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据报道，自无线电报和真空管问世以来，电子计算和通信已获得了长足进步，现今消费设备的处理能力和内存等级是几十年前无法想象的……但伴随着计算和信息处理设备体积越来越小、功能越来越强大，它们正在遭遇量子物理定律强加的一些基本限制，该领域的未来发展前景可能与光子学密切相关，光子学是与电子学平行的光学基础概念，光子学在理论上与电子学相似，但使用光子代替电子，光子设备处理数据的速度可能比电子设备快很多，包括...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测，2015年全球资讯安全支出将达754亿美元，较2014年成长4.7%。支出成长动力主要来自政府专案、更多法律制定以及多起重大资料外泄事件。资安测试、IT委外、身分及存取管理等领域是科技业者最大的成长商机来源。Gartner指出，端点防护平台与消费性资讯安全软体，已开始逐渐变成一种非常普及的商品，也让其2015年市场预测因而下修。尽管资讯安...[详细]
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天眼查显示，芯能半导体完成了新一轮B轮融资，融资金额达近亿元人民币，投资方包括了美的资本、劲邦资本、猎鹰投资、厦门冠亨。去年8月，芯能半导体曾完成数千万人民币的战略投资。官网显示，芯能半导体成立于2013年，由深圳正轩科技、深圳国资委、深圳人才创新基金、达晨创投、方广资本、厦门猎鹰等知名机构联合投资，致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯...[详细]
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昨天下午，南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会在宁成功举办，峰会以“芯产业·鑫资本·新地标——创新名城从“芯”出发”为主题，旨在围绕南京集成电路产业发展中涉及到的全产业链打造、技术路线突破、资本市场对接、多层次保障、市场化运作等要素配置及产业生态建设，组织高端对话和推介活动，以期推动南京集成电路产业高起点、高速度和高质量发展。江苏省委常委、南京市委书记张敬华出席峰会并致辞，南京市委副书记、...[详细]
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近日，《纳米尺度》（Nanoscale）杂志以《六角氮化硼表面石墨烯晶畴边界调控》（EdgeControlofGrapheneDomainsGrownonHexagonalBoronNitride）为题，在线刊登了中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室陈令修、王浩敏等科研人员在石墨烯可控生长研究领域取得的重要进展。论文被该杂志选为封底配图文章。...[详细]
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ICInsights最近统计了各大Fabless芯片设计公司（即无芯片生产能力的芯片设计公司）历年来的销售业务表现，结果发现2010年这些公司的销售业务表现抢眼，不过令人意外的是，2010年这些公司业绩的增长幅度首次出现了低于全球半导体市场成长幅度的现象。ICInsights的总裁BillMcClean称：“值得注意的是，2010年，Fabless芯片设计公司的销售量增...[详细]
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在ICCAD年会上，来自Mentor的中国区总经理凌琳表示，从2017年3月30日开始，Mentor和西门子正式合并，现在，Mentor已成为西门子设计链中最关键的一环,凌琳说道：“随着智能汽车、人工智能等时代的到来，这些超级系统的发展要求以及整体IP市场的发展，让我们可以认为，现在是系统设计时代。我们要从传统的EDA公司转变为SDA，即系统设计自动化。”Mentor中国...[详细]
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中国北京，2016年3月1日服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司和AlliedElectronics(Allied)推出了全新的RSPro品牌，充分体现出对PrivateLabel业务的极大关注，并为PrivateLabel系列明确了统一的价值定位。RSPro系列包含超过40...[详细]
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(新加坡–2012年2月29日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司和TEConnectivityLtd宣布达成第二来源协议。根据协议，TEConnectivity将有权在全球范围制造、营销和销售包括z-Quad小尺寸可插式+(zQSFP+)和小尺寸可插式+(zSFP+)等多款Molex高速互连解决方案。而Molex将有权在全球范围制造、营销和销售TEConnectivit...[详细]
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上周消费电子领域一件大事莫过于苹果发布会上iPhone8/iPhoneX的亮相,虽然乔教主之后的苹果一直因乏善创新而备受诟病,有媒体列举了近年来智能手机上采用的如快充、双摄、AR、OLED屏、蓝牙5、全面屏等20项新技术,没有一项是始于苹果手机的,但不可否认的是,苹果的品牌影响力仍不容小觑,一项技术往往在被iPhone采用后才会逐渐成为智能手机的标配。下面就随半导体小编一起来了解一下...[详细]
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原标题：恩智浦合资公司股份1.27亿卖与日月光，期待商务部放行高通收购交易？日前日月光公告称，经董事会决议通过由子公司J&RHoldingLimited以1.27亿美元购入NXPBV（恩智浦）所持有的苏州日月新半导体40%股权，并完成签约，至此日月光将百分百持有苏州日月新半导体的股权。苏州日月新半导体以封装测试为主要业务，此前是恩智浦的封测厂，后来卖了六成股份给日月光，成为两家...[详细]
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新华社耶路撒冷２月２１日电（记者陈文仙 杜震）以色列当地财经媒体《环球报》２１日报道称，２０１８年至２０２０年英特尔将在以色列投资５０亿美元，用于扩大其在以色列的生产规模和技术升级换代。 报道称，当天以色列经济和产业部长埃利·科亨会见了英特尔高管，双方就该投资计划展开会谈。 据悉，位于以色列南部的凯尔耶特盖特工厂是世界上最先进的芯片制造基地之一，２０１６至２０１７年英特尔投资了６０亿...[详细]
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2022年1-5月份电子信息制造业运行情况 1-5月份，我国电子信息制造业增加值保持增长，出口交货值增速修复性反弹，企业效益小幅微升，投资保持增长。 一、增加值保持增长，主要产品产量下降 5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.3%，较4月份上升2.4个百分点。 1-5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.9%，比同期工业增加值增速高6.6个百分点，与同期...[详细]
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出售资产填补亏损已成为东芝的习惯。因财务造假深陷亏损，继出售家电、医疗等业务之后，东芝重组后的王牌业务存储芯片业务也面临出售。最新消息显示，东芝计划剥离制造NAND闪存电脑芯片的部门，通过至多出售19.9%股份获得外部现金注入，目前富士康、SK海力士、西部数据正参与这项竞购。 据了解，东芝此次出售存储芯片业务主要目的是为了填补美国核电业务的巨额亏损。2016年12月27日，东芝宣布，可能...[详细]
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11月的上海已感到初冬的寒意，走在大街上人们已有瑟瑟发抖的感觉，正像处于“寒冬”中的半导体产业，被裁员、减产、缩减预算、减少投资所困扰。然而，在冷风袭袭的“寒冬”中却有一片绿洲，这就是半导体材料业。据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，半导体材料市场已连续五年改写销售收入和出货量的纪录，晶圆制造材料和封装材料均获得了增长，预计2008年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。2...[详细]
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