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新华社北京12月7日电（记者张辛欣）记者5日从工信部获悉，工信部将围绕加快推进“互联网+政务服务”，推动面向政务应用的信息技术研发、应用、标准等创新，面向不同应用场景制定智能化方案，提升电子政务应用产业支撑能力。 近年来，我国大力推行“互联网+政务服务”，人脸识别、语音搜索等新技术应用移动政务领域，提高了办事效率，重构了政务服务体验。 近日由中山大学发布的《移动政务服务...[详细]
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摘要：介绍了用铁硅铝磁粉芯制作的单级和双级滤波器的频率响应特性。对应用三种不同磁粉芯材料（铁镍钼合金、50％铁镍合金、铁硅铝合金）所制成的滤波器的性能进行了测试，并给出相关的特性曲线。
关键词：滤波器 磁粉芯 电磁干扰 射频干扰
1引言
铁镍钼合金MPP，高磁通铁镍50％HF合金和铁硅铝合金SUPERMSS等三种不同材料的磁粉芯已被广泛地应用...[详细]
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据ChinaDaily报道，华为技术有限公司上周五（2019年8月23日）表示，如果美国政府长期以来继续限制从英国Arm公司获取最新技术，那么华为将考虑使用开源芯片架构RISC-V，但其同时表示华为仍然希望继续使用Arm技术，并且目前还没有开始任何基于RISC-V的商用化开发。华为轮值董事长徐直军在接受采访时表示，该公司已经获得了ArmV8架构技术的永久许可，因此美国政府的禁令不会影响其芯...[详细]
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据英国《金融时报》5月7日报道称，自俄乌冲突爆发以来，欧盟近日首次提出对7家中国企业进行制裁，理由是这些企业向俄罗斯出售的设备可能被用作军事用途。《金融时报》表示，其看到的一份制裁名单副本显示，这7家中国公司包括：两家中国大陆电子元器件分销商3HCSemiconductors（三合成半导体(香港)有限公司）和King-PaiTechnology（金派信息科技），以及五家位于中国香港的元...[详细]
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安富利公司(NYSE:AVT)旗下营运机构安富利电子元件(AvnetElectronicsMarketing)已经任命黄建雄(StephenWong)为安富利电子元件亚洲与日本(AvnetElectronicsMarketingAsiaandJapan)总裁，在其现有职责基础上加入领导安富利电子元件日本业务，此项任命于2015年7月1日生效。他将继续...[详细]
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根据消息人士透露，Intel准备但在6月份Computex2013大展前夕召开的会议上，联合下游合作伙伴和PC厂商，正式发布Haswell处理器。消息人士指出，此次会议会在6月2日举行，届时Haswell处理器将进行现场展示，同时Haswell和相关PC产品也将在从6月4-8日举行的Computex2013大会上展示。此外，Intel还内部预测，新CPU出货量，在第三季度占Intel...[详细]
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【新竹讯】力旺电子2022年再度荣获台积电开放创新平台OIP年度合作伙伴奖，成为嵌入式内存IP的获奖者。年度OIP合作伙伴奖旨在表彰如力旺电子等台积电开放创新平台(OIP)生态系统合作伙伴，在过去一年中在新一代系统单芯片(SoC)和3DIC设计支持方面的卓越表现。迄今为止，力旺电子已布建约700个硅智财IP在台积电的技术平台上。其中，安全OTP解决方...[详细]
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eeworld网午间报道：2016年对于联发科技（MTK）来说无疑是颇为失意的一年，由于去年产品大面积缺货，给了“老对手”高通可乘之机，更可怕的是，这有可能让这家手机芯片厂商在大陆市场“失位”。 对于去年的缺货，MTK给出的官方解释是：“对P10产能预估不足，导致高端产品线断档”，有意思的是，还曾“大度”地提建议OPPO、vivo转单高通，没想到高通趁势与OPPO、vivo、金立先后...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)4月9日公布，经过数年的持续增长，全球半导体光罩(photomask)市场在2017年飙升13％，创历史新高达37.5亿美元，预计2019年将超过40亿美元。根据SEMI报告，2018年和2019年光罩市场预计分别增长5％和4％。关键光罩市场驱动因素仍然是先进工艺节点（小于45纳米）和亚太地区半导体制造业的成长。 中国台湾地区连续第七年再次成为最大的光罩市场，并...[详细]
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“我一直坚信，RISC-V这种更加开源、包容的处理器架构，是国产芯片发展的主要方向，RISC-V在国内市场将迎来巨大的发展契机。最终，RISC-V有望与x86和ARM三分天下。”赛昉科技创始人徐滔在接受采访时说道。图为赛昉科技创始人徐滔RISC-V是“中国芯”的重要突破口相比于x86和ARM几十年的成长史，RISC-V只能算“后起之秀”。RISC-V缘起加州大学伯克利分校...[详细]
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华为创始人任正非接受了美国财经媒体CNBC采访。6月25日，华为公共及政府事务部在“心声社区”发布了本次采访纪要，具体内容如下：1、记者：昨天特朗普总统发推特说，他跟中国主席习近平先生有一个对话，现在美国把华为放在中国和美国贸易的核心位置，您怎么看？ 任正非：第一，华为在美国就没有销售，因此中国和美国之间的贸易问题与华为没有什么关系...[详细]
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吴宗宪的LED公司爆财务危机。图片来源：台湾“联合新闻网” 中新网8月11日电据台湾“联合新闻网”报道，吴宗宪2年前将事业触角伸向科技产业，投资LED事业并成立“阿尔发光子科技”，来年其团队进驻“翔升电子”，还坐上翔升董事长之位168天，不过日前却爆出吴宗宪经营公司不善，积欠员工薪资、健保费，让员工看医生还要全额付费。 据媒体报导，吴宗宪的公司员工人数已从全盛时期40名员工兑减到...[详细]
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——翻译自SEMI技术名词：SEMICONWest，AI，Synopsys,摩尔定律，人造器官人工智能、量子能量、大规模人体器官生物制造，这些正在减缓摩尔定律的进步。7月9日至10日，在旧金山的SEMICONWest2019大会上，主旨演讲和人工智能设计论坛(AIDesignForum)的主讲人在演讲中谈到了迫在眉睫的挑战和爆炸性的市场机遇。ICONWest再次证...[详细]
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台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程，但在先进封装技术上也持续推进，小芯片（Chiplet）系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。Chiplet（小芯片）系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策，台积电刚宣布与ARM（安谋）合作第一款以CoWaS（基板上晶圆上封装）解决方案，获得硅晶验证的7纳米小芯片系统产品，包括AMD（超微）跟联发科也都是Chiplet先进封装技术的座上宾。...[详细]
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全新APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返修中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响邻近和底侧元件。该系统扩展了返修异形元件和温度敏感元件的能力，其直观的软件和用户操作界面简化了操作培训，并提供了可重复的工艺控制。OKInternational(OK公司)将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的NepconSouthChina展会上(展台编号2B10)，展出...[详细]
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