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昨日晚间，兆驰股份(002429)发布公告，董事会审议通过了《关于与南昌高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议的议案》。根据协议约定，公司本次将出资不低于人民币15亿元且不高于16亿元，在南昌市高新技术产业开发区投资建设LED外延片和芯片生产项目(公司名称暂定为江西兆驰半导体有限公司)。 公司计划在南昌市高新技术产业开发区成立项目公司，主要经营LED外延片和芯片的生产、研发及销售。...[详细]
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凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间12月7日报道，韩国金融信息机构FnGuide的数据显示，在芯片业务强劲表现的推动下，三星电子第四季度利润有望创下新纪录。FnGuide称，市场普遍预计，三星第四季度营业利润将达到16.3万亿韩元(约合149亿美元)，同比增长77.2%。这一预期远超三星在第三季度创下的14.5万亿韩元营业利润纪录。此外，三星第四季度营收预计将达到66.1万亿韩元，同比...[详细]
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2011年度全国质量技术奖励大会暨第九届全国六西格玛大会已于2012年4月底在湖南省长沙市举行。全国六西格玛大会是国内六西格玛领域的一次年度盛会，来自企业、质协组织、软件公司、咨询机构的众多质量工作者欢聚一堂，交流六西格玛管理工作中的甜酸苦辣，分享质量技术应用的最佳实践，共同提高。本次会议的主题是：应用质量技术——从成果到成功，与质量技术应用密切相关的交流研讨格外受到大家的关注。从目前...[详细]
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全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟日前表示，智能制造、物联网、机器人、人工智能、新能源汽车、工业自动化等新兴技术领域的市场需求将持续增长，且这些技术领域将继续作为e络盟2018年的投资重点。e络盟将进一步扩充其开发套件和单板计算机产品库存，以应对这些重点技术领域的需求增长，加快复杂系统的创新设计，并进一步满足中国区电子开发工程师的需求变化。e络盟大中华区销售总监朱伟弟认为：“这...[详细]
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《韩国时报》引述知情人士说法报导，三星电子和SK海力士（SKhynix）计划加码投资45万亿韩元（约2663亿人民币），以强化半导体制造能力。消息人士说：“三星电子和SK海力士今年半导体设施总投资将提高至45兆韩元，三星计划把大型晶片制造设施投资从27.3兆韩元提高至30兆韩元。”另外，SK海力士资本支出也将提高至15兆韩元。1名SK海力士主管表示，SK海力士仍可能调整投资计划。S...[详细]
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全球领先的多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）近期推出新款SABIC®PP-UMS（超高熔体强度）树脂，开启了下一代溶体强度聚丙烯的新纪元。凭借与产业链上下游的紧密合作，SABIC在发泡技术领域积累了丰富经验，开发出多样化、全球性的发泡解决方案，适用于几乎所有工业应用领域，此举进一步丰富了SABIC的发泡产品线。SABIC的这款新型树脂在市场上可谓独一无二，具有超过65cN的熔体强度...[详细]
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eeworld网消息，由厦门市政府、联电以及福建省电子资讯集团三方合资的12吋晶圆代工厂──厦门联芯半导体，近日在联电的技术支持之下，顺利导入28纳米制程，并且积极准备量产。在联芯半导体顺利导入28纳米制程之后，恐将对中芯国际市场发展造成影响。据了解，联芯目前在联电的协助下，28纳米制成初期投产的良率高达94%，显示了联电在28纳米制程技术上的稳定性。目前，联芯预计月产...[详细]
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今年高通将全面发展5G网络，真正的商用最快将在2019年，而美国运营商AT&T宣布今年底推出5G网络。现在最新消息，高通将在明年底发布骁龙850处理器，骁龙850相比骁龙845，最主要的是升级了基带首款X50，全力支持5G。据消息了解，之前有美国运营商AT&T曾宣布，今年年底推出5G网络，并且会有更多的国家和地区商用5G网络。今年上半年不止三星S9首发骁龙845处理器，还会有更多的主打旗舰...[详细]
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3月29日是东芝(Toshiba)以NAND型快闪存储器(FlashMemory)为主轴的半导体事业第一次招标的截止日，有意参与竞标的企业将会在今日向东芝提交出资金额、出资比重等条件。而日前就传出为了避免东芝半导体技术外流，尤其是流向中国，日本公共资金将携手美国阵营吃下东芝半导体事业，而最新有东芝高层表示，美企是东芝半导体事业的合适买家，不希望卖给美国以外的外资企业。...[详细]
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据日本电子情报技术产业协会(JEITA)最新公布的统计数据显示，2016年11月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑3.5%至3,417亿日圆，连续第12个月呈现下滑，不过月出货额连续第6个月突破3,000亿日圆大关、且减幅较前月份(2016年10月份)的13.1%呈现大幅缩小。就区域别出货额来看，11月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月成长4%至827亿日圆；对美洲出货额下...[详细]
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中国大陆多晶硅产业2010年恐出现巨烈变化，由于受到金融风暴影响，加上2009年下半大陆中央进行宏观调控，抽掉财务支持，大陆多晶硅业者表示，原本约有逾20家真正运作的大陆多晶硅厂，近期已有约有一半厂商陷入停产或半停产状态，预估2010年在大陆中央既有政策及市场竞争激烈压力下，大陆多晶硅厂恐将仅剩5~7家可继续运作。 大陆多晶硅业者指出，2009年受到金融风暴影响，使得原本正在萌芽的...[详细]
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电子微网消息，科学家找到了设计量子计算机芯片的方法，量子计算机技术再次取得突破性进展。据澳洲科技网站ScienceAlert12月15日报导，新南威尔士大学（UNSW）尝试使用常见的标准半导体元件，制造量子计算机芯片。也就是说，科学家可以将人们熟知的桌面电脑和智能手机技术，集合转换成量子计算机中的处理器。科学家认为，这种设计思路具有重大意义，可以和首次登月相提并论。“我们经常认为，登陆...[详细]
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Viscom公司宣布其将在2011年NEPCON China展上代理商Gentron公司的1A03号展位推出其成熟的S3088系统平台，该平台为基础且灵活的高端版本，适用于AOI和3-DSPI。和先前产品一样，新型S3088产品的特色是高效电子组装检测，同时在未来可行性、系统性能及操作方面取得了重大改进，其中包括可选的高速/精密的3-DSPI传感器。ViscomS3088检测...[详细]
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EDA顶级软件供应商Mentor日前进行了一年一度MentorForum，CEOWalden（Wally）C.Rhines访华，给大家带来一份特别的礼物，那就是一年一度的主题演讲。本次主题演讲的题目是：半导体行业下一轮增长预言。在主题演讲之前，我们可以看一部关于Wally在去年获得享有EDA界诺贝尔奖之称的PhilKaufman奖时所作的宣传片。通过该片，我们不难看出为何Wal...[详细]
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近日，据权威人士透露，我国正计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，并计划在2021～2025年间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现独立自主。“第三代半导体”的概念或许让人感到陌生，但实际上，就在今年，两种典型的第三代半导体材料已经走进日常生活、引起市场热度：今年2月13日，小米发布氮化镓充电器Type...[详细]
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