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据外媒报道，台积电正与苹果一道联合推进2nm工艺的研发，预计2nm将于2023年开始试生产。另外，鉴于苹果和intel等美国公司对于3nm工艺的期待和巨大需求，台积电正在进一步上调3nm工厂的生产能力。据WCCFTECH报道，苹果已占据先机获得了台积电3nm工艺的首批订单，新工艺会使用在iPhone、iPad和Mac产品线的芯片上，预计20...[详细]

受益于物联网与汽车市场，以及USB-C业务，美国赛普拉斯半导体(CypressSemiconductor)持续摆脱低毛利与商品化业务，走向高利润商业模式，2017年第3季营收为6.046亿美元，创下2011年以来最佳季度表现。 据EETimes报导，2017年第3季赛普拉斯物联网无线连接业务年增80%，营业现金流达1.43亿美元，年增37%。其执行长HassaneEl-Khoury强调蓝...[详细]

2018年第二季度，新加坡制造业呈现以10%以上的强劲速度增长。增长主要来源于电子、生物医药和交通工程类产业，其中电子产品中又以半导体产量最多。半导体行业受全球需求和产业周期推动。从长远来看，新加坡不必过于担忧行业的增长前景，因为需求必将乘着新技术的浪潮渗入到物联网(IoT)设备和区块链等更广泛的应用中。挑战在于如何管理半导体生命周期的过渡阶段。新技术衍生了对新硬件的要求，但同时，也...[详细]

据报道，摩根大通（J.P.Morgan）分析师今日表示，Facebook母公司MetaPlatforms将使用博通公司（Broadcom）的定制芯片来生产其“元宇宙”硬件。这意味着，MetaPlatforms将成为博通的“下一个十亿美元”ASIC芯片客户。　　摩根大通称，得益于博通与Meta的交易，以及与Alphabet和微软的合作伙伴关系，ASIC（专用集成电路）芯片今年将为博通带来...[详细]

　　东芝芯片业务出售遇阻　　　　　　钱童心　　西部数据（WesternDigital）阻止东芝出售合资芯片业务的努力近日获得了新的进展。　　针对上个月西部数据在美国提告请求禁制令，旧金山高等法院法官卡恩（HaroldKahn）裁定，将本案的审讯日期延后至本月28日，这为西部数据又争取了近两周时间，东芝已经承诺不会在此前出售芯片业务。旧金山高等法院同时要求东芝在结束出售案前两周通知...[详细]

    新浪手机讯5月4日上午消息，高通和苹果公司之间的官司正在持续升温，彭博社报道称，高通正在寻求对iPhone在美国的禁售禁进口令，可见双方矛盾之激烈。　　根据匿名人士的消息称，在一次私人交谈中，得知高通公司正准备向国际贸易委员会（InternationalTradeCommission）寻求协助，阻止苹果的标志性产品在今年秋季进入美国市场。因为iPhone主要在中国以及印度等地生产...[详细]

市场认为手机、LCD、LEDPC和其它电子产品市场呈现突然的减缓，导致影响芯片制造商的担忧。另外，芯片库存的提高。尽管芯片库存增大及IC的增长有些减速，然而也有分析师告诉大家，不必惊慌。Gleacher的分析师Dougfreedman认为，可能是有人把问题夸大，如PC市场在压力下减缓，导致硅片投入减缓与交货期延长等，导致市场出现负面的新闻。应该说Q2的电子产业链库存数据是供...[详细]

上海灵动微电子股份有限公司近日宣布（以下简称“灵动微电子”），已获得上海科创集团旗下海望基金的新一轮战略性投资。此前，灵动微电子还曾获得国内知名投资机构，以及小米、中芯聚源、张江高科、君桐资本、兰璞资本等产业资本的投资。本次融资将加速推动灵动微电子的业务布局与战略落地，帮助公司在技术研发、市场拓展等方面实现更大的突破。灵动微电子成立于2011年，是中国本土通用32位MCU产品及解...[详细]

韩国半导体制造商海力士(Hynix)表示，公司计划投入3万亿韩元(约合26亿美元)用于2011年资本支出，具体的投资规模取决于市场状况。　　海力士2010年资本支出为3.38万亿韩元。...[详细]

主要的多晶硅供应商对本标准的具体细则进行了审议和投票SEMI于7月12日发布了一项用于光伏(PV)制造的硅原料新标准SEMIPV17-0611。该标准涉及到利用多种工艺方法生产的多晶硅材料详细规范，包括化学气相沉积（CVD）法、冶金还原法和其他工艺方法。CVD工艺中包括了所谓的“西门子法”、流化床法、粉末法和其它使用蒸馏硅烷或卤化硅混合物的方法。这些特殊材料可用于生长单晶，铸造多...[详细]

上海2016年12月9日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，今日宣布，在12月6日召开的临时股东大会上，经多数股东批准后，公司已发行普通股每10股合并为1股正式生效。中芯国际股票代码0981将暂停交易至2016...[详细]

高通(Qualcomm)收购恩智浦(NXPSemiconductor)计划虽然传出后者股东有意调高收购价码的插曲，但高通仍信心满满，预期年底前交易会顺利完成，为高通征服汽车市场铺路。 高通提出470亿美元迎娶恩智浦，金额高得令人咋舌，由此不难看出高通志在必得，而其最大动机是想借此跨入智能和连网车辆。执行长SteveMollenkopf近日在华尔街日报(WSJ)的D.Live会议坦言，汽车...[详细]

作者简介：朱晶：北京国际工程咨询有限公司高级经济师，北京半导体行业协会副秘书长摘要：半导体产业是构建我国战略科技力量自立自强的核心支撑产业，而半导体零部件则是决定我国半导体产业高质量发展的关键领域。尽管当前我国半导体产业处于加速发展阶段，但国内半导体零部件产业仍面临着国产化率低下，产业长期支持和投入力度不足，企业自主创新能力薄弱，产业上下游联动合作不畅，人才培养和激励机制缺失等诸多问题。...[详细]

近日，深之蓝海翼滑翔机、新城吾悦广场等12个项目在天津海洋科技园军民融合创新研究院举行集中签约仪式，项目总投资额累计29亿元，年产值达30亿元，年税收1.7亿元。多个项目的集中落地，企业家们纷纷表示，期待在天津高新区塘沽海洋科技园的高质量发展。此次签约的项目涉及人工智能、互联网信息技术服务、海水淡化利用、医药制造、商业综合体等多个领域。深之蓝水下滑翔机项目公司总经理魏建仓、新城...[详细]

2008年6月18日,VishayIntertechnology,Inc.推出新型20Vp通道TrenchFET®功率MOSFET---VishaySiliconixSi8445DB，该器件采用MICROFOOT®芯片级封装，具有业界最小占位面积以及1.2V时业界最低的导通电阻。随着便携式电子设备的体积越来越小以及它们功能的不断增加，...[详细]