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SANJOSE,Calif.,2009年2月3日-SVTC技术公司今天宣布将与Entrepix合作,这项合作将提供SVTC使用徳州德克萨斯晶圆场ToolAccessProgram(TAP)客户所需的所有300mm化学机械研磨(CMP)的开发和制造服务.化学机械研磨(CMP)在半导体制造是关键的制程步骤.
"这合作允许我们各自利用公司的专长.SVTC能...[详细]
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600V超接面MOSFET可大幅提升设备效能，采用分别的发射极开路输出设计，并可简化PCB板单路或三路Shunt电流监视走线。意法半导体(STMicroelectronics，ST)新推出的SLLIMM-nano智能功率模块(IntelligentPowerModule，IPM)导入新封装类型，并整合更多组件，加快300W以下低功率马达驱动器研发，简化组装过程。3A和5A模块内建最先进...[详细]
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2022年10月28日，上海讯——10月28日，上海华岭集成电路技术股份有限公司（以下简称：华岭股份，成功登陆北京证券交易所。华岭股份本次发行4000万股，发行价为13.50元/股。招股书显示，作为国内知名的第三方集成电路专业测试企业，华岭股份为集成电路企事业单位提供优质、高效的测试解决方案，其主营业务包括集成电路测试及与集成电路测试相关的配套服务。聚焦第三方集成电路测...[详细]
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经济参考报□记者王龙云综合报道全球半导体科技巨擘德国英飞凌科技股份公司与上海汽车集团股份有限公司2日宣布成立合资企业，针对中国电动汽车市场携手制造功率模块。据悉，合资公司命名为“上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司”，上汽持股51%，英飞凌持股49%。公司总部设在上海，生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内，计划在2018年下半年开始批量生产。两家公司成立的合资公司将为中国电...[详细]
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北京时间7月18日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，西部数据CEO史蒂夫·密里根（SteveMilligan）目前正与日本政府官员举行会谈，希望解决与东芝公司在出售芯片业务上的分歧。该知情人士称，密里根正与日本经济产业省（METI）新上任的几位高级官员举行会谈。对于东芝出售芯片业务，日本经济产业省一直希望将这部分资产留在日本国内。事实上，日本政府支持的产业革新机构（INCJ）...[详细]
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韩国半导体产业发展风生水起。世界上最大的内存芯片供应商三星电子公司宣布，其在韩国平泽的新建半导体生产线已经开始量产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 NAND闪存技术开发商SK海力士公司已经加入了一个同盟，将投标收购日本东芝的内存部门。今天，我们邀请到了韩国真好经济研究院的李仁喆(音译：이인철)先生，与他共同聊一聊韩国半导体产业的未来。首先，我们了解一下...[详细]
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近日，由沈阳拓荆科技有限公司建设的我国首个半导体薄膜设备生产基地在沈阳市浑南区落成投产。该基地一期可容纳1000人规模的研发制造团队，年产能可达100台(套)，实现产值15亿元。全部达产后，年产能可达350台(套)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。我国是全球最大的电子制造国。IC即集成电路是电子设备中最重要的组成部分，承担着运算和存储的功能，是计算机、数字家电、通信等行业的“心脏...[详细]
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2017年是半导体产业史无前例的一年，市场成长率高达21.6%，促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。在这种动态背景下，先进封装产业发挥关键作用，根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，2023年先进封装市场规模将达到约390亿美元。从2017年到2023年，整个半导体封装市场的营收将以5.2%的年复合成长率(CAGR)成长。仔细分析其中差异...[详细]
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中兴通讯等主流系统厂商对国产IC有什么需求和建议？国标市场有哪些机遇和挑战？英特尔不玩了，山寨上网本和MID怎么办，国产IC能否超越MP3/MP，撑起这片天空？八大专家把脉中国半导体产业后的结论和解决方案是什么？华虹NEC、方正微电子和比亚迪微电子为何走上了三种不同的发展模式，谁更有前景？8年过后，科技部设立的8大IC设计基地何去何从？这些让业界关注的热点和焦点问题，都是即将于6月25日至...[详细]
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根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。不过，好消息是，TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预...[详细]
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Digi-KeyElectronics拥有全球品类最丰富的电子元件库存，并且能够立即发货，其宣布已在今年前三个季度新增70多家核心供应商，借此扩大了产品组合。截止目前，核心供应商总数已达到1,200家。到2020年底，该公司将在核心产品当中新增近150,000个供应商零件编号。Sensiron的SGP40-D-R4室内空气质量传感器可用于...[详细]
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据外媒最新消息称，美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。报道中提到，因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧，美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片相关技术和工具的限制。消息人士表示，美国希望日本、韩国和荷兰更积极地利用现有的出口管制措施，包括禁止本国工程师为中国先进半导体工厂维修芯片制造设备。在这之前，光刻机制造商ASML的CEO公开表示：“目前，没有什么能阻止我们...[详细]
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美国硅谷的设计工程师们一直认为FD-SOI技术有点像是「狼来了」那个故事里的男孩，其大量生产时程总是似乎快要来临，却一直没有实现──至少不是在硅谷。相对于半导体大厂如英特尔(Intel)在每个制程节点持续使用的传统块状CMOS技术，FD-SOI制程对大多数美国设计工程师来说算是「新玩意儿」，而且是「舶来品」，而FD-SOI的生态系一直尚未成形，也是反对者不考虑该技术的主要理由，他们永远不想赌...[详细]
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受到关键设备陆续停产，加上二手设备市场供不应求，且难以完整兜出完整生产线，今年8英寸晶圆代工产能全年吃紧已难避免。加上今年硅晶圆价格看涨，多数上游IC设计厂或IDM厂对8英寸晶圆代工价格逐季调涨已有高度共识，法人看好世界先进受惠最大。世界先进去年产能利用率几乎维持满载投片，但受到新台币兑美元汇率升值影响，全年合并营收年减3.6％达249.10亿元，归属母公司税后净利年18.7％达45.05...[详细]
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台积电CoWoS先进封装产能供不应求，近期特别针对先进封装厂技术员设专场招聘会招募人才，平均年薪逾70万元新台币（约合人民币15.51万元），与一般业界待遇相比高出40%。台积电即将举办“2024台积电技术员招募面谈会-龙潭专场”，所需职务包括先进封装制造部技术员、先进封装工程部技术员，平均年薪均达70万元新台币以上。其中先进封装制造部技术员采四班二轮（白班12小时、夜班12小时），工作两天...[详细]
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