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11月6日消息，日本佳能一直在投资纳米压印（Nano-imprintLithography，NIL）这种新的芯片制造技术，并计划将新型芯片制造设备的价格定在阿斯麦最好光刻机的很小一部分，从而在光刻机领域取得进展。纳米压印技术是极紫外光刻（EUV）技术的低成本替代品。佳能首席执行官御手洗富士夫(FujioMitarai)表示，该公司最新的纳米压印技术将为小型芯片制造商生产先进芯片开...[详细]
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MIPS在2007年8月并购葡萄牙模拟与混合信号IP供货商Chipidea，却在日前宣布将这个部门以2,200万美元售予Synopsys，交易立即生效。尽管与Chipidea之间的短暂姻缘只维持了18个月，MIPS总裁暨执行长JohnBourgoin还是认为该次并购是一项“策略性的举动”；他表示，并购Chipidea是为了扩展供应SoC设计客户所需的零件…那么，到底出了什么问题？...[详细]
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高通宣布，Qualcomm®智能音频平台（Qualcomm®SmartAudioPlatform）已获得亚马逊AlexaVoiceService（AVS，语音服务）认证。这一领先参考平台包含了可促进智能音箱与联网音频解决方案快速商用所需的硬件和软件构件，同时它也是首款发布的、来自单一供应商的AVS完整端到端音频处理与系统参考设计。Qualcomm智能音频平台的关键特性包括支持高响...[详细]
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集邦科技(TrendforceCorp.)旗下研究部门WitsView表示，2010年平面显示产业的重心未在液晶电视尺寸上，产能过剩的问题仍然存在；而2011年TFT-LCD供需平衡的关键因素在于“面板产能的调控”，若2010上半年产能控制得宜，则下半年旺季可期。 WitsView指出，先前在2010年TFT-LCD产业第一季表现淡季不淡，在预期第三季恐将出现面板供不应求...[详细]
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MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，厦门三安集成电路有限公司（简称三安）已选择CalibrenmDRC和CalibrenmLVS产品作为其用于移动和其他无线应用的砷化镓(GaAs)IC的最终签收(goldenSignoff)物理验证解决方案。作为代工服务的一部分，三安将为客户提供Calibre设计规则，以确保客户的设计在提交给三安...[详细]
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集成了先进数据分析解决方案的安全边缘平台，实现测试流程的优化2023年8月2日，中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达今日宣布，推出泰瑞达Archimedes解决方案---这一开放式架构将实时分析引入半导体测试。该解决方案可优化测试流程、提升良率并降低成本，同时减少当前云端方案存在的安全隐患。泰瑞达半导体测试事业部营销副总裁兼总经理ReganMills表示：“...[详细]
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每经编辑祝裕 每经记者梁宏亮特约记者檀越每经编辑任芷霓 一直以来，厦门被不少外地文艺青年视为“小资”“小清新”的“高颜值”城市，鼓浪屿、中山路，沙茶面、土笋冻，被游人津津乐道。但谈起厦门的经济结构，遑论外地人，就是本地人也是知之甚少。 “厦门，除了房地产业还有什么？”这些年，厦门产业“空心化”问题已经不只一次被质疑。《厦门市2017年国民经济和社会发展统计公报》显示...[详细]
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欧洲化学品管理局风险评估委员会(REACH)新近出台的有关有害物质管理的一项动议，把GaAs、InP等重要化合物半导体材料列入了管制范围。这一动议一旦被接受成为法律，预计将对欧洲的化合物半导体材料以及芯片制造商带来极为负面的影响，同时全球的GaAs半导体市场也将受到严重打击。GaAs、InP等化合物半导体材料是制造通讯射频器件、激光半导体等器件的重要原材料，GaAs器件市场就已经到...[详细]
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据NewAtlas报道，旧的电子产品很难回收，这意味着它们堵塞了垃圾填埋场，同时也锁住了有价值的金属。现在，科学家们已经展示了可按需降解的印刷电路，使其材料恢复到可再利用的形式。当我们中的许多人每隔一两年就追寻新手机的兴奋时，电子产品的浪费问题只会越来越多。许多这些设备在建造时并没有考虑到可回收性，而且很难从中提取金和银等贵金属进行再利用。相反，这些电子垃圾的大部分最终被填埋，在那里...[详细]
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2018年6月27日，上海——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.今日在世界移动大会·上海（MWC上海）宣布，推出专门针对4G联网儿童手表的首款平台。Qualcomm®SnapdragonWear™2500平台旨在为儿童手表产品带来强劲的基础，包括更长的电池续航时间、已预先优化算法的集成式传感...[详细]
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全球知名半导体制造商ROHM开发出业界最小级别1608尺寸(1.6x0.8mm)双色贴片LED“SML-D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。此次开发的产品与单色贴片LED封装尺寸相同，仅为1.6x0.8mm，封装内置红色和绿色两种贴片LED，可节省空间并实现多色显示。与以往的双色型产品(1.5x1.3mm)相比，不仅体积缩小35%，还有助于应用显示面板的薄...[详细]
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据日本电子情报技术产业协会(JEITA)最新公布的统计数据显示，2016年11月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑3.5%至3,417亿日圆，连续第12个月呈现下滑，不过月出货额连续第6个月突破3,000亿日圆大关、且减幅较前月份(2016年10月份)的13.1%呈现大幅缩小。就区域别出货额来看，11月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月成长4%至827亿日圆；对美洲出货额下...[详细]
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半导体产业创新晶圆制造设备和服务全球领先供应商LamResearch（泛林集团）近日宣布，完成了对Coventor公司的收购。Coventor是半导体工艺技术、MEMS及物联网（IoT）仿真和建模解决方案全球领先供应商。LamResearch和Coventor的结合有力支持了LamResearch的先进工艺控制目标，预计将加速工艺和仿真技术的整合，提高虚拟加工的价值，进一步帮助芯片制造商解...[详细]
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2018年伊始，英特尔的“漏洞门”事件让全球不安。这个被称为“史诗级”的处理器严重漏洞，会对个人电脑以及云计算服务产生的影响波及全球。虽然这个技术问题并非设计者刻意为之，但网络安全和国家安全紧密相连，不容懈怠。 通用处理器（CPU）是IT行业硬件中的核心部件，长期依赖进口，一直是我国计算机行业发展中的痛点。近年来国产CPU不断实现技术突破，正逐步打破相关产业的国外技术垄断，国产C...[详细]
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德国卡尔斯鲁尔大学日前宣布，该校的一个国际研究小组成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，这种芯片可以同时处理260万个电话数据，其运算速度是目前记录保持者英特尔芯片的4倍。据卡尔斯鲁尔大学该项目负责人约尔格•劳特霍德介绍，这一芯片的研制成功得益于新材料技术和硅片技术的集合。为实现超速数据处理，研究人员开发了一种有机材料，使其具有前所未有的高光学质量和传输光学信号的能力。另外，研究...[详细]
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