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为期三天的RISC-V中国峰会，无论是第三代香山（昆明湖架构）的性能有望直追两三年前ARM高性能处理器核水平，还是11家企业发布了12项RISC-V新技术、新成果、新产品，涵盖了基于开放指令集RISC-V的处理器IP，以及面向消费电子、汽车电子和物联网等应用领域的SoC芯片、整机及解决方案，都在展示着RISC-V生态的蓬勃发展。灵活、开源的RISC-V指令集RISC-V国际基金会CEO...[详细]

自从机器学习(machinelearning；ML)与人工智能(AI)在近期受到欢迎后，包括英特尔(Intel)等科技大厂也积极抓紧机会投入开发相关领域。该公司高层日前也表示，英特尔正利用现场可编程闸阵列(FPGA)技术，提供ML或AI的解决方案。 据NewElectronics报导，为了抢搭ML与AI风潮，英特尔透过收购与内部发展打造解决方案。英特尔的可编程系统事业群(Programm...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月25日下午消息，中国有意在半导体行业成为全球领导者。为实现这一目标，中国正在寻求国外资金的投资。在美国万般阻挠中国称霸下一代技术野心之背景下，这一亚洲大国的新举措着实出乎人意料。　　部分是为了减少对国外技术的过分依赖，中国政府成立了一个基金，目标融资2000亿元人民币（约合317亿美元）来支持从处理器设计商到设备制造者等一系列国内企业。中国科技行业监管机构本...[详细]

摘要：介绍了内嵌ARM核的FPGA芯片EPXA10的主功能特点、内部结构及工作方式，通过其在图像驱动和处理方面的应用，体现了EPX10逻辑控制实现简单、对大量数据做简单处理速度快以及软件编程灵活的特点。关键词：ARMFPGAEPXA10图像驱动图像处理随着亚微米技术的发展，FPGA芯片密度不断增加，并以强大的并行计算能力和方便灵活的动态可重构性，被广泛地应用于各个领域。但是在复杂复法的...[详细]

通讯晶片大厂博通（Broadcom）周一提议每股70美元、或1,030亿美元价格向智能手机芯片高通（Qualcomm）提出收购邀约。博通强调，若加上负债，此交易金额总计达1,300亿美元。据闻，高通出售意愿不高，可能因开价太低而加以回绝。含负债高达1,300亿美元高通稍后回应，表示董事会正在评估此案，并与财务、法律顾问进行讨论，以追求股东最大利益，在董事会完成审视之前不予置评。...[详细]

加利福尼亚加登格罗夫—2011年8月—TechconSystems作为OKInternational的产品事业部之一，是流体点胶系统及产品的领先供应商，该公司日前推出了升级版TS6500CIMTechkit混合器。根据世界知名航空航天制造商的积极反馈，TechconSystems进一步改进了混合器，达到并超越了建议标准，同时依然保持前代产品的低成本优势。改进型墨盒混合器可全自动混合...[详细]

全球人工智能(AI)芯片平台战火全面点燃，现阶段用于机器学习及深度神经网络的芯片，主要有ASIC芯片、绘图芯片(GPU)、现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)芯片及CPU等，而投入AI芯片与终端应用战局的科技大厂，包括NVIDIA、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、Google、苹果(Apple)、微软(Microsoft)、亚马逊(Amazon)、Facebook、IBM、三星电子...[详细]

在商用和军事领域，不让敏感信息落入错误的人手中，一直是件很重要的事情。不过韩国研究人们提出的一种方案，却给我们留下了深刻的印象。据Inverse报道，该团队打造了一款名叫“纳米机电物理层防克隆函数”（简称NEM-PUFs）的装置。PUFs类似于给计算机里的每个芯片内置了一个独特的指纹，让它的身份几乎不可能被复制。一个NEM-PUF模块的占地非常少，在制造过程中，其在两个...[详细]

台湾媒体爆料称，在日本经济产业省极力的邀请下，台积电计划将在日本东京设立先进封测厂。消息称，双方将会成立合资公司来进行营运，出资各半。这座封测厂将会是台积电在台湾以外的首座封测厂。对此消息，台积电并未回应，并且目前目前台积电也还在法说会前的缄默期。如果该消息属实的话，那么台积电很可能会在1月14日的法说会上公布。受新冠疫情下地区封锁导致部分国家和地区的半导体供应链断链，以及美国...[详细]

电子网消息，离3月份高通的股东大会越来越近，双方台面上斗志、台面下斗智的动作，也越演越烈。由于博通及高通股东的相似度高达70%以上，博通近期不断与双方共同的股东沟通。在智能手机芯片平台经营上，博通以应该采用获利导向原则来说服股东，并表示，一旦博通成功入主高通，那博通这3年来在营收、毛利率、获利及股价方面屡创新高的成功模式，完全可以在高通身上复制。在博通股东本身多数都曾尝过当前博通管理层所给...[详细]

本周四消息，美国商务部提供的文件显示，华为和中芯国际的供应商已获得自11月至4月，价值数十亿美元的交易许可，各公司可向这些被列入美国贸易「黑名单」的企业提供产品与技术。文件显示，华为共申请通过了113份，价值共610亿美元的许可；另有188份，价值近420亿美元的许可被授予中芯国际。从申请和通过比例上看，中芯国际许可通过的概率是90%，而同期向华为的发货申请...[详细]

近日，据外媒报道，美光科技CEO兼总裁桑杰·梅赫罗特拉(SanjayMehrotra)在2021财年第三财季的财报分析师电话会议上透露，公司将引进极紫外光刻机，并且在2024年在部分工艺节点上进行部署。事实上，美光科技此前就曾表示他们将引入极紫外光刻机。桑杰·梅赫罗特拉在会上就提到，他们曾多次表示，当他们认为极紫外光刻机平台及生态系统变得更成熟的时候，他们就将在适当的时间点引入极紫外光刻...[详细]

1月11日消息，塔塔集团董事长陈哲（NatarajanChandrasekaran）近日公开表示，该集团计划2024年年底前，公开在古吉拉特邦建设最先进半导体制造厂的计划。在近日举办的古吉拉特邦全球峰会上，陈哲表示相关谈判工作已经接近尾声，计划2024年开始动工建设，标志着印度在加强半导体生态系统方面迈出了重要一步。印度正在加速推进半导体业务发展，最初为芯片制造行业提供10...[详细]

ImaginationTechnologies宣布：在今日于南京召开的“中国芯片发展高峰论坛”上，Imagination展示了其最新的图形处理器（GPU）和用于人工智能（AI）的神经网络加速器（NNA）半导体知识产权（IP）产品与解决方案，并作为紫光展锐的合作伙伴，参与了该公司包括手机芯片、物联网和智能家居解决方案等一系列全新技术与产品的发布活动，标志着Imagination的先进技术与产品...[详细]

电子网1月11日消息，紫光旗下展讯通信携手先进数字成像解决方案提供商豪威科技，共同发布业内首个面向智能手机的主动立体3D相机解决方案。该方案具有体积小、能耗低等优势，可帮助生产商在新一代智能手机的设计中轻松实现先进的3D成像，如3D建模、深度捕获和人脸识别等功能。“多年来，展讯始终保持敏锐的市场触觉，积极捕捉市场的快速变化并灵活应对，致力于通过差异化的解决方案满足客户的不同需求。与豪...[详细]