中国地区电子制造及SMT行业工...[详细]
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使用尖端工艺技术制造的高端芯片通常需要高质量的多层主板。为了确保此类印刷电路板(PCB)可以在美国生产,美国总统乔·拜登总统本周签署了一项总统决定,授权使用国防生产法(DPA)以5000万美元支持在本土生产PCB和先进芯片封装行业。近几十年来,高科技行业从美国向亚洲的逐步迁移,不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装,还影响了芯片封装和PCB生产等。与此同时,所有电子设备,从不...[详细]
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新闻要点:•英特尔研究院今天宣布成功完成总投资1亿美元的英特尔科学与技术中心(ISTC)项目。•第七个英特尔科学与技术中心(ISTC)将在加州大学欧文分校成立,由英特尔、加州大学以及数家大学研究人员组成的研究团队将专注于社交计算的前沿研究。•英特尔研究日展示了超过20个前瞻性研究项目,探索利用创新技术变革未来10年人类的生活体验,包括智能城市、家居、办公、交通以及购物、沟通和驾驶方式...[详细]
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全球进入后智能手机时代,三星寻找新成长引擎,拟定发展重心为晶圆代工、车用OLED面板、数据中心存储,借此维持科技巨擘地位。BusinessKorea、Pulse报导,三星4日在新加坡举办的投资人论坛表示,三大成长引擎为晶圆代工、车用OLED面板、数据中心存储。晶圆代工行销主管LeeSang-hyeon说,去年三星的晶圆代工营收为98亿美元;今年客户总数成长两倍,预料会有更好成绩。全球只有...[详细]
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据国际半导体产业协会(SEMI)最新指出,2017年全球半导体产值将首度突破4000亿美元的大关,而2018年仍会是乐观成长的一年,预估半导体产值将成长4%-8%,且2019年产值将可望挑战5000亿美元关口。 SEMI台湾区产业研究资深经理曾瑞榆表示,2017年是全球半导体产值破纪录的一年,年成长率达20%,主因是存储器强劲成长的带动,其中,DRAM产值年成长75%、储存型闪存产值(NA...[详细]
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韩联社报道,据韩国IT业和相关部门10日消息,今年截至上月底,韩国半导体贸易实现288.942亿美元顺差,较去年同期增长130%,甚至超出去年全年总和(256.172亿美元)。从品类来看,存储器半导体是顺差主力军,占据271.685亿美元,去年出现逆差的系统半导体今年1-7月也实现了14.434亿美元的顺差。三星电子和SK海力士今年第一季领跑全球D-RAM市场,各占44.%和28%的份额...[详细]
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半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业,2009年,国家发改委、工业和信息化部联合下发了《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》,文件明确将覆盖产品设计、芯片制造、封装测试等环节的半导体行业整体链条作为未来三年技术进步和技术改造的重点投资方向。从我国半导体分立器件产业链分布来看,下游器件封装行业厂商较多,市场集中度相对较低,产业规模发展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等环节由于进入壁垒较高,...[详细]
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在上海科创中心重要承载区的嘉定,上海与中科院推进建设新一轮共建合作平台,强化产学研用协同创新的发展模式。这是从4月11日召开的上海嘉定科技创新中心重要承载区建设联席会议上传出的信息。 据了解,此次上海市嘉定区与中科院上海技术物理研究所、中科院声学研究所东海研究站等签署合作协议,共建移动能源产业孵化基地、产业技术研究院和临床声学联合实验室等3个共建合作平台。 根据相关协议,...[详细]
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安谋科技(中国)有限公司在今日也发布了关于“Arm公司媒体声明稿”的严正声明。具体内容如下:1.Arm公司和厚朴投资向媒体发布的“Arm公司媒体声明稿”对安谋中国法定代表人、董事长及CEO吴雄昂先生的指控完全莫须有,对吴雄昂先生及安谋中国的声誉造成了极大的负面影响。我司已委托律师采取法律措施追究相关人员的法律责任。2.安谋中国董事会有其确定的召集程序和议事规则,违反程序进...[详细]
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本报讯11月份,电子制造业生产增速进一步回升,增加值同比增长14.4%,比10月份提高7.2个百分点。1-11月,规模以上电子制造业工业增加值同比增长3.8%。在27个重点监测的产品中,有19个产品当月产量实现正增长,其中手机、彩电、微型计算机、集成电路分别增长45.7%、31.5%、63.7%和41.8%,比10月份分别提高38.3个、17.8个、21.7个和24.8个百分点。 ...[详细]