SMA10C

关键半导体器件领域的专家Nexperia宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用（包括电机驱动器和DC/DC转换器）的标准构建模块。这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案。与用于三相电机控制拓扑的双通道MOSFET相比，由于去掉了PCB线路，其占用的PCB面积减少了30%，同时支持在生产过程中进行简单的...[详细]

据日本《读卖新闻》报道称，苹果公司加入10家左右企业对东芝半导体业务股权的竞购，截止期限为3月29日。由于在美国的核电公司出现数十亿美元的减记，东芝正在寻求出售其有价值的资产填补这一漏洞，目前计划出售的为东芝记忆芯片业务。记忆芯片被视为东芝王冠上珠宝，其被广泛应用到个人电脑、智能手机以及数据中心。在最近一个财年中，记忆芯片业务占到东芝5.67万亿日元营收的约25%。消息人士称，...[详细]

日前，SeMind举办了圆桌论坛，邀请半导体设计与制造的专家齐聚一堂，共同探讨未来晶体管、工艺和制造方面的挑战，专家包括GLOBALFOUNDRIES的高级技术架构副总裁KengeriSUBRAMANI，Soitec公司首席技术官CarlosMazure，Intermolecular半导体事业部高级副总裁兼总经理RajJammy以及Lam公司副总裁GirishDixit。SMD：...[详细]

2011年7月19日上海讯—专业IC设计软件全球供货商SpringSoft今日宣布，北京大学、清华大学、浙江大学、复旦大学、西安电子科技大学等重点高校的微电子专业相继正式在教学和科研中采用SpringSoft的EDA设计软件。SpringSoft自2009年开始大规模推广中国大陆地区大学计划以来，现已在十数所不同类型高校获得采用。SpringSoft公司为提供全球专业IC设计自动化技术...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出英飞凌（Infineon）XDP™数字电源方案，该方案可以简化系统整体设计的复杂度和设计难度。英飞凌此系列家族也是第一个把数字电源控制器与周边关键器件封装成一体的解决方案。控制器采用16Pin引脚封装、PFC+LLC双级转换集成控制。该方案采用的PFC多模式操作控制和LLCMOSFET的零电压开关特...[详细]

随着人工智能、云端运算与物联网等趋势发展，半导体产业持续稳健成长，国际半导体产业协会（ＳＥＭＩ）昨天公布第一季全球半导体设备出货统计，金额达一三一亿美元，不但季增逾一成，年增幅度更超过五成，创单季新高纪录。ＳＥＭＩ台湾区总裁曹世纶表示，今年三月上述出货金额以五十六亿美元创下单月新高纪录，使上季总出货金额以强劲力道收尾。根据ＳＥＭＩ的数据显示，今年第一季全球半导体出货金额较去年第四季成长百分之...[详细]

据外媒报道，获悉的文件显示，富士康当前的项目已严重偏离原计划在威斯康辛州建造的显示器工厂。一再缩水的项目规模，与45亿美元的纳税人补贴形成鲜明对比。当当地政府希望修改合同，反映新项目真实现状时，富士康不予回应并打算申请税收减免，一场难以调和的矛盾，一触即发。以下为外媒报道全文：不管富士康打算在威斯康辛州建造什么，总之不会是特朗普总统先...[详细]

据路透社今天载文报道称，中国正在用丰厚的薪水和福利从中国台湾吸引芯片人才。这篇文章主要内容如下：大幅提高工资待遇，一年提供八次回家探亲待遇，并享受大量公寓补贴。对于一位台湾的工程师来说，这是无法拒绝的梦想般工作机会。曾在联电（UMC）等一流芯片制造商工作多年的一位工程师，去年接受招聘来到中国大陆一家芯片制造商，现在中国东部一家晶圆厂管理着一个小团队。越来越多的台湾资深专业人士来到中国大陆，...[详细]

IQEplc（以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布与宏捷科技股份有限公司（以下简称“宏捷科技”）签署一项多年期协议，为无线应用提供外延片。宏捷科技是化合物半导体晶圆制造领域的领导者，与IQE合作已超过20年。这项为期三年的供应协议涵盖宏捷科技一系列无线产品的外延片，包括支持4G和5G移动手机及WiFi产...[详细]

知名晶圆代工厂台积电5nm进展顺利，今年上半年将量产。与此同时，市场传出台积电5nm制程近期有重大突破，试产良率已突破8成。对此有业者猜测，台积电有望夺得苹果5nm的A14处理器大单……台积电先前曾公开表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；与7nm相比较，电晶体密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同时也是全球第一家提供5nm晶圆代工服务的晶圆厂。此前有媒体称，苹果2...[详细]

在目前全球的芯片制造产业中，除了台积电、格芯、三星、英特尔拥有先进的生产技术，以其强大的生产能量可以生产先进逻辑运算芯片之外，爱美科（IMEC）则是在晶圆制造领域中技术研发领先的单位。因此，继日前台积电与南韩三星陆续透露其在5纳米先进制程的布局情况外，爱美科也在上周宣布了一项新的技术，制造了全球最小的SRAM芯片，其芯片面积比之前的产品缩小了24%，未来将可适用于先进的5纳米制程技...[详细]

    据了解，全年今年共安排市级重点项目162个，紧盯旗舰型、税源型、富民型重大项目，聚焦“四新经济”及优质科创型项目，高质量推进重大项目建设。同时，列为省重大项目33个，其中有20个重大产业项目，在全省各市中产业类项目数量排第一，再创历史最好成绩。　　今年市级重点项目特色凸显：　　第一，项目数量多。162个市重点项目中，工业项目达91个。新建项目比重进一步提高，达到97个，占比5...[详细]

奥林巴斯影像业务调整计划集中发展微单相机和高端便携机型上周路透社援引共同社报道，称松下将向奥林巴斯注资500亿日元。但随后松下总裁大坪文雄即亲口否认了这一投资计划。上周三，共同社消息称松下将向奥林巴斯提供500亿日元资金，并将因此成为奥林巴斯最大的股东。路透社对此消息进行了报道。周四，大坪文雄在日本电器制造商协会会议间歇，告知路透社记者并无投资计划：“我不知道这些消息从何...[详细]

更好地在纳米尺度操控光子实现光电融合，是未来大幅提升信息处理能力的关键。21日，记者从国家纳米科学中心获悉，该中心研究人员与合作者在极化激元领域取得新进展，大幅提高了纳米尺度的光子精确操控水平，对提升纳米成像和光学传感等应用性能具有重要意义。相关研究成果在线发表于《自然·纳米技术》杂志。与电子相比，光子具有速度快、能耗低、容量高等诸多优势，被寄予未来大幅提升信息处理能力的厚望。“然而，由...[详细]

ArmTechSymposia年度技术大会今日在上海举行。作为Arm一年一度的技术盛会，本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题，吸引了近2,000位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，会中聚焦生成式人工智能(AI)、边缘AI、大语言模型(LLM)、芯粒(Chiplet)技术、AI基础设施、智能驾驶等前沿科技，旨在推动AI技术在Arm生态系统中展开进一步的交流...[详细]