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经济日报-中国经济网北京11月20日讯（记者佘惠敏）11月20日，科技部会同工信部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。 工信部电子信息司司长刁石京在会上表示，“核心电子器件、高端通用芯片和基础软件产品”国家科技重大专项通过近10年的实施，聚集了一批产业中坚力量。截止到2017年，共有近500家单位参与专项研发，累计投入5万研发人员，申请专利8900余项，发布标准700余项，新增产...[详细]
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有人做过这样一个测算，芯片上一元的投入可带动百元GDP的增长，如今，手机、电脑、汽车、航天等都不能“缺芯”。然而，由于我国起步晚，芯片产业被国外厂商控制，每年进口芯片的花费已经超过石油。仅仅是几年的时间，合肥造“中国芯”的梦想就照进了现实，围绕完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，打通集成电路全产业链，而到2020年，合肥还将力争产值突破500亿元，全力打造“中国IC之都”。 5...[详细]
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YoleDeveloppenent预计，GaN射频市场2019-25年复合年增长率达到12％，2025年将超过20亿美元。目前，GaNRF平台包括SiC上的GaN，Si上的GaN和金刚石上的GaN，每类都有不同的技术成熟度和生态系统复杂性。雷达是军事应用的主要推动力，这主要是由于基于GaN的新型AESA系统中T/R模块的增加以及对机载系统轻型设备的严格要求。预计2025年...[详细]
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芯和半导体荣获3DInCites“HerbReiter年度最佳设计工具供应商奖”国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DICChiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3DInCites的评选中，获封2023“HerbReiter年度最佳设计工具供应商奖”称号。“Xpeedic芯和半导体去年宣布Ch...[详细]
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这几天，关于光刻的迷惑性传言又来了。事情围绕EUV而起，传闻者将其包装的“有鼻子有眼”，大概意思就是有总比没有强。发酵愈深，传闻愈悬。这也引发EEworld坛友的激辩，这种方案就好比1000米精度的狙击枪，我们做出999米的枪管子，并且一个光刻工厂什么长度的光都有。虽然想象力丰富，但仍然难辨真假。（如果有任何其它想法与工程师沟通，可移步EEWorld原贴进行讨论：http://bbs.ee...[详细]
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近日，罗姆半导体（ROHMSemiconductor）在北京举办了一场SiC功率器件主题的媒体沙龙。作为最早一批将SiC功率元器件量产化的厂商之一，罗姆在2010年成功量产了SiC-DMOS。这次见面会上，罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生为大家详细介绍了SiC，并将它与传统Si功率器件性能进行了对比，最后介绍了当前SiC市场的动向，和罗姆在该领域的产品布局和战略。罗姆半...[详细]
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华邦电子总裁詹东义宣称，明年华邦将把常规内存芯片的销售额下调为10%，并将逐步推出常规内存芯片市场，他们将把业务重点转向GDDR显存芯片，特种内存芯片，移动内存芯片以及NOR闪存方面。华邦最近与奇梦达公司达成了GDDR显存芯片的有关技术授权协议。目前华邦niche内存芯片的销售额占公司销售总额的50%，而常规内存芯片则紧随其后占30%，NOR闪存则占20%左右。...[详细]
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A题波形发生器一、任务设计制作一个波形发生器，该波形发生器能产生正弦波、方波、三角波和由用户编辑的特定形状波形。示意图如下：二、要求1．基本要求 （1）具有产生正弦波、方波、三角波三种周期性波形的功能。 （2）用键盘输入编辑生成上述三种波形（同周期）的线性组合波形，以及由基波及其谐波（5次以下）线性组合的波形。 （3）具有波形存储功能。 （4）输出波形的频率...[详细]
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最近英特尔处理器的Meltdown(熔断)和Spectre(崩溃)漏洞成了科技界的头条新闻，热度一点也不亚于今年的CES大会。近日，安全人员已经确认了漏洞共有三种变体，分别是变体1(CVE-2017-5753)、变体2(CVE-2017-5715)——崩溃，变体3(CVE-2017-5754)——熔断。目前，三种变体只对处理器造成了影响，在显卡方面还没有相关案例。近日，英伟达为了预防...[详细]
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在近日的CES展会上，NVIDIA正式发布了PC版的GeForceNow，这对没有游戏本的笔记本玩家可谓是一个福音，因为它可以让你集显配置的笔记本享受到GTX级的游戏画面。而面向PC的GeForeceNow可以让游戏玩家连接到云计算游戏服务，相当于一个远程主机在帮助玩家运行游戏。NVIDIA去年发布了针对Mac的GeForceNow平台，现在终于来到了WindowsPC...[详细]
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编者点评(莫大康SEMIChina顾问)：2010年Q1的业绩报道相继出笼,绝大部分设备制造商都呈现盈利报告,所以总体上设备业正向好的方面发展。但是由于半导体业处于新的时代,过去的经验可能不再适用,需要用新的思维来认识与运作。由于连续两年08及09年设备业下跌50%,所以今年即便增长50%以上,也无法恢复到07年的水平。因此半导体设备业的前进路上还可能出现起伏。 4月2...[详细]
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NGC进一步导入NVIDIATensorRT推论加速器、ONNX相容模式并支援MXNet1.0辉达(NVIDIA)宣布，采用桌上型GPU的AI研究人员即日起可透过NVIDIATITAN获取NVIDIAGPU云端(NGC)的强大运算效能，并宣布扩充NGC功能，将新软体与其他重要功能导入容器中，为研究人员提供范围更广、功能更强的工具组合，协助推展AI与高效能运算的研究与发展。NVID...[详细]
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4月23日消息，荷兰对光刻机巨头阿斯麦离开的消息感到十分担忧，但现在情况有了明显的好转。根据外媒报道，荷兰芯片设备制造商阿斯麦公司已与荷兰埃因霍温市签署了一份意向书，计划在该市北部机场附近进行扩建，预计将能够容纳多达20000名新员工。此前，荷兰政府宣布了一项价值25亿欧元的计划，将在未来几年内用于改善阿斯麦总部所在地的住房、教育、交通和电网等基础设施。除了基础设施改善外，荷兰政府还将采取...[详细]
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从中国电子科技集团有限公司获悉，近日，中国电科46所经过多年氧化镓晶体生长技术探索，通过改进热场结构、优化生长气氛和晶体生长工艺，有效解决了晶体生长过程中原料分解、多晶形成、晶体开裂等问题，采用导模法成功制备出高质量的4英寸氧化镓单晶。据介绍，氧化镓是一种新型超宽禁带半导体材料，适用于制造高电流密度的功率器件、紫外探测器、发光二极管等。但由于氧化镓属于单斜晶系，具有高熔点、高温分解以及易开...[详细]
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10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]
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