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信息爆炸的时代,数据计算和存储电子器件愈加追求轻量化、高性能、低能耗。近年来,层状铁电半导体因兼具超薄半导体的小尺寸特点,以及铁电材料的存储稳定性能,受到广泛关注。北京邮电大学科研团队联合复旦大学团队,成功揭示出层状铁电半导体的电子传输机制,将为新型芯片设计提供新思路。相关成果近日在国际学术期刊《自然-纳米科技》发表。图为层状铁电半导体沟道晶体管示意图。(受访者供图)北京邮电大学理学院副...[详细]
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联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台-联发科技曦力P22(MediaTekHelioP22),首次将12nm先进工艺及AI应用带到大众价位的手机上。曦力P22将进一步壮大联发科技曦力P系列产品组合,满足日益增长的超级中端市场需求。在此之前,联发科技于今年年初发布的12nm人工智能手机芯片-曦力P60,在中国、印度及东南亚市场已获得包括OPPO和VIVO在内的广大客户...[详细]
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北京时间7月28日早间消息,据报道,AMD公司给出了乐观的第三季度销量预测,这表明该公司在利润丰厚的服务器芯片市场上正在从竞争对手英特尔手中夺取市场份额。 AMD是仅次于英特尔的全球第二大计算机处理器制造商,该公司预计,今年第三季度其营收将达到大约41亿美元,正负1亿美元。此外,该公司还上调了其年度展望,目前预计其营收将提升60%,高于此前预期的50%。 公司CEO苏姿丰(Li...[详细]
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电子网消息,据外媒报道,瑞萨电子正在洽谈收购美国芯片制造商美信集成Maxim,收购价格接近200亿美元。消息人士透露,这笔交易不是迫在眉睫,也可能不会发生,因为讨论是私下的,所以要求不要透露姓名。瑞萨的市值约为200亿美元,而Maxim估值则超过160亿美元。据知情人士说,在2015年,Maxim曾经尝试与ADI及德州仪器讨论出售事宜,不过都因估值原因导致失败。Maxim的...[详细]
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受惠于金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)市况热,晶圆代工厂茂矽业绩畅旺,茂矽现阶段订单大排队,产能满载,传出目前有10多万片的订单量在排队。业者指出,MOSFET目前的景气情况,堪称是20多年来最佳。据了解,茂矽目前6吋月产能约超过5.7万片,已满载生产,但需求远大于供给,现阶段还有约12万至13万片,约等于2个月的订单量在排队。该公司主要负责代工MOSFET与二极体产品,目前以前...[详细]
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在日益互联的移动世界中,我们期望自己的PC能够始终联网在线。在本周的2018年国际消费电子产品展上,我们的合作伙伴推出了一系列搭载英特尔®酷睿TM处理器和英特尔®XMMTM上网模块的全互联PC,其中包括:宏碁*推出了搭载英特尔®酷睿™i7处理器的Swift7*。这款笔记本电脑的厚度仅有8.98毫米,可为完美主义者和差旅人士提供出色的便携性、工作效...[详细]
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在这股浪潮中,物联网智能产品市场增量明显,包括水表、电表等各种家用智能表计,可穿戴设备仍处于产品的起步阶段,距离姜氏曲线37%的爆发式增长拐点还有一段距离。在半导体行业一系列并购狂潮之后,整个产业的增长率依旧在下滑。此前半导体产业协会(SIA)等产业组织预测,2016年晶片产业将轻微正成长。但更为不乐观的是,包括Gartner、HIS、ICInsights以及IDC等多家研究机构,都...[详细]
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美国加州圣何塞,2018年5月21日,国内领先的低功耗、小封装和性能驱动的现场可编程逻辑器件(FPGA)供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),近日宣布在硅谷设立北美销售办事处,以顺应北美地区在消费电子、通信、工业、汽车电子和医疗领域对FPGA持续快速增长的市场需求,加速高云半导体在美洲地区的市场拓展与销售增长。此外,高云半导体还与Fahrner-MillerAs...[详细]
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「已经达到能和苹果相抗衡的水平了吗?」2017年底,从事产品调查和分析的初创企业TechanaLye公司的社长清水洋治(55岁)感到吃惊。因为他们发现中国华为技术的最新款智能手机「Mate10Pro」芯片采用了与「iPhoneX」相同的最尖端的10奈米电路线宽。 设计来自华为旗下的海思半导体。中国在半导体领域缺乏进入世界前10的大型企业,但已拥有1200家相关企业。多为设计公...[详细]
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中国江苏网报道(记者戚阜生):全国人大代表、扬州市长王燕文3月10日接受了本网与中国网的联合访谈。经济危机下调整发展产业结构是一个热门的话题,王燕文市长在接受本网记者专访时表示:扬州目前比较选择了两个产业,一个是太阳光照伏,一个是半导体照明。 中国是太阳光照伏和半导体照明的大国,但在国内应用非常少。从发展节能环保产业的长远角度看,太阳光照伏和半导体照明可以解决中国自身的节能和环保问题。王...[详细]
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随着人工智能(AI)服务器GPU加速器需求转热,越来越多大厂投入市场,不禁令人好奇,面对新对手接连进逼,一直处于领先地位的NVIDIA如何捍卫江山,未来是否有筹码还击。 当市场需求攀升,少数供应商得到丰厚的获利时,更多的厂商即会相继投入抢食大饼,这是基本的经济运作。在AI加速器市场亦然,NVIDIA早期跨入此领域,拜企业和云端服务业者AI相关投资与日具增之赐,NVIDIA的TeslaGPU...[详细]
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据国外媒体报道,市场研究公司iSuppli周三表示,随着经济企稳推动芯片销量增加,预计2010年全球半导体销售额有望增长13.8%。 iSuppli称,2010年半导体销售额将同比增长13.8%至2460亿美元,在2012年之前,芯片营收将保持增长态势,并可能达到2007年的水平。预计2012年芯片销售额将达到2827亿美元,高于2007年2734亿美元的销售额。自2007年以来...[详细]
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元器件主要市场状况 去年负成长,中国本土分销商成长很快,两个原因:因为处在高速成长的市场,加上比较强的产品,这也是所有分销商快速成长的条件。 去年汽车电子一枝独秀,增长了13.2%。汽车电子目前看来经历了三个时期:2005年—2007年处于快速成长期,年增长率超过30%,2008年—2010年处于调整期,2010年—2013年将会是稳步增长期。中国汽车电子产值占全球比例上升速度比...[详细]
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台湾半导体产业协会(TSIA)理事长暨台积电共同执行长魏哲家昨(15)日主持TSIA年会时表示,人工智能(AI)时代来临,让半导体新商机浮现,但中国大陆积极发展半导体,也带来挑战。他强调,大陆不论中央或地方政府都全力扶植半导体产业,台湾业者应努力提升竞争力。这是魏哲家在接掌TSIA理事长后,首度在公开场合对大陆发展半导体带来的影响,向台湾及全球半导体厂商说明未来半导体产业的机会与挑战。...[详细]
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自2015年以来,半导体行业仿佛真正迈入了大并购时代,震撼业界的大并购案像鞭炮般一个接着一个地噼啪作响。3月2日,恩智浦(NXP)宣布以118亿美元收购美国同行飞思卡尔(Freescale);5月28日,业界并购金额之最出现,安华高(Avago)宣布将以370亿美元收购博通(Broadcom)的全部股权;不到一个星期,6月1日,英特尔也宣布了其47年来的最大并购交易,以167亿...[详细]