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力晶走过转型低潮期，从动态随机存取存储器（DRAM）厂成功转型为晶圆代工厂，不但营运浴火重生，五年内还清千亿元债务（新台币），也让创办人黄崇仁搏得最会还钱之名。2008年一场金融海啸，一度让多家存储器厂陷入危机，力晶也是其中之一。当时，力晶曾向银行申请纾困466亿元（新台币，后同），总负债一度高达755亿元，负债比率达到八成。2012年12月，力晶在股市上的净值转为负数，负债高达1,...[详细]
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“中国厂商的产业升级越来越快，与欧美的差距也越来越小。从工艺上来看，仅差一代的距离；从使用的CPU核来看，中国厂商与欧美仅差半代。”在日前的2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛上ARM中国销售副总裁吴雄昂讲道。吴雄昂表示，中国芯片厂商(包括整机厂商的微电子部)对高端ARM核的授权表现得非常积极。从数量上看，过去一年来，中国厂商申请的ARM11与Cortext...[详细]
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8英寸晶圆代工交期逐步拉长为四到五个月，近期还有再往后递延现象，导致电源管理芯片供应吃紧，为联发科旗下电源管理芯片厂立锜争取涨价助攻。8英寸晶圆代工产能供不应求，以世界先进为例，该公司到5月前产能爆满，不少IC设计加价才有机会拿到产能，主要客源就是电源管理等应用，客户抢下单挹注下，世界本季淡季不淡，全年获利看增二位数。随着晶圆成本持续垫高，且产能吃紧，为IC设计业者找到涨价的出口。由...[详细]
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半导体行业区别于其他行业，除了资本驱动，技术的积累和产品的周期也是不可逾越的。“单靠砸钱一定会一地鸡毛，政府和投资者的代价都会很高。现在有些公司得到支持之后，钱不是从市场上去赚，而是靠补贴、靠投资赚钱，这就意味着它的定价不是按照市场规律来的，这对产业是一种伤害。”“芯片国际棋局”之半导体投资热的背面今天我们来谈谈钱，谈谈产业投资资本。半导体产业不依赖于丰富的物产...[详细]
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11月6日消息，高性能RISC-VCPU设计公司Ventana联合Imagination共同开发异构CPU-GPUSoC，两家公司将于下周的RISC-V峰会上展示其仿真模型。据介绍，两家公司都是RISC-VInternational和RISC-V软件生态系统(RISE)项目的主要成员，并且都是开放架构的坚定倡导者。VentanaMicroSyst...[详细]
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腾讯科技讯（清雨）北京时间1月3日消息，据国外媒体报道，在美国国会和总统奥巴马最终达成协议，避开了可怕的财政悬崖后，美国股市当天出现了上涨行情。以科技股为主的纳斯达克综合指数表现尤为强劲，在当天的早盘交易中上涨了2.5%。美国券商国际策略暨投资集团科技分析师比尔•威曼（BillWhyman）在其研究报告中指出，作为广泛的预算协议的一部分，财政悬崖协议的多项条款特别有利于科技...[详细]
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德国内阁近日再度针对太阳光电补助下调进行讨论，7月屋顶补助费率下调16%几近定案，市场除预期第3季需求将受补助下调呈现旺季不旺走势外，补助下调也将再掀购并潮，因诸多产业钜子近期在枱面下也积极评估，期利用下半年产业再走低档时，透过购并或策略联盟方式切入太阳能市场。依据外电报导，德国内阁近日再度针对太阳光电补助案进行讨论，支持度较高的仍是7月1日实施住户屋顶费率下调16%、太阳能电厂...[详细]
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11月15日，北京证券交易所（北交所）正式开市，在首批上市的81家公司中，71家从“新三板”迁移，另外10家为北交所新股，开盘全线上涨，涵盖先进制造业、现代服务业、高技术制造业等。值得注意的是，不少半导体企业也位居其中，例如翰博高新、连城数控、晶赛科技、智新电子等。相似的情形发生在两年前科创板开市之日，在首批25家挂牌上市科创板的企业中，就有包括澜起科技、睿创维纳、中微公司、安...[详细]
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近日，博世宣称，计划在2022年将追加超4亿欧元投资，扩建芯片厂。这是它在德累斯顿晶圆厂落成不久后在半导体领域的进一步举动，为的是能够更好地应对全球芯片供需缺口。根据博世中国总裁陈玉东的说法，上半年芯片短缺程度在20%，7、8月份最短缺，短缺度达到了80%以上，到9、10月份情况虽稍微好转，但满足率仍不超过50%。到明年芯片供应满足率会恢复到今年上半年以前的情况，也就是缺货10%到20%，...[详细]
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晶盛机电公司公告近日与合晶科技下属公司郑州合晶硅材料有限公司签订了半导体用单晶硅生长炉合同，金额超900万美元。今年以来公司合计签订的半导体设备订单已超人民币8000万元。国家大力推进半导体产业发展，已投入数十亿美元。据国际半导体设备与材料产业协会估计，未来3年全球新增62座晶圆厂，其中26座设于大陆，占比达42%。全球前十大半导体厂产能占全球72%，行业集中度高，而半导体设备目前国产化率...[详细]
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近日开幕的NVIDIAGTC大会中，SK海力士率先点燃了显卡爱好者的热情，展示了首颗8GbGDDR6显存芯片，引脚带宽比GDDR5实现翻倍，256bit的总带宽看齐HBM1一代和AMD的残疾2代，同时电压降低。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。现在，黄仁勋的主题演讲也正式敲定，将在北京时间今晚24点举行。老黄称，演讲中将推出新品，而且他们正在积极备货调整库存中，并邀请参加财报的...[详细]
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翻译自——semiwiki.com三者的关系看起来要复杂得多表面上看起来很简单。台积电与英特尔竞争自产芯片，而台积电则为AMD制造芯片。但在表面之下，真正的竞争实际上是英特尔和台积电在摩尔定律中的霸主地位的争斗，因为摩尔定律将决定芯片的性能、价值和成本。也许是美国和外国竞争者之间的竞争。更加深层的关系，就会发现这是中国与美国之间的冲突。那么竞争对手是AMD和中国还是英特尔?是英...[详细]
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今年智能手机的销量可能会下降，因此您认为处理器的顶级供应商的收入将随之下降也是很正常。但从台湾主要供应商联发科报告可以看到，该公司第三季度利润为68亿新台币（2.2亿美元），比去年同期增长54.2％。收入增长约11％至新台币670亿元。他们芯片能获得这样成就的秘诀是什么？答案可以追溯到多元化的商业101理论：手机，连接设备，汽车电子和人工智能（AI）。市场研究公司Canalys...[详细]
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莫仕(Molex)推出半透明PEDOT传感器，解决了用户接口设计师，在曲面上实现背光电容键盘的挑战。该公司的PEDOT透明导电传感器是打印在聚酯基板上，并可在三维表面上实现的柔性半透明导电电路，可提高设计的精细度和自由度。此传感器可用于因空间受限而不可使用传统背光照明(导光膜或边射LED)的位置。Molex全球产品经理GregKuchuris表示，OEM厂商希望能以生活为着眼点，设计出具有...[详细]
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近日，英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告，彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者，不仅致力于推动自身的创新发展，还深度聚焦本地生态，协同本土伙伴，持续为产业和社会向前发展贡献力量。报告主要从可...[详细]
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