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最近以来，海峡两岸在很多领域都有良好互动，但在半导体领域似乎是“水火不相容”。其实，在欧美列强发明并占据主导优势的半导体领域，海峡两岸的企业还大多是挑战者，而如今在半导体产业的新(芯)形势，新(芯)格局和新(芯)文化下，两岸企业合作的空间还是很大，完全可以实现“双赢”或“竞合”。新(芯)形势：寡头竞争来临，全方位合作已成趋势目前全球半导体产业已经处于寡头竞争时代：前四大的代工...[详细]

电子网消息，韦尔股份9月4日晚公告，称公司与深圳市奥视嘉创股权投资合伙企业（有限合伙）、SeagullHoldingsHongKongLimited、SeagullHoldingsCaymanLimited等三十三位北京豪威科技有限公司现任股东签署了《上海韦尔半导体股份有限公司重大资产重组框架协议》。协议主要内容是：公司拟以发行股份的方式购买乙方合计持有的北京豪威86.4793...[详细]

北京时间12月24日早间消息，据报道，根据周四提交的监管文件，AMD将通过一份修订后的协议在2022年至2025年向格芯（GlobalFoundries）采购约21亿美元的晶圆。　　5月提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件显示，AMD同意在2022至2024年采购价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的大尺寸硅片。　　格芯是在AMD2009年剥离芯片工厂时创建的，自此之后便...[详细]

芯片短缺引发了众多晶圆厂积极拓展产能，可随之而来的却是潜在的产能风险。近日，据DIGITIMES报道，联电共同总经理王石（JasonWang）表示，28nm工艺细分市场可能会在2023年之后出现供过于求的情况。根据宣布的产能扩张计划，我们确实认为28nm的供过于求情况将在2023年之后发生。但我们仍然认为，供过于求的情况将是温和的，联电共同总经理王石在1月...[详细]

2013年4月15日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布赞助飞思卡尔在亚洲多站举行的全球性主题设计研讨会(DesigningwithFreescaleSeminars,DwF)。Mouser赞助于2013年4月至10月在中国大陆、台湾地区、印度、新加坡和马来西亚的多个场次。飞思卡尔计划在整个2013年于全球举行多场飞思卡尔主题...[详细]

上海2018年共安排市重大工程正式项目126项、预备项目22项，新开工14项，基本建成18项，全年计划完成投资不低于1350亿元，达到近年来最高水平。其中产业项目领域，积极推进上海微小卫星工程中心卫星研制项目、上海集成电路研发中心12英寸先导线项目等今年基本建成，上海硬X射线自由电子激光装置等项目新开工。据介绍，2017年上海市重大工程建设任务全面完成，全年完成投资1342.9亿元，创世博会...[详细]

集微网消息，在经历近4个月重大资产重组事项之后，韦尔股份拟并购北京豪威仍以终止告一段落，韦尔股份董事长虞仁荣在此期间也顺势出任北京豪威的董事。回顾近4个月的重组之路，自6月5日韦尔股份因重大事项停牌，到6月17日发布《重大资产重组停牌公告》，再到8月5日，韦尔股份发布重组进展公告，指出拟购买标的正是北京豪威。随后在8月22日，韦尔股份在发布公告并明确表示，“本次资产重组有少数交易对手对于本次重...[详细]

GaN功率半导体供应商Transphorm对近期有关中国实施出口限制的消息做出了回应。中国商务部于2023年7月3日星期一宣布，将限制对半导体制造至关重要的镓和锗相关材料的出口。这些法规包括了氮化镓(GaN)晶圆材料。作为高压GaN功率半导体制造商，Transphorm依靠三甲基镓(TMGa)生产GaN。该公司已确认其主要TMGa供应商不在中国。此外，这些供...[详细]

　　“留一分清醒，留一分醉”。先进半导体这家创出近七年最佳业绩的公司，是否能令人“沉醉”?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　公开资料显示，先进半导体于1988年由中荷合资成立，1995年易名为上海先进半导体制造有限公司，2004年改制为上海先进半导体制造股份有限公司。　　先进半导体是一家大规模集成电路芯片制造公司。目前，公司有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线和...[详细]

IT之家7月31日消息据韩联社的消息，三星电子在今天公布了2018财年第二财季的业绩，得益于销售强劲的新品，三星在2018年第二季度的利润达到了14.78万亿韩元，也就是133亿美元，同比增加5.71%。不过三星电子的营收在第二季度的营收为58.48万亿韩元（约合523亿美元），同比下滑4.13%。分类别来看，三星电子第二季度移动部门营业利润2.7万亿韩元；芯片部门营业利润11.6万亿韩元...[详细]

设计用于运行Linux®操作系统的工业级微处理器（MPU）系统是一件非常困难和复杂的事情。即便是该领域资深的开发人员也要花费大量时间来设计电路板布局以确保DDR存储器和以太网物理层（PHY）高速接口的信号完整性，同时还要满足电磁兼容性（EMC）标准的要求。为了让此类设计变得更加简单，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）开发了一种新的基于SAMA5D2MPU...[详细]

3月28日报道据新加坡《联合早报》网站3月28日报道，美国正要求盟国收紧对中国芯片制造设备的维护服务。据报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特韦斯27日在华盛顿对记者说：“我们正在力推对关键部件提供维护的限制，所以我们正与盟友进行讨论。”不过，美国并不打算限制设备供应商维护中国企业可以自行维修的非核心部件。报道称，美国一直向荷兰、德国、韩国和日本等盟国施压，要求它们进一步收紧...[详细]

3月24日，Nexperia（安世半导体）对外宣布，Nexperia首席执行官FransScheper已决定提前退休，并将在2020年3月25日卸任首席执行官兼董事会成员。同时，现任Nexperia董事会主席的张学政将担任首席执行官。闻泰科技董事长兼CEO/安世半导体董事长兼CEO张学政先生据披露，FransScheper还将在未来一段时间内担任董事长私人顾问，继续帮助实现...[详细]

2017年12月6日-8日，以“MobilitydrivenbyAI”为大会主题的第十届TC汽车互联网大会将在上海盛大开幕。艾拉比作为汽车OTA领域的新力量应邀参与此次跨界创新盛会，并在大会同期联合上下游合作伙伴共同举办“艾拉比之夜暨汽车行业精英酒会”，届时重磅发布全球领先的物联网OTA平台---ABUP艾拉比。主题：【聚力·智赢未来】---2017艾拉比之夜暨汽车行业精英酒会时间：2...[详细]

中芯国际将2009年资本支出在上年基础上削减约72%至1.9亿美元，瑞信今天称此举将把资金支出降至最低水平，虽然可能抵御经济低迷的冲击，但可能出现技术落后的问题。瑞信称，在芯片代工企业中，中芯国际的定价能力最弱，同时资产折旧的压力最大，预计在2010年之前无法实现盈利。瑞信称，该公司预计09年第一季度业绩将较上年同期下滑50%，原因是研发补贴减少造成经营成本上升。200...[详细]